显示构件的制造方法与流程

本发明涉及显示构件的制造方法。

背景技术：

作为在被隔壁区隔开的单元中填充有含有无机材料的组合物的显示构件，已知例如等离子体电视等的等离子体显示器面板、闪烁体面板。其中，闪烁体面板是医疗用途的平板放射线检测器(flat panel detector：以下记作“FPD”)等数字方式的放射线检测器的构成要素，近年来快速推进开发。

对于具有隔壁的闪烁体面板，提出了在被隔壁区隔开的单元中填充作为无机材料的放射线荧光体的方法(专利文献1、2和3)；或者，在荧光体上形成槽部，并在此处形成隔壁部的方法(专利文献4)。闪烁体面板根据所照射的放射线而使该放射线荧光体发射可见光，并通过TFT(thin film transistor，薄膜晶体管)、CCD(charge-coupled device，电荷耦合器件)将该发射光转换成电信号，从而将放射线的信息转换成数字图像信息。在此，对于隔壁而言必须抑制的问题在于，放射线荧光体发光时，可见光因放射线荧光体自身而发生散射，S/N比降低。另一方面，提高亮度对于闪烁体而言也是为了降低辐射剂量所必须的性能提高，逐渐开始使用BaFCl:Eu、CsI、NaI之类的半透明且光提取效率高的荧光体，而不使用氧化物系的荧光体(专利文献5)。

现有技术方案

专利文献

专利文献1：日本特开平5-60871号公报

专利文献2：日本特开2012-002627号公报

专利文献3：日本特许第5110230号公报

专利文献4：日本特开2004-317300公报

专利文献5：日本特公昭59-045022公报。

技术实现要素：

发明要解决的问题

然而，向被预先形成的隔壁区隔开的单元内填充荧光体的以往的方法中，为了进一步提高闪烁体面板的亮度，需要高密度地填充荧光体，被视为问题的是在填充时如果不经意地施加压力，则隔壁会发生缺损。此外，在荧光体上形成槽部的方法中，存在的问题在于，像素难以微细化，或者槽的形成、隔壁的形成耗费时间。

因此，本发明的目的在于提供显示构件的制造方法，其能够在不使预先形成的隔壁缺损的情况下，向被该隔壁区隔开的单元内高密度地填充含有以荧光体为首的无机材料的组合物。

用于解决问题的方案

该课题通过下述技术手段中的任一者来实现。

(1)显示构件的制造方法，通过各向同性的压力向被隔壁区隔开的单元中填充含有无机材料的组合物。

(2)根据(1)所述的显示构件的制造方法，其中，前述隔壁以玻璃作为主要成分。

(3)根据(1)或(2)所述的显示构件的制造方法，其中，前述显示构件在前述隔壁与前述含有无机材料的组合物之间具有反射层，该反射层含有金属氧化物作为主要成分。

(4)根据(1)~(3)中任一项所述的显示构件的制造方法，其中，前述显示构件在前述隔壁与前述含有无机材料的组合物之间具有遮光层，该遮光层含有金属作为主要成分。

(5)根据(3)或(4)所述的显示构件的制造方法，其中，前述显示构件在前述反射层与前述含有无机材料的组合物之间具有保护层、或者在前述遮光层与前述含有无机材料的组合物之间具有保护层。

(6)根据(1)~(5)中任一项所述的显示构件的制造方法，其中，利用前述各向同性的压力进行的含有无机材料的组合物的填充通过将前述单元和含有无机材料的组合物进行真空包装来进行。

(7)根据(1)~(6)中任一项所述的显示构件的制造方法，其中，前述含有无机材料的组合物为薄膜状，将该薄膜状的组合物配置于单元的开口面来填充。

(8)根据(7)所述的显示构件的制造方法，其中，前述薄膜状的组合物通过将含有无机材料的组合物进行加压成型而得到。

(9)根据(8)所述的显示构件的制造方法，其中，前述薄膜状的组合物通过利用各向同性的压力进行加压成型而得到。

(10)根据(9)所述的显示构件的制造方法，其中，利用前述各向同性的压力进行的加压成型通过将含有无机材料的组合物进行真空包装来进行。

(11)根据(1)~(10)中任一项所述的显示构件的制造方法，其中，前述无机材料含有荧光体。

(12)根据(11)所述的显示构件的制造方法，其中，前述荧光体具有塑性。

(13)根据(1)~(12)中任一项所述的显示构件的制造方法，其中，前述显示构件为闪烁体面板。

(14)显示构件，其通过(1)~(13)中任一项所述的制造方法而得到，其中，通过前述各向同性的压力而填充于单元内的含有无机材料的组合物的填充率为75%以上。

(15)根据(14)所述的显示构件，其中，通过前述各向同性的压力而填充于单元内的含有无机材料的组合物的填充率为95%以上。

(16)根据(14)或(15)所述的显示构件，其中，通过前述各向同性的压力将含有无机材料的组合物填充成纵长形状。

发明的效果

根据本发明的显示构件的制造方法，能够以高成品率且不使隔壁缺损地提供以高亮度且高锐度的闪烁体面板为首的显示构件，所述显示构件中，在被隔壁区隔开的单元内填充有含有无机材料的组合物。

附图说明

图1是示意性地示出具备闪烁体面板的放射线检测器的构成的截面图。

图2是示意性地示出闪烁体面板的构成的截面图。

图3是示意性地示出将组合物填充于单元的填充开始时的闪烁体面板的构成的截面图。

图4是示意性地示出基本向单元内填充了所有组合物的填充结束时的闪烁体面板的构成的截面图。

图5是示意性地示出在单元内填充有组合物的闪烁体的截面观察图像和粒形的截面图。

具体实施方式

本发明的显示构件的制造方法的特征在于，通过各向同性的压力向被隔壁区隔开的单元中填充含有无机材料的组合物。

“各向同性的压力”是指均等地作用于本发明的显示构件制造方法中的被填充物、即含有无机材料的组合物的表面(以下记作“组合物表面”)、以及隔壁表面而不依赖于位置或方向的压力。在此，组合物表面是指填充过程中，组合物16中能够使单元外的压力发挥作用的表面。例如如图3那样，在单元的开口部放置固体状的组合物16之类的填充开始时，是指暴露在单元外的组合物的表面(图3中的箭头指向的表面)。此外，例如如图4那样，在基本向单元内挤入了所有组合物16之类的填充结束时，是指能够从单元外观察到的组合物的表面(图4中的箭头指向的表面)。

此外，隔壁表面是指填充组合物的过程中，隔壁中能够使单元外的压力发生作用的表面。作为作用于组合物表面和隔壁表面的压力，各向同性的压力也可以介由媒介物而间接地作用于组合物表面和隔壁表面。

此时，各向同性的压力仅作用于组合物表面或隔壁表面与媒介物直接接触的部分。作为上述媒介物，可以举出例如能够将隔壁和含有无机材料的组合物一同包装的塑料制的袋；填充于该塑料制的袋内的气体；或者，柔软性和形状追随性高、且能够覆盖组合物表面的大部分的橡胶块或金属薄膜。

通过使各向同性的压力而非源自特定方向的压力、即单轴压力作用于组合物表面和隔壁表面，能够防止隔壁的缺损。进一步，无机材料具有塑性时，通过使各向同性的压力发生作用，无机材料不会被压扁成板状，其润滑性提高。其结果是，能够抑制无机材料的填充不均，能够有效地提高亮度。

作为含有无机材料的组合物，可以举出例如单一的无机材料或多种无机材料的混合物、或者这些无机材料与有机化合物的混合物。在此，无机材料是指具有简单化学结构的部分碳化合物(石墨等)或者由碳以外的元素构成的化合物。

含有无机材料的组合物由单一的无机材料形成时，如果该无机材料为尺寸较大的晶体等的块，则优选制成具有塑性的粉末状或薄膜状(片状)以使得易于填充。单一的无机材料为粉末状时，优选它们的粒径统一。此外，为了提高粉末彼此的润滑性，也可以在粉末的表面覆盖润滑剂。单一的无机材料为薄膜状时，优选它们的厚度统一。

含有无机材料的组合物为多种无机材料的混合物时，为了进一步提高塑性，含有无机材料的组合物也优选为粉末状或薄膜状，更优选它们的粒径或厚度统一。应予说明，为了抑制填充不均、吸湿，含有无机材料的组合物优选为薄膜状。作为将含有无机材料的组合物制成薄膜状的方法，可以举出例如通过线锯进行的切断或加压成型。薄膜状无机材料的厚度可以根据被隔壁区隔开的单元的深度、即隔壁高度来适当决定。单一的无机材料或多种无机材料的混合物的塑性不充分时，优选制成其与粘接剂树脂等有机物的混合物。此外，可以将这样的混合物制成薄膜状后再进行填充。作为将这样的混合物制成薄膜状的方法，可以举出例如通过模具涂布机等在PET膜上形成混合物的薄膜、并将其剥离的方法。

显示构件为闪烁体面板时，含有无机材料的组合物含有荧光体作为无机材料。作为荧光体，可以举出例如掺杂碘化铊作为掺杂物的碘化铯、即CsI:Tl、以及NaI:Tl、CsI:Na、CsI、CsBr:Eu、SrI2:Eu、CaI2:Eu、CsBa2I5:Eu、BaFCl:Eu、CdWO4、CaWO4、Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Pr、Gd3Al2Ga3O12:Ce、Bi4Ge3O12、ZnS:Ag或Y2O2S:Tb。

掺杂物是为了提高发光效率、残光特性等发光特性而使用的。通过其与作为基体的荧光体的组合来选择最佳的掺杂物，也可以使用多种掺杂物。如果掺杂物的量过少，则效果低，如果掺杂物的量过多，则成为内部吸收的原因、且成为量子效率降低的主要原因，因此，以最佳的浓度来使用每种基体与掺杂物的组合。例如，在CsI:Tl的情况下，Tl的浓度优选为0.05wt%以上且1wt%以下、进一步优选为0.1wt%以上且0.6wt%以下。在SrI2:Eu的情况下，Eu的浓度优选为0.5wt%以上且10wt%以下、进一步优选为1wt%以上且5wt%以下。

应予说明，荧光体具有塑性时，可以对其结晶直接施加各向同性的压力来进行填充。CsI:Tl、NaI:Tl、SrI2:Eu等碱卤化物系的荧光体大多具有塑性，因此优选使用。

另一方面，只要是将荧光体粉末化的方法、或者进行加压成型而制成薄膜的方法，则能够抑制亮度的面内不均。

粉末化的方法根据荧光体的不同来选择最佳的方法。对于CsI:Tl等碱卤化物系而言，优选使用将通过Czochraski法、Bridgeman-Stockbarge法、真空蒸镀法等结晶生长法得到的荧光体通过粉碎机进行粉末化的方法。对于Gd2O2S:Tb之类的氧化物系而言，优选使用通过高温烧结法得到烧结粉末的方法、将通过放电等离子体烧结法得到的荧光体的烧结体通过粉碎机进行粉末化的方法。

此外，将粘接剂树脂与荧光体混合并填充时，作为所混合的粘接剂树脂，优选为例如对荧光体的发射光的吸收和随时间劣化少的丁缩醛树脂或乙基纤维素树脂。

对组合物表面或隔壁表面、或者位于最外侧的媒介物施加各向同性的压力的方法通常根据所用的媒介物、加热温度等而被分成几类。作为这样的方法，可以举出例如CIP法、WIP法、HIP法或RIP法。

在此，CIP法(冷等静压法：Cold Isostatic Pressing法)是指以水等液体作为媒介物、且不进行加热的方法；WIP法(温等静压法：Warm Isostatic Pressing法)是指以水或硅油等液体作为媒介物、且在15~200℃下进行加热的方法；HIP法(热等静压法：Hot Isostatic Pressing法)是指以氩气或氮气作为媒介物、且在15~2500℃下进行加热的方法；此外，RIP法(橡胶型等静压法：Rubber Isostatic Pressing法；有时也称为DIP法(Disc Isostatic Pressing法，盘式等静压法))是指以柔软性高的橡胶等弹性体作为媒介物的方法。

在CIP法或WIP法的情况下，为了防止含有无机材料的组合物被作为媒介物之一的水或硅油等污染或侵蚀，还优选将隔壁和组合物预先装入成为媒介物之一的塑料制的袋中。

作为该塑料制的袋，更优选为耐热性和气密性高的袋，优选为聚丙烯制、尼龙制的袋。此时，塑料制的袋中可以制成真空状态，也可以存在成为媒介物之一的空气等气体。为了提高作为显示构件的性能，填充含有无机材料的组合物后的单元内的填充率优选为高，优选为75%以上。更优选为95%以上。如果低于75%，则作为发光基体的荧光体的量变少、亮度降低。如果达到95%以上，则作为发光基体的荧光体的量充分多，且会使散射发射光的空隙、杂质减少，亮度提高。因此，塑料制的袋中优选预先制成真空状态，作为真空度，优选为-90kPa以下。此外，含有无机材料的组合物的填充率可以通过下述方式测定：通过扫描型电子显微镜拍摄垂直于基板面的截面图像，通过二值化来区分单元内的含有无机材料的组合物的部分和空隙部分，并通过图像分析求出组合物部分的比率，由此测定。

应予说明，为了尽可能减小测定误差，针对随机选择的3个单元分别进行图像分析，将由此算出的平均值作为填充后的组合物的填充率。截面中的粒形是指通过扫描型电子显微镜、扫描离子显微镜拍摄垂直于基板的截面图像而得到的、单元内的含有无机材料的组合物的晶界形状。对于晶界，根据材质的不同，有时通过通常的扫描型显微镜难以判断粒形的轮廓，但通过使用EBSD(电子背散射衍射图案，Electron Back Scatter Diffraction Patterns)法可以清晰地确认。

将粒形的轮廓上的两点中达到最大长度的直线记作最大长径(图5中的线段a1、a2)，当最大长径相对于与基板垂直的方向(图5中的线段b1、b2)为0°以上且低于45°时，判断该粒形为纵型。此外，最大长径相对于与基板垂直的方向为45°以上且90°以下时，判断该粒形为横型。例如，在图5的纵型粒形17中，线段a1、线段b1所成的角度为13°，在横型粒形18中，线段a2、线段b2所成的角度为76°。形状小的颗粒容易受到测定误差的影响，因此，针对单元内的粒形，从面积大的颗粒开始依次判定，当以累积面积计60%以上为纵型时，判断为填充成纵型形状。

为了更顺利地填充，优选将含有无机材料的组合物配置在单元的开口面的上方后再进行填充。作为配置适当量的组合物的方法，可以举出例如模具涂布机涂布法、喷雾器喷雾法或通过抹刀进行的涂布。含有无机材料的组合物为粉末状时，可以直接配置于单元的开口面，也可以进行加压成型从而制成薄膜后再配置，由此进一步提高填充密度。

对组合物表面或隔壁表面、或者位于最外侧的媒介物施加的压力大小根据含有无机材料的组合物的粘度、所需要的填充后密度而适当确定即可，例如，如果含有无机材料的组合物为CsI:Tl，则优选为10~1000MPa、进一步优选为50~500MPa。如果压力低，则填充后的单元内的空隙率变高，如果压力过高，则存在基板、隔壁因残留压力而随时间发生翘曲的情况。

升压速度优选为60~400MPa/分钟。如果升压速度低于60MPa/分钟，则存在如下情况：因含有无机材料的组合物与隔壁或遮光层、反射层、保护层之间的摩擦阻力而无法顺利地填充，基板、隔壁中出现应变。如果升压速度高于400MPa/分钟，则存在如下情况：对基板、隔壁施加局部的负荷从而发生破损，而不会追随含有无机材料的组合物的变形。降压速度优选为500MPa/分钟以下。如果降压速度大于500MPa/分钟，则存在如下情况：填充于单元的含有无机材料的组合物中的空隙破裂，导致基板、隔壁发生破损。

将含有无机材料的组合物填充于单元时的温度高达某一程度时，对于降低组合物的粘度而言是有利的。隔壁以玻璃作为主要成分时，为了防止隔壁变形，优选为玻璃的软化点以下，具体而言，更优选为500℃以下、进一步优选为400℃以下。此外，含有无机材料的组合物中含有粘接剂树脂时，优选为粘接剂树脂的分解温度以下的温度。

填充含有无机材料的组合物后，可以用溶剂等擦去多余的组合物、或者进行机械研磨。如果多余的组合物的厚度较厚，则发射光容易沿着显示构件的水平方向发生散射。因此，优选的是，在填充时预先调整组合物的厚度、或者在填充后用溶剂等进行擦去、或者在填充后通过研磨来除去多余的组合物，从而使所填充的组合物的高度与隔壁高度达到相同。

以下，针对通过本发明的制造方法制造的显示构件为闪烁体面板的情况中的其具体构成，使用附图进行说明，但本发明不限定于它们。

图1是示意性地示出放射线检测器的构成的截面，所述放射线检测器具备通过本发明的制造方法制造的显示构件、即闪烁体面板的一个方式。放射线检测器1包括闪烁体面板2、输出基板3和电源部12。闪烁体面板2具有荧光体层7，所述荧光体层7含有作为无机材料的荧光体。荧光体吸收入射的放射线的能量，放射出波长为300~800nm的范围的电磁波，即放射出以可见光线为中心且遍及紫外光至红外光的范围的电磁波(光)。

图2是示意性地示出该闪烁体面板的构成的截面图。闪烁体面板2由下述构成：基板4；在其上形成的缓冲层5；用于在其上进一步形成被区隔开的空间、即单元的隔壁6；在隔壁6的表面和基板4上的未形成隔壁的部分处形成的遮光层13；反射层14；保护层15；以及由填充于被隔壁6区隔开的空间内(单元内)的含有无机材料的组合物形成的荧光体层7。

图1的输出基板3在基板11上具备光电转换层9和输出层10，所述光电转换层9中，以二维状形成有包括光电转换元件和TFT的像素。闪烁体面板2的出射光面与输出基板3的光电转换层9介由聚酰亚胺树脂等所形成的隔膜层8粘接或密合，由此能够得到放射线检测器1。如果荧光体层7所发射的光到达光电转换层9，则在光电转换层9中进行光电转换，通过输出层10而输出电信号。本发明的闪烁体面板由于各单元被隔壁区隔开，因此，通过使配置成格子状的光电转换元件的像素的大小和间距与闪烁体面板的单元的大小和间距相一致，能够使光电转换元件的各像素与闪烁体面板的各单元相互对应。

作为闪烁体面板的构成要素之一的基板是指成为载置隔壁的对象的平板状支承体。作为基板的材质，可以举出例如具有放射线透过性的高分子、陶瓷、半导体、金属或玻璃。作为高分子化合物，可以举出例如聚酯、纤维素乙酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯或碳纤维强化树脂。作为陶瓷，可以举出例如氧化铝、氮化铝、莫来石、滑石、氮化硅或碳化硅。作为半导体，可以举出例如硅、锗、砷化镓、磷化镓或氮化镓。作为金属，可以举出例如铝、铁、铜或金属氧化物。作为玻璃，可以举出例如石英、硼硅酸玻璃或化学强化玻璃。

为了抑制因基板而导致的放射线吸收，基板的厚度优选为1mm以下。

基板的反射率优选为90%以上。如果反射率为90%以上，则闪烁体面板的亮度提高。作为反射率为90%以上的基板，可以举出例如在液晶显示器中被用作反射板的白色PET膜。在此，反射率是指使用分光测色计(例如，CM-2600d；コニカミノルタ公司制)测定的波长530nm的SCI反射率。

图2是示意性地示出通过本发明的制造方法而制造的闪烁体面板的构成的截面图。

隔壁6的高度L1优选为100~3000μm、更优选为160~1000μm。如果L1大于3000μm，则存在荧光体的发射光的吸收变得显著、亮度降低的情况。另一方面，如果L1小于100μm，则能够填充的含有荧光体的组合物的量变少，因此存在闪烁体面板的亮度降低的情况。

相邻的隔壁的间隔L2优选为30~1000μm。如果L2小于30μm，则容易使得含有荧光体的组合物不易填充于单元内。另一方面，如果L2大于1000μm，则存在闪烁体面板的锐度变低的情况。

隔壁的底部宽度L3优选为5~150μm、更优选为10~100μm。如果L3小于5μm，则即使在各向同性的压力下也容易产生图案的缺陷。另一方面，如果L3大于150μm，则能够填充的含有荧光体的组合物的量变少，因此存在闪烁体面板的亮度降低的情况。

隔壁的顶部宽度L4优选为5~80μm。如果L4小于5μm，则隔壁的强度降低、容易产生图案的缺陷。另一方面，如果L4大于80μm，则存在能够提取荧光体发射光的区域变窄、闪烁体面板的亮度降低的情况。顶部宽度L4优选与底部宽度L3相等或者比其小。其理由在于，通过制成开口部更宽的单元形状，从而容易填充。在此，将隔壁与基板的接触部处的隔壁宽度记作L3。此外，将隔壁的最顶部的宽度记作L4。

隔壁的高度L1相对于隔壁的底部宽度L3的高宽比(L1/L3)优选为1.0~50.0。隔壁的该高宽比(L1/L3)越大，则被隔壁区隔开的平均1个像素的空间越大，能够填充更多的含有荧光体的组合物。

隔壁的高度L1相对于隔壁的间隔L2的高宽比(L1/L2)优选为0.5~5.0、更优选为1.0~5.0。隔壁的该高宽比(L1/L2)越高，则越能形成以高精细度区隔开的1个像素，且平均1个像素的空间能够填充更多的含有荧光体的组合物。

隔壁的高度L1和相邻隔壁的间隔L2可以通过下述方式来进行测定：通过截面抛光仪等研磨装置使垂直于基板的截面露出，并通过扫描型电子显微镜(例如S2400；日立制作所制)观察截面，从而进行测定。

隔壁为了提高其强度、耐热性而优选基本由无机材料构成。应予说明，“基本由无机物构成”指的是：并非在严密意义上排除无机物以外的成分的存在，成为原料的无机物自身所含有的杂质、在隔壁的制造过程中混入的杂质程度的无机物以外的成分也是可以允许存在的。

隔壁的杨氏模量优选为10GPa以上。如果杨氏模量为10GPa以上，则隔壁的强度提高，填充含有荧光体的组合物时更不易缺损。隔壁的杨氏模量可以通过作为微小区域挤压法的纳米压痕法来测定。

隔壁优选以玻璃作为主要成分。在此，玻璃是指含有硅酸盐的无机非晶质固体。如果隔壁的主要成分为玻璃，则隔壁的强度、高耐热性提高，填充含有荧光体的组合物时更不易缺损。应予说明，以玻璃作为主要成分是指构成隔壁的材料中的50~100质量%为玻璃。

基板4与隔壁6之间优选形成有缓冲层5。通过形成缓冲层，能够稳定地形成隔壁。用玻璃形成缓冲层时，为了抑制因热而导致的应变，优选使用与隔壁组成相同的玻璃。

本发明的闪烁体面板优选在隔壁6与荧光体层7之间具备含有金属的遮光层13。闪烁体面板通过在隔壁与荧光体层之间具备含有金属的遮光层，能够抑制闪烁光泄漏至相邻的单元。遮光层优选以金属作为主要成分。应予说明，以金属作为主要成分是指金属在遮光层中所占的比例为50体积%以上。作为遮光层的形成方法，可以举出例如真空蒸镀法、溅射法或CVD法等真空制膜法；镀敷法或通过喷雾进行的喷射法。在各方法中，通过使用掩模，能够仅在单元内形成反射层。作为遮光层所含有的金属，可以举出例如铝、铬、金、银、铜、镍、钨、钼或铅。遮光层的平均厚度优选为0.02~1μm。如果遮光层的平均厚度小于0.02μm，则抑制闪烁光泄露的效果、X射线吸收效果容易变得不充分。另一方面，如果大于1μm，则荧光体层的体积变得不充分，因此存在闪烁体面板的亮度降低的情况。

在此，遮光层的平均厚度指的是：从垂直于基板的闪烁体面板的截面中随机选出10个单元，将其遮光层的面积除以遮光层的形成长度而得到的值；遮光层的形成长度指的是：在该10个单元的截面中，遮光层与其下层(隔壁等)相接触的部位的长度的总延展长度。更具体而言，遮光层的平均厚度可以通过下述方式来算出：通过研磨装置使垂直于基板的闪烁体面板的截面露出，通过扫描型电子显微镜观察截面，并进行图像处理来算出。

本发明的闪烁体面板优选在隔壁6与含有无机材料的荧光体层7之间具备含有金属氧化物的反射层14。在此，在隔壁与荧光体层之间具备反射层是指例如在与荧光体层接触的基板和隔壁的表面形成有反射层的状态。反射层优选以金属氧化物作为主要成分。应予说明，以金属氧化物作为主要成分是指金属氧化物在反射层中所占的比例为50体积%以上。闪烁体面板通过在隔壁与荧光体层之间具备含有金属氧化物的反射层，能够将基板和载置在该基板上的隔壁的反射率控制为恰当的值。

作为反射层的形成方法，可以举出例如真空蒸镀法、溅射法或CVD法等真空制膜法；镀敷法、通过喷射器进行的喷射法或丝网印刷法。在各方法中，通过使用掩模，能够仅在单元内形成反射层。在丝网印刷的情况下，可以通过图案印刷而仅在单元内填充反射层糊剂，也可以在包括隔壁顶部在内的整面上印刷反射层糊剂，然后用刮板除去隔壁顶部的反射层糊剂。

进一步，在该情况下，也可以通过各向同性的压力而填充上述含有金属氧化物的组合物后再行烧成，由此形成反射层。通过各向同性的压力而填充组合物，由此不仅能够抑制隔壁的缺损，而且还能够通过高压来更致密地成型为膜，因此，反射层的反射率提高。反射层的平均厚度优选为5~20μm。反射层的平均厚度可以通过与遮光层的平均厚度相同的方法来算出。如果反射层的平均厚度小于5μm，则存在反射率变得不充分的情况。另一方面，如果该厚度大于20μm，则荧光体层的体积变得不充分，因此存在闪烁体面板的亮度降低的情况。

为了实现更适合的反射率，反射层所含有的金属氧化物优选为选自氧化钛、氧化锆、氧化铝、氧化锌中的化合物。由这些氧化物构成的反射层由于具有适当的反射率，故而优选。

通过各向同性的压力而向单元内填充含有荧光体等无机材料的组合物时，为了不使上述遮光层13、反射层14脱落，优选形成有保护层15。形成遮光层13和保护层15时，保护层在形成遮光层后形成于遮光层13与荧光体层7之间。形成反射层14和保护层15时，保护层在形成反射层后形成于反射层和荧光体层7之间。形成遮光层13、反射层14、保护层15这三者时，优选按照遮光层、反射层、保护层的顺序来形成。作为保护层的材质，可以举出如玻璃、SiO2、树脂那样即使薄也致密且具有强度、并且反应性低的物质。在后处理步骤中的热负荷大的情况下，优选使用玻璃、SiO2等无机物。另一方面，在有机物的情况下，作为树脂的聚对二甲苯的反应性低，故而更优选。

作为保护层的形成方法，可以举出例如真空制膜法、镀敷法或喷射器喷雾法，为了形成更致密的膜，优选为真空制膜法。如果膜的厚度变厚，则填充于单元内的含有无机材料的组合物的量减少，因此，优选在遮光层、反射层不会脱落的范围内达到最薄的方式来形成，优选形成1~5μm的聚对二甲苯。

作为形成隔壁的方法，可以利用公知的方法，由于容易控制形状而优选为感光性糊剂法。

以玻璃作为主要成分的隔壁可以通过例如下述步骤而形成：涂布步骤，在基板的表面涂布含玻璃粉末的感光性糊剂从而得到涂布膜；图案形成步骤，对涂布膜进行曝光和显影从而得到隔壁的烧成前图案；以及烧成步骤，烧成图案从而得到隔壁图案。为了制造以玻璃作为主要成分的隔壁，涂布步骤中使用的含玻璃粉末的糊剂中的无机成分的50~100质量%必须为玻璃粉末。

含玻璃粉末的糊剂所含有的玻璃粉末优选为在烧成温度下发生软化的玻璃，更优选软化温度为700℃以下的低软化点玻璃。

软化温度可以如下求出：由使用差示热分析装置(例如差动型差示热天平TG8120；株式会社リガク制)测定样品而得到的DTA曲线，通过切线法来外推吸热峰中的吸热结束温度，由此求出。更具体而言，首先使用差示热分析装置，以氧化铝粉末作为标准试样，以20℃/分钟从室温进行升温，测定成为测定样品的无机粉末，得到DTA曲线。并且，可以根据所得DTA曲线，通过切线法外推吸热峰中的吸热结束温度，从而求出软化点Ts，将所述软化点Ts作为软化温度。

为了获得低软化点玻璃，可以使用对于降低玻璃的软化点而言有效的化合物、即选自氧化铅、氧化铋、氧化锌和碱金属氧化物中的金属氧化物，优选使用碱金属氧化物来调整玻璃的软化温度。在此，碱金属是指选自锂、钠和钾中的金属。

碱金属氧化物在低软化点玻璃中所占的比例优选为2~20质量%。如果碱金属氧化物的比例小于2质量%，则软化温度变高，需要在高温下进行烧成步骤，隔壁容易产生缺陷。另一方面，如果碱金属氧化物的比例大于20质量%，则在烧成步骤中玻璃的粘度过度降低，所得格子状的烧成后图案的形状容易发生形变。

此外，对于低软化点玻璃，为了使高温下的粘度达到最佳，优选含有3~10质量%的氧化锌。如果氧化锌在低软化点玻璃中的比例低于3质量%，则高温下的粘度变高。另一方面，如果氧化锌的含量大于10质量%，则低软化点玻璃的制造成本变高。

进一步，对于低软化点玻璃，为了调整稳定性、结晶性、透明性、折射率或热膨胀特性，优选含有选自氧化硅、氧化硼、氧化铝和碱土金属氧化物中的金属氧化物。在此，碱土金属是指选自镁、钙、钡和锶中的金属。以下示出优选的低软化点玻璃的组成范围的一例。

碱金属氧化物：2~20质量%

氧化锌：3~10质量%

氧化硅：20~40质量%

氧化硼：25~40质量%

氧化铝：10~30质量%

碱土金属氧化物：5~15质量%。

包含玻璃粉末的无机粉末的粒径可以使用粒度分布测定装置(例如MT3300；日机装公司制)进行测定。更具体而言，可以向装满水的粒度分布测定装置的试样室中投入无机粉末，进行300秒钟的超声波处理后，进行测定。

低软化点玻璃粉末的50%体积平均粒径(以下记作“D50”)优选为1.0~4.0μm。如果D50小于1.0μm，则玻璃粉末聚集而无法获得均匀的分散性，糊剂的流动稳定性降低。另一方面，如果D50大于4.0μm，则在烧成步骤中得到的烧成后图案的表面凹凸度变大，容易成为事后隔壁破碎的原因。

为了控制烧成步骤中的格子状图案的收缩率、保持最终得到的隔壁的形状，含玻璃粉末的糊剂除了含有低软化点玻璃之外，还可以含有软化温度大于700℃的高软化点玻璃或氧化硅、氧化铝、氧化钛或氧化锆等陶瓷颗粒作为填料。为了防止因玻璃粉末的烧结受到阻碍而导致的隔壁强度降低，填料在无机成分整体中所占的比例优选为50质量%以下。填料的D50优选与低软化点玻璃粉末相同。

感光性的含玻璃粉末的糊剂中，为了抑制曝光时的光散射、形成高精度的图案，玻璃粉末的折射率n1与有机成分的折射率n2优选满足-0.1<n1-n2<0.1的关系，更优选满足-0.01≤n1-n2≤0.01的关系，进一步优选满足-0.005≤n1-n2≤0.005的关系。应予说明，玻璃粉末的折射率可以通过玻璃粉末所含有的金属氧化物的组成来适当调整。

玻璃粉末的折射率可以通过贝克线检测法来测定。此外，有机成分的折射率可以通过利用椭圆偏光法对由有机成分形成的涂膜进行测定来求出。更具体而言，可以将玻璃粉末或有机成分的25℃下的波长436nm(g线)下的折射率(ng)分别记作n1或n2。

作为感光性的含玻璃粉末的糊剂所含有的感光性有机成分，可以举出例如感光性单体、感光性低聚物或感光性聚合物。在此，感光性单体、感光性低聚物或感光性聚合物是指通过活性光线的照射而发生光交联或光聚合等反应从而使化学结构发生变化的单体、低聚物或聚合物。

作为感光性单体，优选为具有活性碳-碳不饱和双键的化合物。作为这样的化合物，可以举出例如具有乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基或丙烯酰胺基的化合物，为了提高光交联的密度、形成高精度的图案，优选为多官能丙烯酸酯化合物或多官能甲基丙烯酸酯化合物。

作为感光性低聚物或感光性聚合物，优选为具有活性碳-碳不饱和双键且具有羧基的低聚物或聚合物。这样的低聚物或聚合物例如可以通过将丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸或它们的酸酐等含羧基单体、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、苯乙烯、丙烯腈、乙酸乙烯酯或2-羟基丙烯酸酯进行共聚来获得。作为将活性的碳-碳不饱和双键导入至低聚物或聚合物的方法，可以举出例如使低聚物或聚合物所具有的巯基、氨基、羟基或羧基与丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯或烯丙基氯、具有缩水甘油基或异氰酸酯基的烯属不饱和化合物或马来酸等羧酸发生反应的方法。

通过使用具有氨基甲酸酯键的感光性单体或感光性低聚物，可以得到能够缓和烧成步骤初期中的应力且在烧成步骤中不易发生图案缺损的含玻璃粉末的糊剂。

感光性的含玻璃粉末的糊剂根据需要可以含有光聚合引发剂。在此，光聚合引发剂是指通过活性光线的照射而产生自由基的化合物。作为光聚合引发剂，可以举出例如二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4,4-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4-甲基二苯甲酮、二苯甲基甲酮、芴酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苯偶酰、苯甲基甲氧基乙基乙缩醛、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻丁基醚、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并环庚酮、亚甲基蒽酮、4-叠氮基苯甲叉基苯乙酮、2,6-双(对叠氮基苯甲叉基)环己酮、2,6-双(对叠氮基苯甲叉基)-4-甲基环己酮、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基丙三酮-2-(O-苯甲酰基)肟、米蚩酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-苯甲基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)丁酮-1、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、N-苯基硫代吖啶酮、二硫化苯并噻唑、三苯基膦、过氧化苯偶姻、或者曙红或亚甲基蓝等光还原性的色素与抗坏血酸或三乙醇胺等还原剂的组合。

感光性的含玻璃粉末的糊剂通过包含具有羧基的聚合物来作为感光性聚合物，在显影时的碱水溶液中的溶解性提高。具有羧基的聚合物的酸值优选为50~150mgKOH/g。如果酸值为150mgKOH/g以下，则显影允许宽度变宽。另一方面，如果酸值为50mgKOH/g以上，则在碱水溶液中的溶解性不会降低，能够得到高精细的图案。

感光性的含玻璃粉末的糊剂可以通过将各种成分以达到规定的组成的方式进行调配后，用三辊磨或混练机均匀地混合分散来获得。

感光性的含玻璃粉末的糊剂的粘度可以通过无机粉末、增稠剂、有机溶剂、阻聚剂、增塑剂或抗沉降剂等的添加比例来适当调整，其范围优选为2~200Pa・s。例如，通过旋涂法将感光性的含玻璃粉末的糊剂涂布于基板上时，优选为2~5Pa・s的粘度，通过刮刀涂布机法或模具涂布机法涂布于基板上时，优选为10~50Pa・s的粘度。通过单次丝网印刷法来涂布感光性的含玻璃粉末的糊剂，从而得到膜厚为10~20μm的涂布膜时，优选为50~200Pa・s的粘度。

涂布步骤是在基板的表面上整面或部分地涂布含玻璃粉末的糊剂从而得到涂布膜的步骤。作为基板，可以使用玻璃板或陶瓷板等高耐热性的支承体。作为涂布含玻璃粉末的糊剂的方法，可以举出例如丝网印刷法、棒涂机、辊涂机、模具涂布机或刮刀涂布机。所得涂布膜的厚度可以通过涂布次数、丝网的网眼尺寸或糊剂的粘度等来调整。

图案形成步骤例如可以由下述步骤构成：曝光步骤，将涂布步骤中得到的涂布膜隔着具有规定开口部的光掩模进行曝光；以及显影步骤，将曝光后的涂布膜中的可溶于显影液的部分溶解除去。

曝光步骤是通过曝光而使涂布膜的所需部分发生光固化或者使涂布膜的无用部分发生光分解、从而使涂布膜的任意部分可溶于显影液的步骤。显影步骤是用显影液将曝光后的涂布膜中的可溶于显影液的部分溶解除去、从而得到仅残留所需部分的格子状的烧成前图案的步骤。

曝光步骤中，可以通过激光等直接描画任意的图案而不使用光掩模。作为曝光装置，可以举出例如接近式曝光机。作为曝光步骤中照射的活性光线，可以举出例如近红外线、可见光线或紫外线，优选为紫外线。此外，作为其光源，可以举出例如低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、卤素灯或杀菌灯，优选为超高压汞灯。曝光条件因涂布膜的厚度而异，通常使用输出为1~100mW/cm²的超高压汞灯进行0.01~30分钟的曝光。

作为显影步骤中的显影方法，可以举出例如浸渍法、喷雾法或刷拭法。作为显影液，只要适当选择能够溶解曝光后的涂布膜中的无用部分的溶剂即可，优选为以水作为主要成分的水溶液。例如，含玻璃粉末的糊剂包含具有羧基的聚合物时，可以选择碱水溶液作为显影液。作为碱水溶液，可以举出例如氢氧化钠、碳酸钠或氢氧化钙等无机碱水溶液、或者四甲基氢氧化铵、三甲基苯甲基氢氧化铵、单乙醇胺或二乙醇胺等有机碱水溶液，由于容易在烧成步骤中除去，因此优选有机碱水溶液。碱水溶液的浓度优选为0.05~5质量%、更优选为0.1~1质量%。如果碱浓度低于0.05质量%，则存在曝光后的涂布膜中的无用部分未被充分除去的情况。另一方面，如果碱浓度大于5质量%，则存在格子状的烧成前图案剥离或腐蚀的风险。为了易于步骤管理，显影温度优选为20~50℃。

为了通过曝光和显影来进行图案形成，涂布步骤中涂布的含玻璃粉末的糊剂必须为感光性。即，含玻璃粉末的糊剂必须含有感光性有机成分。有机成分在感光性的含玻璃粉末的糊剂中所占的比例优选为30~80质量%、更优选为40~70质量%。如果有机成分小于30质量%，则不仅糊剂中的无机成分的分散性降低、在烧成步骤中容易产生缺陷，而且糊剂粘度也会变高从而涂布性降低，进而糊剂的稳定性也容易降低。另一方面，如果有机成分大于80质量%，则烧成步骤中的格子状图案的收缩率变大，容易产生缺陷。

对于感光性的含玻璃粉末的糊剂所含有的玻璃粉末，为了在烧成步骤中将有机成分基本完全除去并且确保最终得到的隔壁的强度，软化温度优选为480℃以上。如果软化温度低于480℃，则存在的担忧在于，在烧成步骤中充分除去有机成分之前，玻璃粉末发生软化，烧结后的玻璃中残留有机成分，诱发隔壁的着色而使闪烁体面板的亮度降低等。

烧成步骤是对图案形成步骤中得到的格子状的烧成前图案进行烧成，分解除去含玻璃粉末的糊剂所含有的有机成分，使玻璃粉末软化并烧结，从而得到格子状的烧成后图案、即隔壁的步骤。烧成条件因含玻璃粉末的糊剂的组成、基板的种类而异，例如可以在空气、氮气或氢气氛围的烧成炉中进行烧成。作为烧成炉，可以举出例如间歇式的烧成炉或带式的连续型烧成炉。烧成的温度优选为500~1000℃、更优选为500~800℃、进一步优选为500~700℃。如果烧成的温度低于500℃，则有机成分的分解除去变得不充分。另一方面，如果烧成温度大于1000℃，能够使用的基板被限定为高耐热性陶瓷板等。烧成的时间优选为10~60分钟。

对具有以这样的方式得到的隔壁的基板，通过前述填充方法向单元内填充荧光体，由此可以得到本发明的闪烁体面板。

实施例

以下举出其实施例和比较例来详细说明本发明，但本发明的方式不受它们的限定。

(含玻璃粉末的隔壁糊剂的原料)

感光性的含玻璃粉末的糊剂的制作中使用的原料如下所示。

感光性单体M-1：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯

感光性单体M-2：四丙二醇二甲基丙烯酸酯

感光性聚合物：对由甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯=40/40/30的质量比所形成的共聚物的羧基，使0.4当量的甲基丙烯酸缩水甘油酯进行加成反应而得到的聚合物(重均分子量为43000；酸值为100)

光聚合引发剂：2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)丁酮-1(IC369；BASF公司制)

阻聚剂：1,6-己二醇-双[(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯])

紫外线吸收剂溶液：スダンIV(东京应化工业公司制)的γ-丁内酯0.3质量%溶液

粘度调节剂：フローノンEC121(共荣社化学公司制)

溶剂：γ-丁内酯(三菱化学公司制)

低软化点玻璃粉末：

SiO2 27质量%、B2O3 31质量%、ZnO 6质量%、Li2O 7质量%、MgO 2质量%、CaO 2质量%、BaO 2质量%、Al2O3 23质量%、折射率(ng)为1.56、玻璃软化温度为588℃、热膨胀系数为70×10^-7(K^-1)、平均粒径为2.3μm

高软化点玻璃粉末：

SiO2 30质量%、B2O3 31质量%、ZnO 6质量%、MgO 2质量%、CaO 2质量%、BaO 2质量%、Al2O3 27质量%、折射率(ng)为1.55、软化温度为790℃、热膨胀系数为32×10^-7(K^-1)、平均粒径为2.3μm。

(含玻璃粉末的隔壁糊剂的制作)

将4质量份的感光性单体M-1、6质量份的感光性单体M-2、24质量份的感光性聚合物、6质量份的光聚合引发剂、0.2质量份的阻聚剂和12.8质量份的紫外线吸收剂溶液在80℃的温度下加热溶解于38质量份的溶剂中。冷却所得溶液后，添加9质量份的粘度调节剂，从而得到有机溶液1。通过将所得有机溶液1涂布在玻璃板上并干燥而得到的有机涂膜的折射率(ng)为1.555。

向50质量份的有机溶液1中添加40质量份的低软化点玻璃粉末和10质量份的高软化点玻璃粉末后，用三辊磨混练机进行混练，得到含玻璃粉末的糊剂。

(反射层糊剂的原料)

反射层糊剂的制作中使用的原料如下所示。

填料：氧化钛(石原产业公司制)

粘接剂溶液：5质量%的乙基纤维素(ダウケミカル公司制)和95质量%的萜品醇(日本テルペン公司制)的混合溶液

单体：30质量%的二季戊四醇五丙烯酸酯与70质量%的二季戊四醇六丙烯酸酯(均为东亚合成公司制)的混合物

聚合引发剂：1,1'-偶氮双(环己烷-1-甲腈)(V-40；和光纯药公司制)。

(反射层糊剂的制作)

将50质量份的填料、45质量份的粘接剂溶液、4.5质量份的单体和1.5质量份的聚合引发剂用三辊磨混练机进行混练，从而得到反射层糊剂。

(缓冲层糊剂的原料)

缓冲层糊剂的制作中使用的原料如下所示。

填料：二氧化硅(アドマテックス公司制)

低软化点玻璃粉末：使用与含玻璃粉末的隔壁糊剂相同的粉末。

粘接剂溶液：5质量%的乙基纤维素(ダウケミカル公司制)与95质量%的萜品醇(日本テルペン公司制)的混合溶液

单体：30质量%的二季戊四醇五丙烯酸酯与70质量%的二季戊四醇六丙烯酸酯(均为东亚合成株式会社制)的混合物

聚合引发剂：1,1'-偶氮双(环己烷-1-甲腈)(V-40；和光纯药公司制)。

(缓冲层糊剂的制作)

将10质量份的填料、40重量份的低软化点玻璃、30重量份的粘接剂溶液、18质量份的单体和2质量份的聚合引发剂用三辊磨混练机进行混练，从而得到缓冲层糊剂。

(缓冲层・隔壁的形成)

作为基板，使用125mm×125mm×0.7mm的钠玻璃板。在基板的表面上，用#300mesh的丝网印刷缓冲层糊剂，在150℃下干燥30分钟，从而得到缓冲层。在其上，用模具涂布机涂布含玻璃粉末的隔壁糊剂并干燥，使得干燥后的厚度达到500μm，从而得到含玻璃粉末的糊剂的涂布膜。接着，隔着具有与期望的图案相对应的开口部的光掩模(具有间距为194μm、线宽为20μm的格子状开口部的铬掩模)，使用超高压汞灯以500mJ/cm²的曝光量对含玻璃粉末的隔壁糊剂的涂布膜进行曝光。将曝光后的涂布膜在0.5质量%的乙醇胺水溶液中进行显影，除去未曝光部分，从而得到格子状的烧成前图案。将所得格子状的烧成前图案在空气中在585℃下进行15分钟烧成，从而形成以玻璃作为主要成分的格子状隔壁。隔壁的高度L1为350μm、隔壁的间隔L2为194μm、隔壁的底部宽度L3为35μm、隔壁的顶部宽度L4为20μm、隔壁的杨氏模量为20GPa。

(反射层的形成)

在所得的格子状隔壁的表面上印刷反射层糊剂，静置5分钟后，用硬度为80°的刮板刮去所附着的反射层糊剂。其后，在80℃和130℃的热风烘箱中分别各干燥30分钟，在隔壁的表面和基板上的未形成隔壁的部分处形成反射层。

(含有无机材料的组合物的原料)

含有无机材料的组合物的制作中使用的原料如下所示。

无机材料1：CsI:Tl粉末(将市售的单晶用粉碎机进行粉末化，并使其穿过筛网从而除去粗大颗粒和微小颗粒而得到的粉末)的加压成型膜

无机材料2：CsI:Tl(将市售的单晶用线锯薄膜加工至厚度为500μm而得到的材料)

无机材料3：NaI:Tl(将市售的单晶用线锯薄膜加工至厚度为500μm而得到的材料)

无机材料4：SrI2:Eu(将市售的单晶用线锯薄膜加工至厚度为500μm而得到的材料)

无机材料5：Gd2O2S:Tb(市售的粉末(日亚化学公司制)

粘接剂溶液：30质量%的乙基纤维素与70质量%的苯甲醇的混合溶液。

(含有无机材料的组合物的制作)

针对无机材料1，首先，将厚度为约1mm的橡胶片切出大于填充面积的面积，从而制成橡胶框，载于SUS板上，向切取的框内放置CsI:Tl粉末(将市售的单晶用粉碎机进行粉末化，并使其穿过筛网而除去粗大颗粒和微小颗粒后得到的粉末)，整平至厚度约为1mm。将SUS板、橡胶框、CsI:Tl粉末整个装入作为媒介物的塑料制的袋(飞龙BN类型；シロ产业公司制)中，用真空包装机(トスパックV-280；TOSEI公司制)在-90kPa以下的真空度下进行30秒钟的抽真空后，进行热融合而密闭。将该塑料制的袋安装于等静压装置(神户制钢公司制)上，介由作为压力传导介质的水，在氛围温度为28℃、初始压力为0.1MPa的条件下使各向同性的压力作用于位于最外侧的媒介物、即塑料制的袋的表面，立即以100MPa/分钟的速度提升各向同性的压力。4分钟后，到达作为规定压力(以下记作“保持压力”)的200MPa后，保持各向同性的压力5分钟。接着，以300MPa/分钟的速度进行减压，从装置中取出塑料制的袋。接着，从塑料制的袋中取出SUS板、橡胶框、CsI:Tl加压成型膜，将CsI:Tl加压成型膜从橡胶框、SUS板上取下，制成无机材料1。

无机材料2~4直接作为含有各自的组合物。对于无机材料5，称量市售的80重量%的Gd2O2S:Tb、20重量%的粘接剂溶液，用刮板搅匀后，用三辊磨进行混练而制成糊剂，从而制成含有无机材料5的组合物糊剂。

(实施例1)

将含有无机材料2的组合物(即无机材料2)配置于被隔壁区隔开的单元的开口面，将其放入作为媒介物的塑料制的袋(飞龙BN类型；シロ产业公司制)中，用真空包装机(トスパックV-280；TOSEI公司制)进行30秒钟的抽真空后，进行热融合而密闭。此时的真空度为-91kPa。将该塑料制的袋安装于等静压装置(神户制钢公司制)上，介由作为压力传导介质的水，在氛围温度为28℃、初始压力为0.1MPa的条件下使各向同性的压力作用于位于最外侧的媒介物、即塑料制的袋的表面，立即以100MPa/分钟的升压速度提升各向同性的压力。4分钟后，到达作为规定压力(以下记作“保持压力”)的100MPa后，将各向同性的压力保持5分钟，向单元内填充含有无机材料2的组合物，从而制作闪烁体面板1。应予说明，对于反射层，通过丝网印刷法印刷后，用刮板除去隔壁顶部的多余糊剂并干燥，从而形成12μm的厚度。

将所制作的闪烁体面板从作为媒介物的塑料制的袋中取出，用光学显微镜(キーエンス公司制)观察隔壁的外观，未观察到裂纹、缺损之类的异常。

此外，针对在相同条件下另行制作的闪烁体面板，除去多余的组合物后，沿着垂直于基板的方向割断，然后，用离子减薄法研磨割断面，露出垂直于基板的截面，进行导电处理(涂覆Pt)来制作测定试样。其后，使用场发射型扫描电子显微镜S-4800(日立ハイテクノロジーズ公司制)获取截面图像。针对所得图像，通过二值化来区分单元内部的含有无机材料的组合物的部分与空隙部分，并通过图像分析来求出含有无机材料的组合物的部分的比率，从而测定填充率。单元内部是指被隔壁或遮光层、反射层、保护层、缓冲层与连接该单元左右的隔壁顶部而得到的线段包围的区域。应予说明，为了尽可能排除测定误差，针对随机选择的3个单元分别进行图像分析，将由此算出的平均值作为含有无机材料的组合物的填充率。

其后，使用搭载有DVC型EBSD(TSL公司制)的JSM-6500F(JEOL公司制)，通过EBSD法获取截面结晶方位图像。在所得图像中，使用附带的软件进行分析，将无机材料的结晶方位之差达到5度以上的角度的封闭边界检测为晶界，将被晶界包围的范围作为粒形来进行检测。针对检测到的粒形，求出最大长径，判定纵型、横型。

进一步，将所制作的闪烁体面板1安装于FPD(PaxScan3030；Varian公司制)上，从而制作放射线检测器。针对放射线检测器，从闪烁体面板的基板侧照射管电压为60kVp的X射线，用FPD检测源自荧光体层的发光量，得到闪烁体面板的亮度值。此外，对于闪烁体面板1的图像锐度MTF(Modulation Transfer Function，调制传递函数)，将由矩形波图的拍摄图像得到的强度信号进行傅里叶变换，得到空间频率为2mm/lp的MTF值。将这些亮度值、MTF值记作相对于比较例1所述的闪烁体面板的比率，得到表2的亮度[%]、MTF[%]。闪烁体面板1的亮度和MTF均良好。

(实施例2~5)

如表1那样地变更各向同性的压力的作用条件，除此之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。

(实施例6)

如表1那样地变更各向同性的压力的作用条件(等静压装置的压力传导介质是预先加热至150℃的硅油)，除此之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。

(实施例7)

将媒介物变更成厚度为100μm的金属箔胶囊(用金属箔胶囊封入装置(神户制钢)进行密闭)，如表1那样地变更各向同性的压力的作用条件(等静压装置的压力传导介质为300℃的氩气)，除此之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。

(实施例8~10)

除了如表1那样地变更隔壁形状之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。应予说明，分别可以通过含玻璃粉末的糊剂的涂布膜厚度来调整隔壁的高度L1、可以通过光掩模的间距和线宽来调整隔壁的间隔L2和隔壁的顶部宽度L4、可以通过曝光量来调整隔壁的底部宽度L3。

(实施例11~12)

除了如表1那样地变更含有无机材料的组合物之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。

(实施例13)

将含有无机材料2的组合物(即无机材料2)配置于被格子状的隔壁区隔开的单元的开口面，并将所得产物载于RIP装置(神户制钢公司制)的基台上，进行压接并抽真空30秒钟后，在表1所述的条件下使各向同性的压力发生作用，从而制作闪烁体面板并进行评价。将评价结果示于表2。

(实施例14)

除了将保持压力变更至400MPa之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。

(实施例15)

除了如表1那样地变更隔壁表层之外，以与实施例14同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。应予说明，对于保护层，在形成反射层后，在其上通过蒸镀聚合而形成4μm的聚对二甲苯膜。

(实施例16)

除了如表1那样地变更隔壁表层之外，以与实施例14同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。将评价结果示于表2。应予说明，遮光层、反射层、保护层依次形成于隔壁的单元内部的表面，对于遮光层，通过溅射而形成0.4μm的铝膜。反射层、保护层以与实施例15同样的方式形成。

(实施例17)

除了含有无机材料的组合物为无机材料1之外，以与实施例14同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。通过加压成型而得到的薄膜与将单晶切成薄膜状而得到的产物相比塑性高，能够以更低的压力进行填充，填充率也高达97%。将评价结果示于表2。

(实施例18)

与实施例1同样地，将含有无机材料2的组合物(即无机材料2)配置于被隔壁区隔开的单元的开口面，将其放入作为媒介物的塑料制的袋(飞龙BN类型；シロ产业公司制)，用真空包装机(トスパックV-280；TOSEI公司制)进行10秒钟的抽真空后，进行热融合而密闭。此时的真空度为-50kPa。除此之外，以与实施例14同样的方式制作闪烁体面板并进行评价。将评价结果示于表2。

(比较例1)

通过丝网印刷法，将包含含有无机材料5的组合物的糊剂涂布于被表1所述的隔壁区隔开的单元的开口面，在150℃下干燥30分钟。其后，将隔壁顶部的无机材料5用刮板刮去，制成填充有无机材料5的基板。其后实施与实施例1相同的评价。

(比较例2~3)

将含有无机材料2的组合物(即无机材料2)配置于被隔壁区隔开的单元的开口部，并安装于单轴加压机(东邦加压制作所制)的基台上。在表1所述的条件下从相对于单元开口面的垂直上方使单轴的压力发生作用，而不使用各向同性的压力，除此之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。比较例2中，整面地产生隔壁缺损、基板裂纹，比较例3中也部分地产生隔壁缺损、基板裂纹，无法测定亮度、MTF。

(比较例4)

将含有无机材料2的组合物(即无机材料2)配置于被隔壁区隔开的单元的开口部，并安装于单轴加压机(东邦加压制作所制)的基台上。进一步，将基台升温至150℃，从相对于单元开口面的垂直上方以单轴压力进行加压，而不使用各向同性的压力。除了在表1所述的条件下进行作用之外，以与实施例1同样的方式制作闪烁体面板，并进行评价。比较例4中，部分产生隔壁缺损、基板裂纹，无法测定亮度、MTF。

[表1]

。

[表2]

。

工业实用性

本发明例如作为闪烁体面板的制造方法是有用的，所述闪烁体面板是构成医疗诊断装置或非破坏检查机器等中使用的放射线检测器的显示构件。

附图标记说明

1 放射线检测器

2 闪烁体面板

3 输出基板

4 基板

5 缓冲层

6 隔壁

7 荧光体层

8 隔膜层

9 光电转换层

10 输出层

11 基板

12 电源部

13 遮光层

14 反射层

15 保护层

16 组合物

17 纵型的粒形

18 横型的粒形。