单面软式覆铜板的制作方法

1.本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板。


背景技术：

2.随着5g移动通信技术的日趋成熟，在制作用于对高频高速信号传输的5g天线时，使用具有较高性价比的mpi材料作为板面基材制作单面软式覆铜板成为主流工艺路线，以降低信号传输衰减和传输延迟，并且提高信号传输质量。在制作单面软式覆铜板时，一般是在板面基材的一侧面涂设绝缘清漆，然后对绝缘清漆进行熟化反应后，在绝缘清漆层上覆盖铜箔，由于绝缘清漆在进行熟化反应后会发生一定的收缩，容易发生翘曲现象。
3.针对这一情况，现有技术中一般会在板面基材的另一面再涂设绝缘清漆，以使得两面的绝缘清漆分别发生熟化反应后，形成方向相反的收缩力，以使得生产的覆铜板表面平坦，并在未覆盖铜箔的绝缘清漆层覆盖一层保护膜，以保护该层绝缘清漆层。但是，覆盖有保护膜的绝缘清漆层的表面往往比较光滑，在使用时，不易与纯胶结合，使用效果不好。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种单面软式覆铜板，旨在解决现有技术中生产的单面软式覆铜板的绝缘清漆面比较光滑，不易与纯胶结合的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种单面软式覆铜板，包括板面基材、导电箔层和载体箔层，所述板面基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电箔层设于所述第一表面上，所述载体箔层设于所述第二表面上，所述载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加所述第二表面的粗糙度。
6.可选地，所述载体箔层为可腐蚀的金属箔层。
7.可选地，所述载体箔层为铜箔或铝箔。
8.可选地，所述导电箔层为铜箔、铝箔或银箔。
9.可选地，所述板面基材包括膜片基层、第一绝缘漆层和第二绝缘漆层，所述第一绝缘漆层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二绝缘漆层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。
10.可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同。
11.可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同，且厚度范围在3um～15um之间。
12.可选地，所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。
13.可选地，所述板面基材包括膜片基层、第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。
14.可选地，所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。
15.本发明实施例提供的单面软式覆铜板的有益效果：与现有技术相比，本发明的单
面软式覆铜板，在制作时，通过在板面基材上未设置导电箔层的第二表面上设置载体箔层，这样使得载体箔层可以有效地保护板面基材的第二表面，防止第二表面发生粘连及吸附灰尘杂质，利于后续的使用。并且，在使用时，由于在第二表面上设置有载体箔层，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面的粗糙度，使得第二表面可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材的第二表面平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本发明实施例提供的单面软式覆铜板制作前的结构示意图。
18.图2为本发明实施例提供的单面软式覆铜板制作完成的结构示意图一；
19.图3为本发明实施例提供的单面软式覆铜板制作完成的结构示意图二。
20.其中，图中各附图标记：
21.10—板面基材；
22.11—膜片基层；12—第一绝缘漆层；13—第二绝缘漆层；14—第一热塑性聚酰亚胺层；15—第二热塑性聚酰亚胺层；16—第一表面；17—第二表面；
23.20—导电箔层；
24.30—载体箔层。
具体实施方式
25.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.如图1～3所示，现对本发明实施例提供的单面软式覆铜板进行说明。单面软式覆铜板包括板面基材10、导电箔层20和载体箔层30，板面基材10具有相对的第一表面16和第二表面17，导电箔层20设于第一表面16上，载体箔层30设于第二表面17上，载体箔层30用于通过蚀刻工序处理以增加第二表面17的粗糙度。
30.本发明实施例提供的单面软式覆铜板，与现有技术相比，在制作时，通过在板面基材10上未设置导电箔层20的第二表面17上设置载体箔层30，这样使得载体箔层30可以有效地保护板面基材10的第二表面17，防止第二表面17发生粘连及吸附灰尘杂质，利于后续的使用。并且，在使用时，由于在第二表面17上设置有载体箔层30，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层30蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面17的粗糙度，使得第二表面17可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材10的第二表面17平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。
31.在本发明的另一个实施例中，载体箔层30为可腐蚀的金属箔层。具体地，通过将载体箔层30设置为易于腐蚀的金属箔层，能够在配置好的药水作用下蚀刻干净，这样在进行蚀刻工序时，就可以将载体箔层30蚀刻掉并增加第二表面17的粗糙度，如使得第二表面17的粗糙度rz在0.5um～2.5um之间。
32.在本发明的另一个实施例中，载体箔层30为铜箔或铝箔。具体地，铜箔或铝箔易于蚀刻，能够在配置好的药水作用下蚀刻干净，使得在对载体箔层30进行蚀刻工序时，可以将铜箔或铝箔蚀刻掉的同时增加第二表面17的粗糙度，如使得第二表面17的粗糙度rz在0.5um～2.5um之间。
33.在本发明的另一个实施例中，导电箔层20为铜箔、铝箔或银箔。具体地，铜箔、铝箔和银箔均具有良好的导电性，可以保证覆铜板的使用性能。
34.在本发明的另一个实施例中，如图1、2所示，板面基材10包括膜片基层11、第一绝缘漆层12和第二绝缘漆层13，第一绝缘漆层12设于膜片基层11的一表面上并形成第一表面16，第二绝缘漆层13设于膜片基层11的另一表面上并形成第二表面17。具体地，在制作本发明实施例的单面软式覆铜板时，其方法包括如下步骤：
35.提供预先配置好的绝缘漆，膜片基层11，导电箔层20，以及载体箔层30；
36.将绝缘漆涂设于膜片基层11的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在膜片基层11上形成第一绝缘漆层12(第一绝缘漆层12的表面形成第一表面16)；
37.在第一绝缘漆层12上压合导电箔层20，并对第一绝缘漆层12进行熟化反应，以固化第一绝缘漆层12；
38.将绝缘漆涂设于膜片基层11与第一绝缘漆层12相对的另一表面上，对绝缘漆烘烤，以在膜片基层11的另一表面上形成第二绝缘漆层13(第二绝缘漆层13的表面形成第二表面17)；
39.在第二绝缘漆层13上压合载体箔层30，对第二绝缘漆层13进行熟化反应，以固化第二绝缘漆层13。
40.通过上述步骤的实施，由于先在膜片基层11的一表面设置第一绝缘漆层12，并在第一绝缘漆层12上设置导电箔层20，使得在对第一绝缘漆层12进行熟化反应时，第一绝缘漆层12会收缩以带动导电箔层20产生翘曲的情况，然后通过在膜片基层11的另一表面设置
第二绝缘漆层13，使得第二绝缘漆层13在熟化的过程中产生收缩，从而使得第二绝缘漆层13产生与第一绝缘漆层12相反的收缩力，这样就可以使得原本翘曲的导电箔层20的一侧在第二绝缘漆层13收缩力的拉动下而变得平坦，使得制作完成的单面软式覆铜板的表面平坦。
41.其中，上述的膜片基层11、导电箔层20、第一绝缘漆层12和第二绝缘漆层13的形状完全相同，即上一层结构恰好完全地覆盖在下一层结构上。
42.在进行压合工序时，将需要压合两个的膜层结构同时引入两根压辊之间，以使得两个的膜层结构贴合在一起形成新的膜层结构。两根压辊可以由一根不锈钢辊和一根具有一定硬度的橡胶辊相互配合；其中，不锈钢辊可以通过加热，提供一定温度的辅助压合。
43.绝缘漆为根据需要而预先配置好的清漆。
44.对绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。具体地，通过将各个烘箱串接以形成连续的烘烤温度带，该烘烤温度带的温度在不同烘箱处可以形成不同的温度，那么在烘烤第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13时，通过使得烤第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13在各个烘箱之间定向流转，然后各个烘箱根据需要设置相应的温度，这样就可以使得第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13在经过各个烘箱时，均有相应的烘烤温度进行烘烤，这样就可以使得第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13内不同的溶剂在不同的温度下进行挥发，达到干燥目的，且干燥效果好，可以最大化地挥发各种溶剂。并且，采用该种温度变化的烘烤方式，使得各种溶剂逐渐挥发，可以有效地避免在第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13内产生气泡。
45.比如，假设烘箱设置有八个，八个烘箱相互串接形成一条相互连通的烘烤温度带，各个烘箱设置的温度依次为60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、160℃、120℃，那么第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13在依次经过各个烘箱时，第一绝缘漆层12或第二绝缘漆层13内对应不同溶剂所具有的不同沸点，便在不同的温度下进行挥发，干燥效果好。
46.在本发明的另一个实施例中，如图2所示，第一绝缘漆层12的厚度与第二绝缘漆层13的厚度相同。具体地，通过使得第一绝缘漆层12的厚度与第二绝缘漆层13的厚度相同，使得第二绝缘漆层13进行熟化反应后，第二绝缘漆层13可以产生与第一绝缘漆层12相同大小的收缩力，从而可以拉动翘曲的导电箔层20的一侧变得平坦。
47.在本发明的另一个实施例中，第一绝缘漆层12的厚度与第二绝缘漆层13的厚度相同，且厚度范围在3um～15um之间。
48.在本发明的另一个实施例中，膜片基层11为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。具体地，膜片基层11可以按需选择改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜中的一种。其中，在制作基材厚度较大单面软式覆铜板且满足信号的使用需求时，可以将膜片基层11的材质优选为改性聚酰亚胺薄膜(mpi材料)，改性聚酰亚胺薄膜的性能介于聚酰亚胺薄膜(pi材料)和液晶聚合物薄膜(lcp材料)之间，且改性聚酰亚胺薄膜易于获得，可以减少制作成本，性价比高。
49.在本发明的另一个实施例中，如图3所示，板面基材10包括膜片基层11、第一热塑性聚酰亚胺层14和第二热塑性聚酰亚胺层15，第一热塑性聚酰亚胺层14设于膜片基层11的一表面上并形成第一表面16，第二热塑性聚酰亚胺层15设于膜片基层11的另一表面上并形成第二表面17。具体地，板面基材10可以通过选用包括膜片基层11、第一热塑性聚酰亚胺层
14和第二热塑性聚酰亚胺层15的材料，然后在制作本发明实施例的单面软式覆铜板时，可以直接地在第一热塑性聚酰亚胺层14上压合导电箔层20，以及直接在第二热塑性聚酰亚胺层15上压合载体箔层30，制作工序简单。其中，可以将导电箔层20和载体箔层30均选用铜箔，这样在制作本发明实施例的单面软式覆铜板时，可以直接地分别在第一热塑性聚酰亚胺层14上和在第二热塑性聚酰亚胺层15上同时压合一层铜箔，其中一层铜箔作为需要使用的导电箔层20，另一层作为需要蚀刻掉的载体箔层30，这样加工更加方便，制作工序更加简单，制作成本低。
50.在本发明的另一个实施例中，膜片基层11为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。具体地，膜片基层11可以按需选择改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜中的一种。其中，在制作基材厚度较大单面软式覆铜板且满足信号的使用需求时，可以将膜片基层11的材质优选为改性聚酰亚胺薄膜(mpi材料)，改性聚酰亚胺薄膜的性能介于聚酰亚胺薄膜(pi材料)和液晶聚合物薄膜(lcp材料)之间，且改性聚酰亚胺薄膜易于获得，可以减少制作成本，性价比高。
51.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。