一种电子产品用隔热装置的制作方法

1.本实用新型属于隔热技术领域，尤其涉及一种电子产品用隔热装置。


背景技术：

2.随着5g及万物互联时代的来临，电子产品功能越来越强大，但体积却日渐紧凑化，对于某些重要温度控制面，如与人体皮肤接触的外壳，即需要对其进行隔热处理，又需要利用高导热材料均温消除局部热点，对于某些温度敏感性元件，如电池，在很多场景中即需要防止其温度过高，还需借助其将热量从热源转移至外界环境或其他热沉耗散，对于不同工作温度要求器件，需同时进行隔热均热措施降低器件之间热影响，传统的散热方案中单一使用导热材料或隔热材料无法解决以上问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种电子产品用隔热装置，能迅速传递电子产品的热源热量且使电子产品外部温度降低。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种电子产品用隔热装置，包括铝镁合金网状金属板，所述铝镁合金网状金属板的a面设置有导热硅胶层，所述铝镁合金网状金属板的b面设置有导热隔热结构，所述导热隔热结构包括依次连接的石墨层、铜箔层、气凝胶颗粒隔热层和绝缘保护层，所述石墨层通过溅镀的方式形成于所述铝镁合金网状金属板的b面。
6.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶颗粒隔热层通过气凝胶微小颗粒以喷涂的形式形成于所述铜箔层上。
7.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶微小颗粒的粒径为0.2～60μm，所述气凝胶微小颗粒之间的腔体的直径为5～50nm。
8.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶小颗粒为sio2气凝胶、二氧化钛tio2气凝胶、al2o3气凝胶、sio2/al2o3气凝胶或sic气凝胶。
9.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述石墨层的溅镀面积占所述铝镁合金网状金属板面积的75～90％，所述铜箔层的边缘超出所述石墨层的边缘。
10.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶颗粒隔热层的喷涂面积占所述铜箔层面积的80～95％，所述绝缘保护层的边缘超出所述气凝胶颗粒隔热层的边缘。
11.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述绝缘保护层为pet保护层、pc保护层或pe保护层。
12.作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述导热硅胶层的厚度为5～8μm，所述石墨层的厚度为25～30μm，所述铜箔层的厚度为3～15μm，所述气凝胶颗粒隔热层的厚度为5～100μm，所述绝缘保护层的厚度为10～20μm。
13.相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型使用时，将导热硅胶层
贴设于待导热电子产品其发热元件上，热量通过导热硅胶层传导至铝镁合金网状金属板，铝镁合金网状金属板将热量快速地沿x
‑
y
‑
z三个方向进行传导，其中，部分热量从x
‑
y方向散发出去，而向z方向传导的热量经过石墨层后再主要沿x
‑
y方向进行传导，从而使得传导到z方向的热量大量减少，沿z轴方向传导的热量传导至铜箔层后再传导至气凝胶颗粒隔热层，在气凝胶颗粒隔热层的作用下，热量停止在向z轴方向传导，从而起到了很好地隔绝热量向电子产品外壳表面传递的作用，降低了电子产品的外部温度。另外，绝缘保护层起到绝缘作用，防止隔热装置与电子产品内的其它导电元件导通，避免影响电子产品的工作。综上，本实用新型能迅速传递电子产品的热源热量且使电子产品外部温度降低。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图。
15.其中：1
‑
铝镁合金网状金属板，2
‑
导热硅胶层，3
‑
导热隔热结构，31
‑
石墨层，32
‑
铜箔层，33
‑
气凝胶颗粒隔热层，34
‑
绝缘保护层。
具体实施方式
16.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。
20.如图所示，一种电子产品用隔热装置，包括铝镁合金网状金属板1，铝镁合金网状金属板1的a面设置有导热硅胶层2，铝镁合金网状金属板1的b面设置有导热隔热结构3，导热隔热结构3包括依次连接的石墨层31、铜箔层32、气凝胶颗粒隔热层33和绝缘保护层34，石墨层31通过溅镀的方式形成于铝镁合金网状金属板1的b面。
21.进一步地，气凝胶颗粒隔热层33通过气凝胶微小颗粒以喷涂的形式形成于铜箔层32上。优选的，气凝胶微小颗粒的粒径为0.2～60μm，气凝胶微小颗粒之间的腔体的直径为5～50nm。优选的，气凝胶小颗粒为sio2气凝胶、二氧化钛tio2气凝胶、al2o3气凝胶、sio2/al2o3气凝胶或sic气凝胶。
22.进一步地，石墨层31的溅镀面积占铝镁合金网状金属板1面积的75～90％，铜箔层32的边缘超出石墨层31的边缘。
23.进一步地，气凝胶颗粒隔热层33的喷涂面积占铜箔层32面积的80～95％，绝缘保护层34的边缘超出气凝胶颗粒隔热层33的边缘。
24.进一步地，绝缘保护层34为pet保护层、pc保护层或pe保护层。
25.进一步地，导热硅胶层2的厚度为5～8μm，石墨层31的厚度为25～30μm，铜箔层32的厚度为3～15μm，气凝胶颗粒隔热层33的厚度为5～100μm，绝缘保护层34的厚度为10～20μm。
26.使用时，将导热硅胶层2贴设于待导热电子产品其发热元件上，热量通过导热硅胶层2传导至铝镁合金网状金属板1，铝镁合金网状金属板1将热量沿x
‑
y
‑
z三个方向进行传导，其中，大部分热量从x
‑
y方向散发出去，而向z方向传导的热量经过石墨层31后再主要沿x
‑
y方向进行传导，从而使得传导到z方向的热量大量减少，沿z轴方向传导的热量传导至铜箔层32后再传导至气凝胶颗粒隔热层33，在气凝胶颗粒隔热层33的作用下，热量停止沿z轴方向传导，从而起到了很好地隔绝热量向电子产品外壳表面传递的作用，另外，绝缘保护层34起到绝缘作用，防止隔热装置与电子产品内的其它导电元件导通，避免影响电子产品的工作。
27.上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施方式，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。