本技术方案属于bopp镀铝薄膜技术领域，具体属于一种超高热封强度bopp镀铝薄膜。
背景技术：
轻量化是目前软包装行业中的备受瞩目的亮点，即在保证原来包装质量的前提下，尽可能地减少薄膜材料，乃至减少配套使用的油墨，胶水，溶剂等的使用量，不仅减少了包装使用后的废弃物，有效地保护环境实现可持续发展，而且对于企业最关注的成本负担及资源损耗也将大大降低。
现有的食品包装薄膜为了兼顾印刷、遮光、热封、气密性等特点，通常选择采用3层复合膜，具体为第1层bopp印刷制袋膜层、第2层pet镀铝膜层、第3层cpp复合膜层或pe复合膜层复合而成，由bopp印刷制袋膜层解决印刷问题、pet镀铝膜层解决遮光问题、cpp复合膜层或pe复合膜层解决阻隔与封口问题，虽然该结构可以很好的解决食品包装薄膜所需功能，但由于3层膜相差甚大，在生产的复合过程需要较大量的胶水及溶剂，生产工序也较复杂，在后期废料处理过程中，中间层pet镀铝膜，在材料性能上与第一层的bopp印刷制袋膜和第三层的cpp复合膜相差甚大，存在包装完成废弃后处理难度高，需剥离分离后才可进行废弃处理。
技术方案内容
本技术方案的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种超高热封强度bopp镀铝薄膜，可以有效替换现有食品包装薄膜中的pet镀铝膜层与cpp复合膜层，使食品包装薄膜轻量化，同时也有利于后期废料处理。
为了实现上述目的，本技术方案提供的技术方案为：提供的一种超高热封强度bopp镀铝薄膜，从上到下由高真空沉积铝层、透明镀铝接受层、基材中间支撑层与高热封强度实现层，所述高热封强度实现层的组分包括有烯烃基类弹性体，所述烯烃基类弹性体的分子结构简式如下：
优选的，所述烯烃基类弹性体由pe无规聚丙烯与等规聚丙烯重复单体以6~7：2~2.5的比例组成。
优选的，所述烯烃基类弹性体由pe无规聚乙烯与等规聚丙烯通过茂金属催化剂生产而成。
优选的，所述透明镀铝接受层由镀铝级别改性聚丙烯制备而成。
优选的，所述基材中间支撑层由镀铝级别聚丙烯制备而成。
优选的，所述高热封强度实现层的组分还包括有8~10%抗黏连剂。。
本技术方案的优点在于：（1）本技术方案可以有效替换现有食品包装薄膜中的第2层pet镀铝膜层与第3层cpp复合膜层或pe复合膜层，使食品包装薄膜轻量化，同时使得食品包装薄膜整体由bopp材料制备而成，也有利于后期废料处理。（2）本技术方案解决了现有bopp薄膜热封强度差的问题。普通bopp镀铝膜热封强度为3-4n/15mm，本技术方案的热封强度可高达8-10n/15mm。为现有高热封材料提供一种新的选择。（3）本技术方案两层均为聚丙烯材料，在后期废料处理过程中可以直接粉碎报废处理，方便快捷高效。（4）本技术方案不仅兼具原有pet的挺度及cpp/pe的高热封性能，而且对于软包装食品应用中的阻隔性能也有巨大的提升，阻水≤0.5，阻氧≤50。（5）烯烃基类弹性体由pe无规聚乙烯与等规聚丙烯通过茂金属催化剂生产而成，该弹性体结构具有以下特点：丙烯单体与结晶的乙烯链汇接的物理交联点，具有优异的韧性和加工流动性，即可改善原料分散效果，保证材料热封性能的分布均匀性，又能提高成品中相互之间的溶解强度，在加工成型后的二次高温封合条件下，其相互衔接的结合力更强，从而达到提高热封合后的封合牢度；具备较窄的相对分子量分布，分子链段饱和，基本为短链状结构，具有较强的稳定性及结晶效果，在挤出拉伸成型过程不易产生扭曲，因此具有优异的物理机械性能、聚合物加工流变性能、抗变形性能。
具体实施方式
下面对本技术方案作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术方案的技术方案，而不能以此来限制本技术方案的保护范围。
实施例1：
一种超高热封强度bopp镀铝薄膜，从上到下由高真空沉积铝层、透明镀铝接受层、基材中间支撑层与高热封强度实现层，所述高热封强度实现层的组分包括有烯烃基类弹性体，所述烯烃基类弹性体的分子结构简式如下：
所述烯烃基类弹性体由pe无规聚丙烯与等规聚丙烯重复单体以6~7：2~2.5的比例组成；所述烯烃基类弹性体由pe无规聚乙烯与等规聚丙烯通过茂金属催化剂生产而成；所述透明镀铝接受层由镀铝级别改性聚丙烯制备而成；所述基材中间支撑层由镀铝级别聚丙烯制备而成；所述所述高热封强度实现层的组分还包括有8~10%抗黏连剂。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术方案所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术方案的保护范围之中。