电容器部件及电容器部件安装结构体的制作方法
【专利摘要】本发明提供即使在使用多个层叠了内部电极而形成的层叠体的情况下也能不改变要安装的基板的结构设计而容易进行安装的且能降低振动声的电容器部件以及电容器部件安装结构。具备层叠陶瓷电容器（20、30），在层叠陶瓷电容器（20、30）的内部，陶瓷层和内部电极（200、300）交替地层叠。层叠陶瓷电容器（20、30）使内部电极（200、300）的层叠方向一致地进行排列，并通过与内部电极（200、300）导通的第1外部电极（41）以及第2外部电极（42）而成为一体。在安装时，内部电极（200、300）按照与安装面垂直的方式进行安装。
【专利说明】电容器部件及电容器部件安装结构体
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备多个交替地层叠内部电极与电介质层而成的电容器的电容器部件以及电容器部件安装结构体。
【背景技术】
[0002]芯片部件特别是层叠陶瓷电容器多利用在便携式电话机等移动终端设备或个人计算机等的电子设备中。层叠陶瓷电容器由交替地层叠内部电极和电介质陶瓷而成的矩形形状的部件主体、以及该部件主体的所对置的两端处所形成的外部电极构成。
[0003]层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于电子设备的电路基板的安装用焊盘，并以焊料等的接合材料来接合安装用焊盘与外部电极，从而与电路基板电气物理性地连接。
[0004]在对这样的层叠陶瓷电容器施加了叠加有交流电压或交流成分的直流电压时，因电介质陶瓷的压电以及电致变形效应，会产生机械性变形的振动。层叠陶瓷电容器的振动传递给电路基板，从而电路基板振动。具体而言，层叠陶瓷电容器的振动使电路基板在基板面的法线方向上产生应力，电路基板在法线方向上振动。若电路基板振动，则有时会产生人耳听得见的振动声(acoustic noise)。
[0005]作为解决此问题的构成，例如在专利文献I中记载了按照内部电极的面相对于基板面呈垂直的方式，在基板安装层叠陶瓷电容器的情形。
[0006]先行技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开平8 - 55752号公报
[0009]然而，本
【发明者】得出了如下认识:即使采用了上述的专利文献I的构成，若将多个层叠陶瓷电容器配置为相互接近，则仍存在层叠陶瓷电容器的振动声进一步变大的情况。在伴随设备的小型化而高密度安装化发展的状况下，将层叠陶瓷电容器配置为相互接近的情况极多，这样的问题不能以专利文献I记载的构成来解决。
【发明内容】
[0010]为此，本发明的目的在于，提供即使在使用多个层叠了内部电极而形成的层叠体的情况下也能降低振动声的电容器部件以及电容器部件安装结构体。
[0011]本发明所涉及的电容器部件以如下构成为特征。电容器部件具备:多个平板状的第I内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第I层叠体、以及多个平板状的第2内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第2层叠体。在电容器部件中，所述第I层叠体和所述第2层叠体被配置为所述第I层叠体的层叠方向与所述第2层叠体的层叠方向一致，且沿着该层叠方向排列。在电容器部件中，所述第I内部电极板与所述第2内部电极板之间的最短距离比相邻的第I内部电极板的间隔以及相邻的第2内部电极板的间隔大。电容器部件还具备:第I外部电极，其设于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板分别导通。电容器部件还具备:第2外部电极，其设于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的与所述一端部对置的另一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板分别导通。
[0012]基于该构成，在按照内部电极板(第I内部电极板以及第2内部电极板)相对于基板安装面而垂直的方式安装了电容器部件的情况下，关于在电容器部件产生了的机械性变形所带来的对基板的应力，其较之于单独安装层叠体的情况，相对于基板面在水平方向上变大，且在法线方向上变小。故而，能防止基板振动。其结果，较之于独立接近地安装多个层叠体的情况，能降低振动声。进而，较之于单独安装了层叠体的情况，能降低振动声。
[0013]也可以构成为:所述多个层叠体通过一个所述第I外部电极以及一个所述第2外部电极而一体化。
[0014]基于该构成，也能降低振动声。另外，由于能以将多个层叠体一体化后的状态进行安装，因此能不发生像在分个安装层叠体的情况下那样层叠体配置偏离的现象地，可靠地降低振动声。
[0015]也可以是，所述第I外部电极形成于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的每个层叠体，与相邻的所述第I层叠体或所述第2层叠体的所述第I外部电极相对置，且在对置的方向上具有接合的第I区域，所述第2外部电极形成于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的每个层叠体，与相邻的所述第I层叠体或所述第2层叠体的所述第2外部电极相对置，且在对置的方向上具有接合的第2区域。
[0016]基于该构成，也能降低振动声。另外，由于能分个地制造层叠体，因此电容器部件的制造变得容易。
[0017]本发明所涉及的电容器部件以如下构成为特征。电容器部件具备层叠体，所述层叠体具有:多个平板状的第I内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第I层叠部、以及多个平板状的第2内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第2层叠部，且所述层叠体是将所述第I层叠部以及所述第2层叠部沿着所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板的层叠方向排列且进行埋设而成的。电容器部件中，所述第I内部电极板与所述第2内部电极板之间的最短距离比相邻的第I内部电极板的间隔以及相邻的第2内部电极板的间隔大。电容器部件还具备:第I外部电极，其设于所述第I层叠部以及所述第2层叠部的与排列方向垂直的方向上的一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板导通。电容器部件还具备:第2外部电极，其设于所述第I层叠部以及所述第2层叠部的与所述一端部对置的另一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板导通。
[0018]基于该构成，在按照内部电极板(第I内部电极板以及第2内部电极板)相对于基板安装面而垂直的方式安装了电容器部件的情况下，关于在电容器部件产生了的机械性变形所带来的对基板的应力，其相对于基板面在水平方向上变大，且在基板的法线方向上变小。故而，能防止基板振动。其结果，较之于独立接近地安装多个层叠体的情况，能降低振动声。进而，较之于单独安装了层叠体的情况，能降低振动声。
[0019]本发明是具备上述的本发明所涉及的电容器部件、以及安装所述电容器部件的基板的电容器部件安装结构体，其特征在于，所述电容器部件按照所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板的平面相对于所述基板的安装面大致垂直的方式安装于所述基板。
[0020]基于该构成，按照内部电极板(第I内部电极板以及第2内部电极板)的平面相对于基板安装面垂直的方式安装电容器部件，关于在所安装的电容器部件产生了的机械性变形所带来的对基板的应力，较之于单独安装层叠体的情况，相对于基板面在水平方向上变大，且在基板的法线方向上变小。故而，能防止基板振动。其结果，较之于独立接近地安装多个层叠体的情况，能降低振动声。进而，较之于单独安装了层叠体的情况，能降低振动声。
[0021]发明效果
[0022]根据本发明，由于能使对安装电容器部件的基板施加的法线方向的应力变小，因此能抑制基板振动。由此，即使在使用了多个层叠体的情况下，也能减少基板的振动声。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1 (A)是实施方式所涉及的电容器部件的外观立体图，图1 (B)是电容器部件的安装状态立体图。
[0024]图2是基于图1的II 一 II线的电容器部件的截面图。
[0025]图3 (A)是用于说明层叠陶瓷电容器的变形的概略图，图3 (B)是表示在层叠陶瓷电容器的变形时产生于第I安装用电极以及第2安装用电极上的应力的概略图。
[0026]图4 (A)是电容器部件的其他的构成例的外观立体图，图4 (B)是电容器部件安装结构体的立体图。
[0027]图5 (A)是电容器部件的其他的构成例的外观立体图，图5 (B)是图5 (A)的V —V线的截面图。
[0028]图6是电容器部件的其他的构成例的截面图。
[0029]图7是表示测量电容器部件的振动声的仿真结果的图。
[0030]图8是表示实测振动声的结果的图。
【具体实施方式】
[0031]参照图来说明本发明的实施方式所涉及的电容器部件。图1 (A)是实施方式所涉及的电容器部件的外观立体图，图1 (B)是电容器部件安装结构体的立体图。图2是基于图1的II 一 II线的电容器部件的截面图。
[0032]电容器部件10具备两个层叠陶瓷电容器20、30。
[0033]层叠陶瓷电容器20具备在一方向上较长的类长方体状的陶瓷层叠体21 (第I层叠体)。陶瓷层叠体21具有多个平板状的内部电极200 (第I内部电极板)。内部电极200沿着与长边方向正交的方向(以下，宽度方向)交替地层叠了陶瓷层(电介质层)。另外，内部电极200具有从长边方向的两端部的一端部露出的内部电极、以及从另一端部露出的内部电极，它们夹着电介质层交替地进行层叠。陶瓷层(电介质层)例如是以钛酸钡为主成分的强电介质陶瓷。内部电极200例如是镍(Ni)。
[0034]层叠陶瓷电容器30具备在一方向上较长的类长方体形状的陶瓷层叠体31(第2层叠体)。陶瓷层叠体31具有多个平板状的内部电极300 (第2内部电极板)。内部电极300沿着与长边方向正交的方向(以下，宽度方向)与陶瓷层(电介质层)交替地进行层叠。另夕卜，内部电极300具有从长边方向的两端部的一端部露出的内部电极、以及从另一端部露出的内部电极，它们夹着电介质层交替地进行层叠。陶瓷层(电介质层)例如是以钛酸钡为主成分的强电介质陶瓷。内部电极300例如是镍(Ni)。[0035]层叠陶瓷电容器20、30被配置为:使内部电极200、300的层叠方向一致，且沿着宽度方向排列。另外，层叠陶瓷电容器20、30被配置为:内部电极200、300的平面相对于电容器部件10的安装面垂直。在此，垂直并不局限于安装面与内部电极200、300的角度是90度，还包含因部件的制造或安装精度而产生的误差的容许范围。此外，以下，将层叠陶瓷电容器20、30的长边方向设为电容器部件10的长度方向(图中L方向),且将层叠陶瓷电容器20,30的宽度方向设为电容器部件10的宽度方向(图中W方向)。
[0036]在此，内部电极200与内部电极300之间的最短距离比彼此相邻的内部电极200之间的间隔大。另外，内部电极200与内部电极300之间的最短距离比相邻的内部电极300之间的间隔大。
[0037]关于层叠陶瓷电容器20、30，优选外形形状以及外形尺寸相同，电介质层或内部电极的材料组成、厚度、内部电极的层叠片数相同。即，层叠陶瓷电容器20、30优选为相同的层叠陶瓷电容器。在此，相同是包含制造公差在内的概念。
[0038]在电容器部件10的长度方向的两端部，形成有第I外部电极41以及第2外部电极42。第I外部电极41以及第2外部电极42各自一体地形成，与从所设置的端部露出的内部电极200、300导通。
[0039]第I外部电极41以及第2外部电极42不仅形成在长度方向的两端面，而且形成为:从该长度方向的两端面起向着宽度方向的两端面(以下，称为侧面)、顶面以及底面扩展。电容器部件10成为如下的构成，即，沿宽度方向配置的层叠陶瓷电容器20、30通过第I外部电极41以及第2外部电极42而被一体化的构成。更具体而言，第I外部电极41以及第2外部电极42通过在陶瓷层叠体21、31涂敷一体的导电性膏并进行焙烧，从而形成为一体的烘焙电极。烘焙电极例如包含铜(Cu)和玻璃。此外，陶瓷层叠体21、31既可以紧贴，又可以例如分离0.1_。陶瓷层叠体21、31的间隔优选为陶瓷层叠体21、31的宽度方向的尺寸的20%以内，进一步优选为10%以内。
[0040]此外，第I外部电极41以及第2外部电极42具有对于烘焙电极的表面加入耐腐蚀性和导电性的规定的金属镀膜。即，金属镀膜在图2的电容器部件10的截面上，形成为将陶瓷层叠体21、31围成I个整体。金属镀膜例如是镍。另外，层叠陶瓷电容器20(30)例如以长度 X 宽度为 3.2mmX 1.6mm、2.0mmX 1.25mm、1.6mmX 0.8mm、1.0mmX0.5mm、0.6mmX 0.3mm、0.6mmX0.3mm等尺寸来形成。高度例如以与宽度相同的尺寸来形成。
[0041]如此形成的电容器部件10以内部电极200、300的平面与绝缘性基板100垂直的方向的方式安装于由绝缘性树脂形成的绝缘性基板100 (参照图2)。在绝缘性基板100的安装面，形成有第I安装用电极401以及第2安装用电极402。在第I安装用电极401以及第2安装用电极402，要安装于绝缘性基板100的电容器部件10的第I外部电极41以及第
2外部电极42通过焊料等的接合材料51、52进行接合。
[0042]第I安装用电极401以及第2安装用电极402形成为:沿着与所安装的电容器部件10的长度方向一致的方向，空出间隔地进行对置。另外，第I安装用电极401以及第2安装用电极402形成为:从安装面的法线方向观察，所安装的电容器部件10的第I外部电极41以及第2外部电极42的至少一部分重合。而且，电容器部件10将第I外部电极41通过接合材料51与第I安装用电极401接合，并将第2外部电极42通过接合材料52与第2安装用电极402接合。[0043]电容器部件10分别具备一体化后的一个第I外部电极41以及第2外部电极42。故而，在安装时，只要第I外部电极41以及第2外部电极42的至少一部分与第I安装用电极401以及第2安装用电极402连接即可。在将电容器部件10安装至基板的情况下，不会像将层叠体分个地安装的情况那样层叠体的配置发生偏离。因此，较之于分个地安装层叠陶瓷电容器20、30在基板上构成电容器部件的情况，电容器部件10的安装变得容易。
[0044]以下，说明通过上述那样构成的电容器部件10而能减少在层叠陶瓷电容器20、30发生变形时产生的振动声(呼号声)的理由。
[0045]图3 (A)是用于说明层叠陶瓷电容器20、30的变形的概略图。图3 (B)是表示在层叠陶瓷电容器20、30的变形时产生于第I安装用电极401以及第2安装用电极402的应力的概略图。
[0046]基于陶瓷的压电以及电致变形效应，在施加电压时，层叠陶瓷电容器20、30分别沿宽度方向朝外侧伸长，沿长度方向朝内侧萎缩。
[0047]电容器部件10构成为层叠陶瓷电容器20、30沿宽度方向并排配置。因此，在宽度方向上伸长的层叠陶瓷电容器20、30的一端部成为电容器部件10的在宽度方向对置的两端部(图中区域Al、A2)，另一端部成为宽度方向的中央部(图中区域A3)。
[0048]在区域Al、A2中，电容器部件10在宽度方向上伸长。区域A3是层叠陶瓷电容器20,30的接合部分，由于各层叠陶瓷电容器20、30的端部沿宽度方向朝相反方向伸长，因此区域A3中的位移量小。另外，电容器部件10与层叠陶瓷电容器20、30同样，沿长度方向朝内侧萎缩。
[0049]安装了如此伸缩的电容器部件10的第I安装用电极401以及第2安装用电极402如图3 (B)所示的箭头所示产生应力。由于电容器部件10沿宽度方向朝外侧伸长，因此第I安装用电极401以及第2安装用电极402朝外侧拉伸。另外，由于电容器部件10沿长度方向朝内侧萎缩，因此第I安装用电极401以及第2安装用电极402朝彼此的方向拉伸。
[0050]在形成了产生图3(B)所示的应力的第I安装用电极401以及第2安装用电极402的绝缘性基板100 (参照图2)，较之于单独安装了层叠体的情况，向平行于安装面的方向的应力变大，向法线方向的应力变小。即，应力的方向发生变化。在绝缘性基板100的面向法线方向振动时，易于产生振动声。故而，即使电容器部件10伸缩，向法线方向的应力小，因此绝缘性基板100的面的法线方向的振动小。由此，能降低振动声。陶瓷层叠体21、31的间隔越小，向法线方向的应力变得越小，能更有效地降低振动声。因此，陶瓷层叠体21、31的间隔优选为陶瓷层叠体21、31的宽度方向的尺寸的20%以内，进一步优选为10%以内。
[0051]另外，随着设备小型化，需要使设备上安装的部件小型化或高密度地安装多个部件。在此情况下，本实施方式中说明的电容器部件10较之于独立安装多个层叠陶瓷电容器的情况，能进行更高密度安装，且即使进行高密度安装，也能降低振动声。
[0052]接下来，说明本实施方式所涉及的电容器部件10的多个变形例。
[0053](变形例I)
[0054]图4 (A)是电容器部件IOA的其他构成例的外观立体图，图4 (B)是电容器部件IOA的安装状态立体图。
[0055]上述的电容器部件10，在层叠陶瓷电容器20、30设有一体的第I外部电极41以及第2外部电极42。与此相对，在图4所示的电容器部件10A，在层叠陶瓷电容器20、30分别设有第I外部电极421、431以及第2外部电极422、432。
[0056]如图4 (B)所示，层叠陶瓷电容器20、30通过接合材料51、52而被一体化地安装于基板。此时，层叠陶瓷电容器20的第I外部电极421与层叠陶瓷电容器30的第I外部电极431，在形成于陶瓷层叠体21、31的侧面的彼此对置的面(本发明的第I区域)接合。另夕卜，层叠陶瓷电容器20的第2外部电极422与层叠陶瓷电容器30的第2外部电极432在形成于陶瓷层叠体21、31的侧面的彼此对置的面(本发明的第2区域)接合。由此，能实现与将上述外部电极一体化的结构同样的结构。
[0057]此外，用于安装的接合材料51、52和对外部电极彼此进行接合的接合材料既可以相同，也可以不同。另外，对外部电极彼此进行接合的接合材料不限于导电材，也可以是绝缘材料。
[0058]另外，既可以预先接合层叠陶瓷电容器20、30来构成电容器部件10A，其后安装至基板，也可以在将层叠陶瓷电容器20、30分别安装至基板后，在基板上构成电容器部件10A。
[0059]在将层叠陶瓷电容器20、30分别安装至基板的情况下，在从向基板的安装起到紧固为止的期间，层叠陶瓷电容器20、30能通过自校准而彼此接近。为了更高效地发挥这样的自校准，第I安装用电极401以及第2安装用电极402的形状尺寸(特别是宽度方向W的尺寸)优选设为与电容器部件IOA的第I外部电极421、431以及第2外部电极422、432的安装面的形状尺寸相同程度，或者稍微更小。
[0060]而层叠陶瓷电容器逐个收纳至长条状的包装体的多个腔体，并在安装至基板时，从包装体逐个取出。在此，在宽度与高度相同的层叠陶瓷电容器中，通常，不对齐内部电极的方向地被收纳至包装体。另外，高度大于宽度(层叠方向的厚度)的层叠陶瓷电容器中，通常，内部电极的平面相对于包装体的底面水平对齐地被收纳至包装体。
[0061]在具有这些形状的层叠陶瓷电容器中，按照内部电极的平面相对于腔体的底面垂直的方式预先使层叠陶瓷电容器的朝向对齐地收纳至包装体，并维持。由此，在将层叠陶瓷电容器安装至基板时，能在对齐各层叠陶瓷电容器的内部电极的层叠方向的同时，将内部电极的平面垂直地安装于基板。
[0062]图4 (A)所示的电容器部件IOA中，能在层叠陶瓷电容器20、30分别设置外部电极，将层叠陶瓷电容器20、30各自单独制造，因此电容器部件IOA的制造变得容易。此外，层叠陶瓷电容器20、30的第I外部电极421、431所对置的第I区域彼此、以及第2外部电极422、432所对置的第2区域彼此只要至少一部分接合即可，优选第I以及第2区域的中央接合即可。从降低振动声的观点出发，优选可靠地接合第I以及第2区域，优选接合包含第I以及第2区域的中央在内的30%以上，进一步优选接合50%以上。另外，接合外部电极的对置面的至少一部分即可，陶瓷层叠体21、31既可以紧贴，也可以例如分离开0.1mm。陶瓷层叠体21、31的间隔优选为陶瓷层叠体21、31的宽度方向的尺寸的20%以内，进一步优选为10%以内。
[0063](变形例2)
[0064]图5 (A)是电容器部件10的其他构成例的外观立体图，图5 (B)是图5 (A)的V— V线的截面图。在图5 (A)中省略了内部电极200、300。
[0065]图5 (A)所示的电容器部件IOB具备:层叠陶瓷电容器20、30 ;第I外部电极41 ;以及第2外部电极42。在接合了层叠陶瓷电容器20、30的情况下，如图5 (A)所示，在层叠陶瓷电容器20、30的陶瓷层叠体21、31之间形成空间P。电容器部件IOB是以陶瓷45填充该空间P而形成的。其他的构成与电容器部件10相同。也可以通过热硬化性或者光硬化性的树脂等绝缘性的材料填充空间P而形成。
[0066](变形例3)
[0067]图6是电容器部件10的其他构成例的截面图。图6是相当于图2的图，纸面横向成为电容器部件IOC的宽度方向。
[0068]上述的电容器部件10是对层叠陶瓷电容器20、30进行接合而形成的，与此相对，图6所示的电容器部件IOC具备一个层叠陶瓷电容器60。层叠陶瓷电容器60具有接合了层叠陶瓷电容器20、30后的大小。
[0069]层叠陶瓷电容器60具备陶瓷层叠体61。陶瓷层叠体61具有:层叠了内部电极200而成的层叠部611 (第I层叠部)、以及层叠了内部电极300而成的层叠部612 (第2层叠部)。层叠部611、612按照内部电极200、300的层叠方向一致的方式被一体化。另外，层叠部611、612在其间设置陶瓷层(电介质层)，隔开了规定距离。具体而言，内部电极200与内部电极300之间的最短距离大于彼此相邻的内部电极200的间隔。另外，内部电极200与内部电极300之间的最短距离大于相邻的内部电极300的间隔。此外，内部电极200、300的层叠方向成为电容器部件IOC的宽度方向(图中W方向)。外部电极等其他的构成与电容器部件10相同。
[0070]此外，层叠部611、612之间的距离能根据期望的电容器部件IOC的电容等来适当变更。另外，通过对该距离适当进行变更设定，能更有效地抑制振动。
[0071]接下来，说明本发明所涉及的电容器部件10、10A、10B、10C的振动声的减少效果。
[0072]图7是表示测量电容器部件10、10A、10B、10C的振动声的仿真结果的图。图7的纵轴表示声级[dB]。
[0073]图7所示的“类型I”表示在层叠陶瓷电容器为一个的情况下的振动声，“类型2”表示在将两个层叠陶瓷电容器相离0.1mm且独立排列于绝缘性基板的情况下的振动声。“类型3”表示在变形例I中说明过的电容器部件IOA的情况下的振动声，“类型4”表示在图1等所示的电容器部件10的情况下的振动声，“类型5”表示在变形例2中说明过的电容器部件IOB的情况下的振动声，“类型6”表示在变形例3中说明过的电容器部件IOC的情况下的振动声。
[0074]另外，在图7中，分别示出了内部电极的平面相对于安装面垂直的电子部件的振动声(网状图条)、以及内部电极的平面相对于安装面水平的电子部件的振动声(白色图条)。
[0075]“类型I”的振动声与内部电极的平面相对于安装面是垂直还是水平无关，各自为大致相同的声级。不管内部电极的平面相对于安装面是垂直还是水平的构成，“类型2”的振动声都比层叠陶瓷电容器为一个的情况的声级高。
[0076]“类型3”以及“类型4”的电容器部件10A、10的情况下的振动声较之于“类型I”以及“类型2”，约低10?15dB。另外，较之于使电容器部件10A、10的内部电极200、300的平面与安装面水平的情况，振动声约低20dB。
[0077]“类型5”的电容器部件IOB的情况下的振动声较之于“类型I”以及“类型2”，约低20?30dB。另外，较之于使电容器部件IOB的内部电极200、300的平面与安装面水平的情况，振动声约低30dB。
[0078]“类型6”的电容器部件IOC的情况下的振动声较之于“类型I”以及“类型2”，约低20?30dB。另外，较之于使电容器部件IOC的内部电极200、300的平面与安装面水平的情况，振动声约低30dB。
[0079]如上所述，本实施方式所涉及的电容器部件10、以及作为其变形例的电容器部件10A、10B、10C，较之于仅排列了层叠陶瓷电容器的情况，能降低振动声。进而，较之于层叠陶瓷电容器为一个的情况，也能降低振动声。另外，电容器部件10、10A、10B、10C较之于内部电极200、300的平面相对于安装面为水平的构成的情况，能降低振动声。另外，能在确保振动声降低的同时进行多个层叠陶瓷电容器的高密度安装。
[0080]此外，尽管在上述的实施方式中以电容器部件10具有两个层叠陶瓷电容器20、30的情况进行了说明，但也可以具备三个以上的层叠陶瓷电容器。
[0081]图8是表示实测振动声的结果的图。表示如下的图:“类型I”与图7的“类型I”相同，是层叠陶瓷电容器为一个的情况，“类型3”与图7的“类型3”相同，是变形例I中说明的电容器部件IOA的情况，“类型7”是对具备三个层叠陶瓷电容器的电容器部件的振动声进行了实测而得到的结果。图8的纵轴表示声级[dB]。图8的“类型7”表示在将三个层叠陶瓷电容器以陶瓷层叠体的间隔0.1mm相隔、并接合相邻的外部电极来排列于绝缘性基板的情况下的振动声。另外，在图8中，也示出了图7所示的“类型I”以及“类型3”的振动声。另外，各层叠陶瓷电容器具有长度方向L上1mm、宽度方向W上0.5mm、高度方向上
0.5_的大小，使用了具有IOyF的电容的部件。另外，各层叠陶瓷电容器按照全部的内部电极的平面相对于基板安装面而垂直的方式进行了安装。
[0082]图8的“类型3”的振动声比“类型I”的振动声约低15dB，示出了图7所示的仿真与实测结果在趋势上一致的情况。进而，“类型7”的电容器部件的振动声比“类型3”的振动声低数dB。如此，具备三个层叠陶瓷电容器的电容器部件较之于具备两个层叠陶瓷电容器的情况，能进一步降低振动声。因此，电容器部件可以具备三个以上的层叠陶瓷电容器。从通过使上述的应力的方向发生变化来减小基板的振动的观点出发，在电容器部件具备三个以上的层叠陶瓷电容器的情况下，针对至少相邻的两个层叠陶瓷电容器，使内部电极的平面相对于基板安装面垂直，从而能降低振动声。进而，从图8的实测结果可以明确，进一步优选针对全部的层叠陶瓷电容器设为垂直。
[0083]符号说明
[0084]10、10A、IOB —电容器部件
[0085]20,30,60 一层叠陶瓷电容器
[0086]21、31、61 —陶瓷层叠体
[0087]41—第I外部电极
[0088]42—第2外部电极
[0089]51、52—接合材料
[0090]200、300 —内部电极
[0091]401 —第I安装用电极
[0092]402 —第2安装用电极
【权利要求】
1.一种电容器部件，具备:多个平板状的第I内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第I层叠体、以及多个平板状的第2内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第2层叠体， 所述第I层叠体和所述第2层叠体被配置为所述第I内部电极板的层叠方向与所述第2内部电极板的层叠方向一致，且沿着该层叠方向排列， 所述第I内部电极板与所述第2内部电极板之间的最短距离比相邻的第I内部电极板的间隔以及相邻的第2内部电极板的间隔大， 所述电容器部件还具备: 至少一个的第I外部电极，其设于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板分别导通；和 至少一个的第2外部电极，其设于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的与所述一端部对置的另一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板分别导通。
2.根据权利要求1所述的电容器部件，其中， 所述第I层叠体以及所述第2层叠体通过所述至少一个的第I外部电极以及所述至少一个的第2外部电极而一体化。
3.根据权利要求1所述的电容器部件，其中， 所述至少一个的第I外部电极形成于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的每个层叠体，与相邻的所述第I层叠体或所述第2层叠体的所述第I外部电极相对置，且在对置的方向上具有接合的第I区域， 所述至少一个的第2外部电极形成于所述第I层叠体以及所述第2层叠体的每个层叠体，与相邻的所述第I层叠体或所述第2层叠体的所述第2外部电极相对置，且在对置的方向上具有接合的第2区域。
4.一种电容器部件，具备层叠体，所述层叠体具有:多个平板状的第I内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第I层叠部、以及多个平板状的第2内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第2层叠部，且所述层叠体是将所述第I层叠部以及所述第2层叠部沿着所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板的层叠方向排列且进行埋设而形成的， 所述第I内部电极板与所述第2内部电极板之间的最短距离比相邻的第I内部电极板的间隔以及相邻的第2内部电极板的间隔大， 所述电容器部件还具备: 第I外部电极，其设于所述第I层叠部以及所述第2层叠部的与排列方向垂直的方向上的一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板导通；和 第2外部电极，其设于所述第I层叠部以及所述第2层叠部的与所述一端部对置的另一端部，且与所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板导通。
5.—种电容器部件安装结构体,具备: 权利要求1?4中任一项所述的电容器部件；和 安装所述电容器部件的基板， 其中， 所述电容器部件按照所述第I内部电极板以及所述第2内部电极板的平面相对于所述基板的安装面而垂直的方式安装于所述基板。
【文档编号】H05K1/18GK103578743SQ201310314045
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月24日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】服部和生, 藤本力, 田中俊树 申请人:株式会社村田制作所