一种电子产品可制造性规范的方法
【专利摘要】本发明公开了属于电子产品制造【技术领域】的一种电子产品可制造性规范的方法。该方法包括物料清单评价，光学点和字符评价，拼版方式评价，SMT板设计评价和波峰焊设计评价。本发明的方法可有利于加工工艺的标准化，提升PCB设计者的水平，建立管理评估依据，将可制造性规范数据化，分析设计质量，制造良率，保护智慧资产和快速响应客户需求，将研发知识与制造经验整合成专家系统，和实时响应客户设计变更，缩短新产品导入时间，提升公司专业业形象，巩固与客户间的伙伴关系。
【专利说明】一种电子产品可制造性规范的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子产品制造【技术领域】，具体涉及一种电子产品可制造性规范的方法。
【背景技术】
[0002]电子产品的传统设计总是强调设计速度和和快速产品上市，而忽略产品的可制造性问题，于是为了纠正产品的可制造问题，需要进行多次的重新设计，每次改进都要重新制作样机，因此造成设计周期长，成本高，同时也延误产品投放市场的周期。
[0003]电子产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70-80%的生产缺陷是由于设计缺陷造成的。可制造性设计就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种电子产品可制造性规范的方法。旨在指导线路板设计者们设计时遵循可制造性标准，稳定产品品质，指引客户创造价值。
[0005]一种电子产品可制造性规范的方法，包括如下步骤:
[0006]以下评价步骤的评判分为1分，3分，5分3个级别；对工时影响5秒每块，质量成本上升的评价为1分；对工时影响10秒每块，质量成本上升的评价为3分；对工时影响大于60秒每块，质量成本上升的评价为5分；
[0007](1)物料清单评价
[0008]评价内容为:器件名称，型号，位号，用量；电阻尺寸，精密度，耐压值，功率；电容尺寸，精密度，耐压值，功率引脚的表面涂覆成分；
[0009](2)光学点和字符评价
[0010]评价内容为:？⑶基板上制造公司标记，？08基板上VI论证安全等级标记，？08基板上有制造周期的标记，品牌标记，丝印标记，10的标有勵，10附近基准点标记；
[0011](3)拼版方式评价
[0012]评价内容为:？⑶基板的尺寸小于50111111X50111111时是否能进行正确拼版；连板设计是否可防止分板后毛边的产生基板元件到板边的距离大于5皿；板边加网格铜箔，板边四角有齿；邮票板槽宽1.3臟，板厚小于1111111 ；
[0013](4)311'板设计评价
[0014]评价内容为:311板缺口尺寸小于所在边长长度的1/3 ；元件布局遵循先大后小规则；8以器件周围留有3-6111111禁布区；板边连接器周围3111111范围内不布置310 ；连接器长方向与？⑶板弯曲方向一致；8以区域的导通孔阻焊设计采用塞孔处理；导通孔不设计在焊盘上，通过印制线连接职?、301器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出；
[0015](5)波峰焊设计评价
[0016]评价内容为:引脚露出高度为0.8皿，没有打结或断裂；过回流的异形零件热变形温度为2401 ；绝缘隔离丝印；插入部品和基板的水平距离保持在8臟以上，横向距离保持在8111111 ；在铜箔上留有上锡铜箔。
[0017]所述波峰焊设计的评价内容还包括X的丝印及外观设计:与01？方向一致，标记设计！1012 1-2个，四角设计导锡盘，设计回路番号和X名。
[0018]所述311板设计评价的内容还包括:对于两个焊盘安装的电阻或电容，与其焊接盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线宽度一致。
[0019]所述拼版方式评价的内容还包括:工艺边上设有工艺孔和工装用孔，工艺孔和工装用孔的直径为3111111。
[0020]本发明的有益效果:本发明的方法可有利于加工工艺的标准化，将企业内部各部门在制造过程中的知识，经验总结出来变成企业规范或标准，在企业内外部起到一个良好的桥梁，它把设计，制造和产品相关部门有机地联系起来，大家共同遵守这个规范，同时不断补充，完善这个规范，有了标准，个人因素的影响就很小；建立沟通标准，公司内有同样的品质标准，沟通文件有相同的格式，数据传输有一致的版本控制，以这样的标准沟通，能够使效率大幅度提升；提高生产力，以标准化流程与系统来处理更多项目，让员工精力使用在更重要的方面，而非重复性的工作；提升设计者的水平，建立管理评估依据，将可制造性规范数据化，分析设计质量，制造良率，新产品导入成功后，并进一步通过训练来提升人员知识技术水准，以及设计与制造和改善；保护智慧资产和快速响应客户需求，将研发知识与制造经验整合成专家系统，和实时响应客户设计变更，缩短新产品导入时间，提升公司专业业形象，巩固与客户间的伙伴关系。
【具体实施方式】
[0021]下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
[0022]实施例1
[0023]一种电子产品可制造性规范的方法，包括如下步骤:
[0024]以下评价步骤的评判分为1分，3分，5分3个级别；对工时影响5秒每块，质量成本上升的评价为1分；对工时影响10秒每块，质量成本上升的评价为3分；对工时影响大于60秒每块，质量成本上升的评价为5分；
[0025](1)物料清单评价
[0026]评价内容为:器件名称，型号，位号，用量；电阻尺寸，精密度，耐压值，功率；电容尺寸，精密度，耐压值，功率引脚的表面涂覆成分；
[0027](2)光学点和字符评价
[0028]评价内容为:？⑶基板上制造公司标记，？08基板上VI论证安全等级标记，？08基板上有制造周期的标记，品牌标记，丝印标记，10的标有勵，10附近基准点标记；
[0029]单板上载具多块同时印刷时应有焊膏嫩X，选用铜箔3X3111111。量产产品白油嫩X，绿油嫩XVII ^阻焊识别线路，孔铜壁厚度识别线路，板面阻抗识别线路。
[0030](3)拼版方式评价
[0031]评价内容为:？⑶基板的尺寸小于50111111X50111111时是否能进行正确拼版；连板设计是否可防止分板后毛边的产生屮⑶基板元件到板边的距离大于；板边加网格铜箔，板边四角有齿；邮票板槽宽1.3臟，板厚小于1111111 ；
[0032]所述拼版方式评价的内容还包括:工艺边上设有工艺孔和工装用孔，工艺孔和工装用孔的直径为3111111。
[0033](4) 811板设计评价
[0034]评价内容为:311板缺口尺寸小于所在边长长度的1/3 ；元件布局遵循先大后小规则；8以器件周围留有3-6111111禁布区；板边连接器周围3111111范围内不布置310 ；连接器长方向与？⑶板弯曲方向一致；8以区域的导通孔阻焊设计采用塞孔处理；导通孔不设计在焊盘上，通过印制线连接职?、301器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出；
[0035]所述311板设计评价的内容还包括:对于两个焊盘安装的电阻或电容，与其焊接盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线宽度一致。
[0036](5)波峰焊设计评价
[0037]评价内容为:引脚露出高度为0.8皿，没有打结或断裂；过回流的异形零件热变形温度为2401 ；绝缘隔离丝印；插入部品和基板的水平距离保持在8臟以上，横向距离保持在8111111 ；在铜箔上留有上锡铜箔。
[0038]所述波峰焊设计的评价内容还包括X的丝印及外观设计:与01？方向一致，标记设计！1012 1-2个，四角设计导锡盘，设计回路番号和X名。
【权利要求】
1.一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，包括如下步骤: 以下评价步骤的评判分为1分，3分，5分3个级别；对工时影响5秒每块，质量成本上升的评价为1分；对工时影响10秒每块，质量成本上升的评价为3分；对工时影响大于60秒每块，质量成本上升的评价为5分； (1)物料清单评价 评价内容为:器件名称，型号，位号，用量；电阻尺寸，精密度，耐压值，功率；电容尺寸，精密度，耐压值，功率引脚的表面涂覆成分； (2)光学点和字符评价 评价内容为⑶基板上制造公司标记，？08基板上VI论证安全等级标记，？08基板上有制造周期的标记，品牌标记，丝印标记，10的标有勵，10附近基准点标记； (3)拼版方式评价 评价内容为基板的尺寸小于50^X50臟时是否能进行正确拼版；连板设计是否可防止分板后毛边的产生和8基板元件到板边的距离大于5臟；板边加网格铜箔，板边四角有齿；邮票板槽宽1.3皿，板厚小于1皿； (4)311板设计评价 评价内容为'板缺口尺寸小于所在边长长度的1/3 ；元件布局遵循先大后小规则；8以器件周围留有3-6111111禁布区；板边连接器周围3臟范围内不布置310 ；连接器长方向与？08板弯曲方向一致；8以区域的导通孔阻焊设计采用塞孔处理；导通孔不设计在焊盘上，通过印制线连接401(^器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出； (5)波峰焊设计评价 评价内容为:引脚露出高度为0.8皿，没有打结或断裂；过回流的异形零件热变形温度为2401 ；绝缘隔离丝印；插入部品和基板的水平距离保持在以上，横向距离保持在8111111 ；在铜箔上留有上锡铜箔。
2.根据权利要求1所述一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，所述波峰焊设计的评价内容还包括X的丝印及外观设计:与01？方向一致，标记？爪，设计以2 ！！0121-2个，四角设计导锡盘，设计回路番号和名。
3.根据权利要求1所述一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，所述311板设计评价的内容还包括:对于两个焊盘安装的电阻或电容，与其焊接盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线宽度一致。
4.根据权利要求1所述一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，所述拼版方式评价的内容还包括:工艺边上设有工艺孔和工装用孔，工艺孔和工装用孔的直径为3皿。
【文档编号】H05K3/00GK104394651SQ201410652483
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】尹华春, 余翠丽, 宋潮 申请人:北京三重华星电子科技有限公司