声控响应激光模拟弹的制作方法

文档序号:24564341发布日期:2021-04-06 12:12阅读:56来源:国知局
声控响应激光模拟弹的制作方法
本实用新型涉及射击训练器
技术领域
,特别涉及一种声控响应激光模拟弹。
背景技术
:在射击训练中,通常在射击器上安装有激光器,通过激光器发出的激光模拟射击;其中,射击器可为枪支、模型枪支、仿真枪支或射击模拟器等。常见地,激光器发射激光的方式可为持续发射,难以实现模拟真实射击的场景。另一方面,激光器发射激光的方式也可通过人工按压射击器上的扳机或开关,驱动射击器上的击锤碰撞激光器的开关,实现一次发射激光,该碰撞激光器的方式易导致激光器的损坏;并且,在装配精准度存在一定偏差的情况下,易导致无法产生激光的情况。如此,存在难以实现真实模拟射击场景的问题。技术实现要素:本实用新型的主要目的是提出一种声控响应激光模拟弹,旨在实现模拟真实的射击训练场景。为实现上述目的,本实用新型提出的声控响应激光模拟弹包括:壳体,所述壳体呈管型设置,所述壳体设置有容置腔及连通所述容置腔的两个端口;底壳,所述底壳与所述壳体连接,并盖合于任一所述端口;及激光发生组件,所述激光发生组件包括设于所述容置腔的电路板、电源、声控传感器及激光发生器,所述声控传感器、所述电源及所述激光发生器与所述电路板电连接,所述激光发生器设于另一所述端口处。在本实用新型的一实施例中,所述壳体远离所述底壳一端向所述壳体的中轴线靠拢,并形成壳体的头部,所述头部的截面尺寸小于所述容置腔的截面尺寸。在本实用新型的一实施例中,所述头部远离所述底壳的一端延伸并形成管状结构。在本实用新型的一实施例中,定义所述底壳向所述壳体方向为正方向,所述声控传感器、所述电路板、所述电源及所述激光发生器依次连接,并沿所述正方向排布。在本实用新型的一实施例中,所述底壳面向所述电路板的一表面设置有让位槽,所述声控传感器容纳于所述让位槽;所述激光发生器远离所述电路板的一端周缘与所述壳体的内壁面抵接。在本实用新型的一实施例中,所述电路板包括:第一板体,所述第一板体沿所述正方向延伸设置,所述第一板体的一端与所述电源连接;和第二板体,所述第二板体设于所述第一板体的另一端,并与所述第一板体呈夹角设置,所述第二板体的周缘与所述底壳抵接,并盖合所述让位槽的槽口;所述声控传感器设于所述第二板体背离所述第一板体的一表面,并与所述第二板体和/或所述第一板体电连接。在本实用新型的一实施例中,所述电路板包括:第一板体,所述第一板体沿所述正方向设置,所述第一板体的一端与所述电源连接,所述第一板体的另一端设置有两个凸部;和第二板体,所述第二板体对应每一所述凸部设置有限位口,一所述凸部穿设于一所述限位口,所述第二板体与所述第一板体围合形成避让空间,所述第二板体背离所述第一板体的一表面与所述底壳抵接;所述声控传感器设于所述避让空间处,并与所述第二板体和/或所述第一板体电连接。在本实用新型的一实施例中,所述底壳设置有连通所述容置腔的第一过音孔;所述第二板体设置有第二过音孔。在本实用新型的一实施例中,所述电源为锂电池;所述底壳背离所述壳体的一表面设置有插接槽,所述第一过音孔设于所述插接槽的底壁;所述电路板设置有第一导电引脚和第二导电引脚,所述第一导电引脚对应所述第一过音孔设置,所述第二导电引脚与所述第一导电引脚间隔设置,所述第二导电引脚与所述底壳电连接。在本实用新型的一实施例中,所述声控响应激光模拟弹还包括磁性件,所述磁性件设于所述底壳。本实用新型技术方案通过将底壳设置在壳体的一端口,以形成弹壳结构,并将激光发生组件设置在弹壳内,以形成声控响应激光模拟弹;如此将声控响应激光模拟弹直接装载到射击器的枪膛中,实现上膛的操作。具体地,将激光发生组件的电路板、电源、声控传感器及激光发生器设置在弹壳内时,使得激光发生器设置在一端口,以便于激光发生器产生激光后,激光可经过端口射出。当射击器被触发后,射击器的撞针产生碰撞声音、击锤产生碰撞声音或扳机产生声响后,声控传感器感应到声波,并配合电路板产生脉冲信号,电路板判断为一次射击的操作,配合激光发生器产生一次激光。另一方面,当射击器为真实的枪支时,声控响应激光模拟弹可直接放置在枪膛内;也就是说,可将声控响应激光模拟弹直接替换射击器内原有的真实子弹,保证其安装的精准性。本实用新型声控响应激光模拟弹可直接装载到射击器的枪膛内,简化了激光发生组件的安装操作,在不影响射击操作的情况下,尽可能的模拟真实射击场景。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型声控响应激光模拟弹一实施例的结构示意图;图2为图1中声控响应激光模拟弹的装配结构示意图;图3为图1中声控响应激光模拟弹的剖面结构示意图;图4为本实用新型声控响应激光模拟弹第二实施例的结构示意图;图5为本实用新型声控响应激光模拟弹第三实施例的局部结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称1壳体312凸部11容置腔313第二板体12端口314限位口13头部315第二过音孔2底壳316避让空间21让位槽32电源22第一过音孔33声控传感器231插接槽34激光发生器3激光发生组件35第一导电引脚31电路板36第二导电引脚311第一板体本实用新型的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“a和/或b为例”,包括a方案,或b方案,或a和b同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种声控响应激光模拟弹,应用于射击器中。射击器可为枪支、模型枪支、仿真枪支或射击模拟器等。其中,以射击器为真实枪支为例,在警察的训练项目中,需要使用枪支模拟真实射击场景,期间,可将枪支内的子弹取出,将声控响应激光模拟弹放置在枪膛内,以通过声控响应激光模拟弹发出激光的方式,实现模拟真实射击,在保证安全性的前提下,提高操作员的真实体验。具体参考图1,为本实用新型声控响应激光模拟弹一实施例的结构示意图;参考图2,为图1中声控响应激光模拟弹的装配结构示意图;参考图3,为图1中声控响应激光模拟弹的剖面结构示意图;参考图4,为本实用新型声控响应激光模拟弹第二实施例的结构示意图;参考图5,为本实用新型声控响应激光模拟弹第三实施例的局部结构示意图。在本实用新型实施例中,如图1所示,并结合图2和图3所示,该声控响应激光模拟弹,包括:壳体1、底壳2及激光发生组件3。壳体1呈管型设置,壳体1设置有容置腔11及连通容置腔11的两个端口12;底壳2与壳体1连接,并盖合于任一端口12;激光发生组件3包括设于容置腔11的电路板31、电源32、声控传感器33及激光发生器34,声控传感器33、电源32及激光发生器34与电路板31电连接,激光发生器34设于另一端口12处。基于上述,射击器可为枪支、模型枪支、仿真枪支或射击模拟器等;也就是说,射击器通常具备枪膛和枪管。可在射击器的内部设置有枪膛和连通枪膛的枪管,壳体1和底壳2连接后形成弹壳结构,弹壳结构可容纳在枪膛内,并对应枪管设置。也就是说,声控响应激光模拟弹可直接应用在射击器的枪膛内,以减少拆装的操作。当声控响应激光模拟弹的声控传感器33感应到特定的频率和/或强度的声波后,可配合电路板31,驱动激光发生器34产生激光,激光穿过枪管的中部后射出。在本实施例中,通过将底壳2设置在壳体1的一端口12,以形成弹壳结构,并将激光发生组件3设置在弹壳内,以形成声控响应激光模拟弹;如此将声控响应激光模拟弹直接装载到射击器的枪膛中,实现上膛的操作。具体地,将激光发生组件3的电路板31、电源32、声控传感器33及激光发生器34设置在弹壳内时,使得激光发生器34设置在一端口12,以便于激光发生器34产生激光后,激光可经过端口12射出。当扣动扳机后,射击器的撞针产生碰撞声音、击锤产生碰撞声音或扳机产生声响后,声控传感器33感应到声波,并配合电路板31产生脉冲信号,电路板31判断为一次射击的操作,配合激光发生器34产生一次激光。另一方面,当射击器为真实的枪支时,声控响应激光模拟弹可直接放置在枪膛内;也就是说,可将声控响应激光模拟弹直接替换射击器内原有的真实子弹,保证其安装的精准性。本实用新型声控响应激光模拟弹可直接装载到原使用枪支的枪膛内,简化了激光发生组件3的安装操作,在不影响射击操作的情况下,尽可能的模拟真实射击场景。可选地,壳体1和底壳2构成的弹壳结构可为任意规格的弹壳,任意规格的弹壳可装载到对应型号的枪支内。例如:任意规格的弹壳包括9毫米手枪弹、11.43毫米冲锋枪弹、14.5毫米机枪弹、5.8毫米步枪弹、7.62步枪弹及5.56步枪弹等。也就是说,可以根据实际应用情况,采用不同规格的壳体1和底壳2,构成对应规格的弹壳。在可实现本实施例的前提下,不限定壳体1和底壳2的具体规格。可选地,采用电路板31连接声控传感器33和激光发生器34,操作员可根据实际情况下,调整一次触发激光发生器34的周期时间;即是,可根据实际情况对电路板31实现可编辑性,以调整发出激光的时间长短。可选地,声控传感器33可为咪头。其中,咪头可为任意型号的咪头,在咪头可采集射击器的撞针产生碰撞声音、击锤产生碰撞声音和/或扳机产生声响的前提下,在此不限定咪头的具体型号。咪头配合电路板31,可实现信号的放大,以提高控制激光发生器发光的灵敏性。可选地,电路板31包括基板以及设置在基板上的单片机、开关电路、恒功率控制电路和激光发射电路。其中,开关电路与咪头电连接,激光发射电路与激光发生器34电连接。本实用新型的电路板31中,信号的传输示意如下所示:声控传感器33可以识别到射击器中用户扣动板机产生的声音,声控传感器33根据该声音产生电信号,并传递给电路板31。由于初始传入到电路板31的信号包含外界干扰声和电流声,导致信号具有噪音多且杂乱的特点,电路板31针对该信号设置有低通滤波电路,初始信号通过低通滤波电路得其高频部分滤掉,得到一个相对稳定的信号波形,此时的信号波形极为微弱;进一步,通过电路板31设置有运放电路将此微弱信号放大为比较器能准确捕捉的放大信号,单片机根据放大信号的幅度,通过电路板31的da输出一个与之匹配的参考电压,比较器在每一次捕捉到信号并通过参考电压对比,达到条件后给单片机输出一个高电频脉冲,单片机接收到高电频后,通过io口打开三极管开关电路给后级电路供电(恒功率输出电路主要用于保护激光发生器34寿命作用),恒功率输出再给激光发射器提供电源32,激光发射器开始工作。上述中用户扣动板机产生的声音可以包括:撞针碰撞产生的声音、击锤碰撞产生的声音或扳机活动产生的声音。在本实用新型的一实施例中,结合图1和图3所示,壳体1远离底壳2一端向壳体1的中轴线靠拢,并形成壳体1的头部13,头部13的截面尺寸小于容置腔11的截面尺寸。可以理解地,壳体1的一端向中轴线靠拢形成头部13,使得壳体1的头部13相当于子弹的壳头。在本实施例中,在本实施例中,在壳体1上设置有壳体1,并不是为了装载弹头,通过在壳体1上设置有相对于中心轴线靠拢的头部13,可使得头部13的内壁面与激光发生器34抵接,实现定位激光发生器34;同时,在声控响应激光模拟弹容纳于枪膛后,头部13可部分定位在枪管的一端,以提高声控响应激光模拟弹的安装稳定性,避免声控响应激光模拟弹晃动。在本实用新型的一实施例中,结合图4所示,头部13远离底壳2的一端延伸并形成管状结构。在本实施例中,采用头部13远离底壳2的一端延伸形成管状结构,使得头部13成为一长条的管状结构,在声控响应激光模拟弹设置到射击器上时,头部13可伸入到枪管内,进一步减少声控响应激光模拟弹的晃动。另一方面,采用头部13延伸形成管状结构,有效地增加了容置腔11的空间,以便于安装更大容量的电源32,或者,安装更高功率的激光发生器34和声控传感器33。在本实用新型的一实施例中,将底壳2罩盖于壳体1远离激光发生器34的一端口12,以便于封闭端口12,避免激光发生组件3从容置腔11内滑出。具体地,壳体1邻近激光发生器34的一端口12向内形成有限位台,激光发生器34与限位台限位抵接,底壳2可与电路板31和/或声控传感器33抵接。在本实用新型的一实施例中,结合图2和图3所示,定义底壳2向壳体1方向为正方向,声控传感器33、电路板31、电源32及激光发生器34依次连接,并沿正方向排布。也就是说,声控传感器33、电路板31、电源32及激光发生器34可呈线性排列,以减少激光发生组件3的整体尺寸,实现激光机构的小型化。在本实用新型的一实施例中,结合图2和图3所示,底壳2面向电路板31的一表面设置有让位槽21,声控传感器33容纳于让位槽21;激光发生器34远离电路板31的一端周缘与壳体1的内壁面抵接。在本实施例中,采用底壳2面向电路板31的一表面设置有让位槽21的结构,当底壳2与壳体1连接后,声控传感器33可容纳于让位槽21内,以避免底壳2挤压声控传感器33导致损坏的事故。可选地,电路板31与让位槽21的周缘避免抵接。在本实用新型的一实施例中,结合图2所示,电路板31包括:第一板体311和第二板体313。第一板体311沿正方向延伸设置,第一板体311的一端与电源32连接;第二板体313设于第一板体311的另一端,并与第一板体311呈夹角设置,第二板体313的周缘与底壳2抵接,并盖合让位槽21的槽口。声控传感器33设于第二板体313背离第一板体311的一表面,并与第二板体313和/或第一板体311电连接。在本实施例中,当电路板31容纳在容置腔11内时,第二板体313的周缘与让位槽21的周缘抵接,以闭合让位槽21。也就是说,当声控传感器33设于让位槽21内时,让位槽21为一相对密闭的腔体;当声控响应激光模拟弹的外表面被敲击,或射击器模拟射击的操作产生的声音通过射击器的外壳传导到声控响应激光模拟弹的外表面时,使得让位槽21内产生声音的反射,进而提高声控传感器33获取声波的灵敏度。可选地,结合图2所示,电路板31还包括:第三板体,所述第三板体设于第一板体311远离第二板体313的一端,所述第三板体和所述第二板体313相对设置,以提高安装电路板31到容置槽11内的稳定性。可选地,也可在底壳2设置有连通容置腔11的第一过音孔22;即是,第一过音孔22对应声控传感器33设置,以便于声音可直接传导到让位槽21内。可选地,第二板体313可为一用于定位的基板。即是说,第二板体313上不具备电路结构,仅作为支撑作用。可选地,第二板体313和第一板体311均为设置有电路结构的基板。也就是说,声控传感器33也可与第二板体313电连接。可选地,第一板体311与第二板体313还可通过焊锡连接。在本实用新型的另一实施例中,结合图4所示,电路板31包括:第一板体311和第二板体313。第一板体311沿正方向设置,第一板体311的一端与电源32连接,第一板体311的另一端设置有两个凸部312;第二板体313对应每一凸部312设置有限位口314,一凸部312穿设于一限位口314,第一板体311与第二板体313围合形成避让空间316,第二板体313背离第一板体311的一表面与底壳2抵接;声控传感器33设于避让空间316处,并与第二板体313和/或第一板体311电连接。在本实施例中,通过在第一板体311一端延伸形成两个凸部312,第二板体313对应每一凸部312设置有限位口314,一凸部312穿设于一限位口314并形成一个受力点。当第一板体311与第二板体313插接配合后,第一板体311与第二板体313之间存在两个受力点,提高第一板体311与第二板体313之间的连接稳定性。另一方面,第一板体311的端部、两个凸部312及第二板体313的表面围合形成避让空间316,将声控传感器33设置在避让空间316内,当电路板31设于容置腔11内时,第二板体313背离第一板体311的一表面可与底壳2抵接,提高安装电路板31的稳定性。可选地,第二板体313可为一用于定位的基板。即是说,第二板体313上不具备电路结构,仅作为支撑作用。可选地,第二板体313和第一板体311均为设置有电路结构的基板。也就是说,声控传感器33也可与第二板体313电连接。可选地,第一板体311与第二板体313还可通过焊锡连接。在本实用新型的一实施例中,结合图5所示,底壳2设置有连通容置腔11的第一过音孔22,以便于声音可直接从第一过音孔22传递到容置腔11内。在本实用新型的一实施例中,结合图4所示,第二板体313设置有第二过音孔315。也就是说,当声控传感器33设置在第二板体313背离底壳2时,设置有第二过音孔315,以便于声音的传递。可以理解地,第二过音孔315与第一过音孔22对应设置。在本实用新型的一实施例中,电源32可为纽扣电池,也可为锂电池。在本实用新型的一实施例中,结合图5所示,电源32为锂电池;也就是说,锂电池的两个电极与电路板31上对应的电池安装位置电连接。其中,所述底壳2背离所述壳体的一表面设置有插接槽231,所述第一过音孔22设于所述插接槽231的底壁;所述电路板31设置有第一导电引脚35和第二导电引脚36,所述第一导电引脚35对应所述第一过音孔22设置,所述第二导电引脚36与所述第一导电引脚35间隔设置,所述第二导电引脚36与所述底壳2电连接。在本实施例中,底壳2为金属材质。其中,第二导电引脚36和底壳2连接,以使得底壳2与电路板31电连接,第一导电引脚35配合电路板31作为充电电路的第一电极,底壳2配合电路板31作为充电电路的第二电极。其中,第一电极和第二电极的二者之一为正极,第一电极和第二电极的二者之另一为负极。可以理解地,第一导电引脚35和第二导电引脚36设于第二板体313面向底壳2的一表面。第一导电引脚35位于第二板体313的中部,第二导电引脚36位于第二板体313的周缘。当底壳2与壳体1连接时,第二板体313夹设于底壳2和壳体1之间,以使得底壳2与第二导电引脚36电连接,第一导电引脚35正对第一过音孔22。可选地,第一导电引脚35为正极,第二导电引脚36为负极。基于上述,采用底壳2作为其中一个导电件,第一导电引脚35作为另一个导电件,并分别连接电路板31的两个电极,当外接对应的两极性的电极时,可实现电池的充电;本实施例中,避免采用集成的插接模块,减小激光机构的整体尺寸,以实现激光机构的小型化。在本实用新型的一实施例中,底壳2为金属材质。在实际应用中,用于为声控响应激光模拟弹充电的充电装置上可设置有磁体,磁体用于吸附底壳2,以将声控响应激光模拟弹吸附在充电装置上。在本实用新型的一实施例中,声控响应激光模拟弹可包括磁性件,磁性件设于底壳2,磁性件用于与充电装置上的磁体相互吸引,以将声控响应激光模拟弹吸附在充电装置上。以上所述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的创造构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
技术领域
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12
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