1.本发明属于新材料技术领域，涉及一种柔性电子封装膜及其制备方法。
背景技术：
2.柔性电子封装膜具有很好的光学性能和耐候性，它被广泛应用于纺织品、精密仪器、电器元件的高档包装材料、金属镀膜、电气绝缘材料、电容器膜、柔性印刷电路板及薄膜开关等领域。
3.中国专利其公开号cn111224016a提供了公开一种封装膜层、显示屏及电子设备。封装膜层包括第一保护层、缓冲层及第一过渡层。第一保护层具有第一折射率，缓冲层具有第二折射率，其中，第一折射率与第二折射率的差值大于预设折射率。缓冲层用于在封装膜层弯折时减小封装膜层承受的应力；第一过渡层设置在第一保护层与缓冲层之间，第一过渡层的折射率处于第一折射率与第二折射率之间。
4.上述专利的封装膜在第一保护层和缓冲层之间设置第一过渡层，第一过渡层的折射率处于第一保护层的折射率和缓冲层的折射率之间，光线依次穿过第一保护层、第一过渡层、及缓冲层的反射率较小，减少了光线在第一保护层与缓冲层之间发生的反射，有利于光线穿过封装膜层。
5.但是，上述封装膜在其结构过于复杂成本，导致成本比较高，而且层数比较多也导致整个封板膜容易分离，其稳定性比较差。
技术实现要素：
6.本发明的第一个目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种柔性电子封装膜。
7.本发明的第二个目的是提供柔性电子封装膜的制备方法。
8.本发明的第一个目的可通过下列技术方案来实现：
9.一种柔性电子封装膜，包括底层、中间层和表层，上述中间层固连在底层与表层之间，其特征在于，所述底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述中间层为氧化硅材料，所述表层为聚乙烯材料。
10.本发明创造性的采用氧化硅材料的中间层，相对于现有的铝箔中间层而言，能有效提高其耐温性能。
11.当然，底层能使整个封装膜具备良好的阻隔性能。表层能起到稳定的防护作用。
12.本发明的第二个目的可通过下列技术方案来实现：
13.一种柔性电子封装膜的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
14.a、检验：对pet原料材料进行检验，合格原料进入下一工序；
15.b、pet涂布：合格的pet原料经热挤压成型后得到呈膜片状的底层；
16.c、中间层：通过化学气相沉积工艺将氧化硅均匀的附着在底层表面，底层和中间层稳定连接后得到半成品；
17.d、表层连接：将聚乙烯膜复合连接在半成品外侧，得到半成品封装膜；
18.e、熟化：将半成品封装膜放置在熟化室内经48—72小时熟化处理，得到成品封装膜。
19.合格的pet原料经热挤压成型后得到成品质量稳定的底层。通过化学气相沉积工艺将氧化硅均匀附着在底层表面后，稳定连接在一起的底层和中间层形成半成品。
20.聚乙烯复合连接在半成品上，即，聚乙烯复合连接在中间层上，最终得到成品柔性电子封装膜。
21.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述步骤b中底层初步热定型后进行涂布作业。
22.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述步骤b中涂布后控制底层回缩。
23.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，沿底层的长度方向进行2—5％回缩。
24.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述步骤e后对封装膜按照设定尺寸进行分切。
25.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述封装膜分切后对其进行检验，合格产品入库。
26.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述步骤b后对其进行复卷。
27.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述步骤e中的45—50摄氏度的熟化室内进行熟化处理。
28.在上述的柔性电子封装膜的制备方法中，所述步骤b中的涂布方式为喷涂、刮涂、凹版涂布、线棒涂布、狭缝涂覆、挤出涂覆和浸涂的任意一种或多种组合。
29.与现有技术相比，本柔性电子封装膜由于采用新型的氧化硅材料作为中间层，能使整个柔性电子封装膜能承受更高的温度，其稳定性比较高。
30.同时，本制备方法中底层的适当回缩能使底层与中间层连接更加稳定，进一步的提高了其稳定性，具有很高的实用价值。
具体实施方式
31.下面将对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
32.需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
34.实施例一
35.本柔性电子封装膜包括底层、中间层和表层，上述中间层固连在底层与表层之间，所述底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述中间层为氧化硅材料，所述表层为聚乙烯材料。
36.本柔性电子封装膜的制备方法包括以下步骤：
37.a、检验：对pet原料材料进行检验，合格原料进入下一工序；
38.b、pet涂布：合格的pet原料经热挤压成型后得到呈膜片状的底层；
39.本实施例中，所述步骤b中的涂布方式为喷涂、刮涂、凹版涂布、线棒涂布、狭缝涂覆、挤出涂覆和浸涂的任意一种或多种组合。
40.所述步骤b中底层初步热定型后进行涂布作业。
41.所述步骤b中涂布后控制底层回缩。本实施例中，沿底层的长度方向进行2％回缩。
42.所述步骤b后对其进行复卷。
43.c、中间层：通过化学气相沉积工艺将氧化硅均匀的附着在底层表面，底层和中间层稳定连接后得到半成品；
44.d、表层连接：将聚乙烯膜复合连接在半成品外侧，得到半成品封装膜；
45.e、熟化：将半成品封装膜放置在熟化室内经48小时熟化处理，得到成品封装膜。
46.所述步骤e后对封装膜按照设定尺寸进行分切。
47.所述封装膜分切后对其进行检验，合格产品入库。
48.本发明创造性的采用氧化硅材料的中间层，相对于现有的铝箔中间层而言，能有效提高其耐温性能。
49.当然，底层能使整个封装膜具备良好的阻隔性能。表层能起到稳定的防护作用。
50.实施例二
51.本柔性电子封装膜包括底层、中间层和表层，上述中间层固连在底层与表层之间，所述底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述中间层为氧化硅材料，所述表层为聚乙烯材料。
52.本柔性电子封装膜的制备方法包括以下步骤：
53.a、检验：对pet原料材料进行检验，合格原料进入下一工序；
54.b、pet涂布：合格的pet原料经热挤压成型后得到呈膜片状的底层；
55.本实施例中，所述步骤b中的涂布方式为喷涂、刮涂、凹版涂布、线棒涂布、狭缝涂覆、挤出涂覆和浸涂的任意一种或多种组合。
56.所述步骤b中底层初步热定型后进行涂布作业。
57.所述步骤b中涂布后控制底层回缩。本实施例中，沿底层的长度方向进行5％回缩。
58.所述步骤b后对其进行复卷。
59.c、中间层：通过化学气相沉积工艺将氧化硅均匀的附着在底层表面，底层和中间层稳定连接后得到半成品；
60.d、表层连接：将聚乙烯膜复合连接在半成品外侧，得到半成品封装膜；
61.e、熟化：将半成品封装膜放置在熟化室内经72小时熟化处理，得到成品封装膜。
62.所述步骤e后对封装膜按照设定尺寸进行分切。
63.所述封装膜分切后对其进行检验，合格产品入库。
64.本发明创造性的采用氧化硅材料的中间层，相对于现有的铝箔中间层而言，能有
效提高其耐温性能。
65.当然，底层能使整个封装膜具备良好的阻隔性能。表层能起到稳定的防护作用。
66.实施例三
67.本柔性电子封装膜包括底层、中间层和表层，上述中间层固连在底层与表层之间，所述底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述中间层为氧化硅材料，所述表层为聚乙烯材料。
68.本柔性电子封装膜的制备方法包括以下步骤：
69.a、检验：对pet原料材料进行检验，合格原料进入下一工序；
70.b、pet涂布：合格的pet原料经热挤压成型后得到呈膜片状的底层；
71.本实施例中，所述步骤b中的涂布方式为喷涂、刮涂、凹版涂布、线棒涂布、狭缝涂覆、挤出涂覆和浸涂的任意一种或多种组合。
72.所述步骤b中底层初步热定型后进行涂布作业。
73.所述步骤b中涂布后控制底层回缩。本实施例中，沿底层的长度方向进行3％回缩。
74.所述步骤b后对其进行复卷。
75.c、中间层：通过化学气相沉积工艺将氧化硅均匀的附着在底层表面，底层和中间层稳定连接后得到半成品；
76.d、表层连接：将聚乙烯膜复合连接在半成品外侧，得到半成品封装膜；
77.e、熟化：将半成品封装膜放置在熟化室内经55小时熟化处理，得到成品封装膜。
78.所述步骤e后对封装膜按照设定尺寸进行分切。
79.所述封装膜分切后对其进行检验，合格产品入库。
80.本发明创造性的采用氧化硅材料的中间层，相对于现有的铝箔中间层而言，能有效提高其耐温性能。
81.当然，底层能使整个封装膜具备良好的阻隔性能。表层能起到稳定的防护作用。
82.以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
83.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。