高热密度密封机箱的制作方法
【专利摘要】本发明高热密度密封机箱涉及电子设备，具体涉及高热密度密封机箱，包括组件模块、前面板、左右侧板，其特征在于所述组件模块，呈前后排列，通过楔形锁紧装置竖直安装在机箱内，机箱上安装有前面板，所述前面板上设有与外部接口的航空插件，机箱底部还安装有一母板，机箱后部还安装有一风机，所述左右侧板采用夹层结构，侧板中间焊接有翘板，形成风道，机箱侧板上连接有一导热板。本发明风道设计合理、散热性良好。
【专利说明】高热密度密封机箱
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子设备，具体涉及高热密度密封机箱。 技术背景
[0002] 密闭加固机箱由于具有良好的抗震动冲击性能、三防性能和电磁兼容性能而通常 应用在机载、星载和野外等严酷的环境条件下。随着芯片集成度及模块组装密度的逐步提 高，密闭机箱内的热密度也越来越大，因而对密闭机箱的热设计要求也越来越高。为保证电 子设备在相应的工作环境下长期、稳定地工作，热设计是必不可少的重要环节。传统电子设 备的热设计方法是先根据设计者的经验确定设计方案，然后利用经验公式进行估算，再通 过试验进行验证，并根据试验结果进行优化，最后重新设计生产。该设计方法计算结果准确 性较差，设计周期较长，研发成本较高。
【发明内容】
[0003] 为了解决上述问题，本发明提供一种设计合理、散热性良好的高热密度密封机箱。
[0004] 高热密度密封机箱，包括组件模块、前面板、左右侧板，所述组件模块，呈前后排 列，通过楔形锁紧装置坚直安装在机箱内，机箱上安装有前面板，所述前面板上设有与外部 接口的航空插件，机箱底部还安装有一母板，机箱后部还安装有一风机，所述左右侧板采用 夹层结构，侧板中间焊接有翘板，形成风道，机箱侧板上连接有一导热板。
[0005] 优选地，组件模块分别为：两个电源模块、一个插板式计算机模块、一个信号处理 模块和两个微波模块。
[0006] 优选地，机箱机箱采用铝合金材质，采用整体钎焊焊接成型。
[0007] 优选地，导热板为铝合金材质。
[0008] 本发明设计合理、散热性良好。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为高热密度密封机箱结构示意图。
[0010] 附图标记：1-盖板，2-模块，3-导热板，4-前面板，5-母板，6-侧板，7-风机。
【具体实施方式】
[0011] 本发明高热密度密封机箱，包括组件模块2、前面板4、左右侧板6,其特征在于所 述组件模块2,呈前后排列，通过楔形锁紧装置坚直安装在机箱内，机箱上安装有前面板4， 所述前面板4上设有与外部接口的航空插件，机箱底部还安装有一母板5,机箱后部还安装 有一风机7,所述左右侧板6采用夹层结构，侧板6中间焊接有翘板，形成风道，机箱侧板上 连接有一导热板3,组件模块分别为：两个电源模块、一个插板式计算机模块、一个信号处 理模块和两个微波模块，机箱采用铝合金材质，采用整体钎焊焊接成型，导热板3为铝合金 材质，箱左右侧板采用夹层结构，将翅片焊接在侧板中间形成风道，通过机箱后部的风机将 机箱内部传导到翅片上的热量带走。在导热板与机箱侧板锁紧位置的接触部分加工较高的 表面粗糙度，以减小二者之间的接触热阻。导热板为铝合金材质，应保证一定的厚度，以利 于减小热阻，并对印制板起到支撑作用。
【权利要求】
1. 高热密度密封机箱，包括组件模块（2)、前面板（4)、左右侧板（6)，其特征在于所 述组件模块（2)，呈前后排列，通过楔形锁紧装置坚直安装在机箱内，机箱上安装有前面板 (4)，所述前面板（4)上设有与外部接口的航空插件，机箱底部还安装有一母板（5)，机箱后 部还安装有一风机（7 )，所述左右侧板（6 )采用夹层结构，侧板（6 )中间焊接有翘板，形成风 道，机箱侧板上连接有一导热板（3 )。
2. 如权利要求1所述高热密度密封机箱，其特征在于，所述组件模块（2)分别为：两个 电源模块、一个插板式计算机模块、一个信号处理模块和两个微波模块。
3. 如权利要求1所述高热密度密封机箱，其特征在于所述机箱采用铝合金材质，采用 整体钎焊焊接成型。
4. 如权利要求1所述高热密度密封机箱，其特征在于所述导热板（3)为铝合金材质。
【文档编号】H05K5/02GK104113999SQ201410287785
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】刘秋丽 申请人:陕西高华知本化工科技有限公司