塑料卡预层合件和包括电话粘贴物的塑料卡的制作方法
【技术领域】
[0001] 本申请的主题大体而言涉及一种塑料卡预层合件和包括电话粘贴物的塑料卡，以 及制造塑料卡预层合件和粘贴物塑料卡的方法。
【背景技术】
[0002] 由原始设备制造商（OEM)提供的移动电话粘贴物（sticker)可以包括射频识别 (RFID)芯片或近场（NFC)通信芯片以允许移动电话用于私人支付、运输费用、忠诚、访问和 其它领域。某些RFID电话粘贴物被设置为塑料卡的部分并且可以被冲压出以放置到移动 电话上。通常，这种塑料卡由卡制造商生产并且可以由OEM个性化。
[0003] -类电话粘贴物包括复合材料，该复合材料包括衬里、粘合剂层、铁素体层、含 RFID天线的嵌体层和顶部标签。这种电话粘贴物应用于卡载体的腔中并且通过模内层 合（in-moldlamination)而与卡载体相关联。然而，在这些类型的塑料卡上可能经历 分层问题，导致不合需要的视觉效果。例如，授予Heusmann等人的美国专利申请公告 2011/0062243A1公开了一种电话粘贴物，其中，复合物粘在卡载体的腔中并且经由运输薄 膜和垫衬物可逆地固定。这种卡类型预期会出现分层和相关问题。
[0004] 另一类型的塑料卡由预层合件制成，预层合件包括嵌体，嵌体包括RFID天线和在 两侧层合到聚氯乙烯层的铁素体层。在个性化之后，可选的铝箱、粘合剂层和衬里放置于卡 下方。然而，这得到厚并且刚性的粘贴物。
[0005] 已知若干其它类型的刚性电话粘贴物，每种具有至少640ym的厚度。
[0006]产生具有RFID电话粘贴物的塑料卡的另一方法包括制造标准RFID卡，并且一旦 分离了RFID卡，使卡滑入到外壳内，该外壳包含铁素体层、粘合剂和衬里。那种方法是昂贵 的并且也得到刚性粘贴物。
[0007] 由于上文提到的包括RFID电话粘贴物的塑料卡的问题，某些制造商提供成卷的 电话粘贴物或者单切的电话粘贴物，即，并非呈卡形式或构造。这些粘贴物较薄并且柔韧， 以用作电话粘贴物，但是它们并不兼容地用于标准个性化机器。
【发明内容】
[0008]因此，需要一种制造包括电话粘贴物或金属相容性非接触粘贴物的方法，电话粘 贴物或金属相容性非接触粘贴物充分薄并且柔韧但可以设置于个性化塑料卡中。
[0009]由制造塑料卡预层合件的方法实现了这个目的，该方法包括：提供第一塑料片，第 一塑料片具有释放层，释放层经由粘合剂层结合到第一塑料片上；提供至少一个复合结构， 复合结构包括塑料层，塑料层包括至少一个电子元件；在第一塑料片顶部设置第二塑料片； 在第二塑料片中形成至少一个通孔，其中每个通孔小于结合到第一塑料片上的释放层；以 及在每个通孔中定位一个复合结构。
[0010] 塑料层可包括透明材料以允许从预层合件顶部看到电子元件。优选地，粘合剂层 包括压敏粘合剂（PSA)以允许最佳地使用粘贴物。复合结构可包括吸收体层，优选地包括 减少涡流（也被称作傅科电流）的材料，以在包括预层合件的移动电话粘贴物放置于移动 电话上时屏蔽电子元件避开移动电话的电子部件。
[0011] 释放层影响在塑料层与第一塑料片之间的粘附以允许容易地分开所述材料。释放 层优选地包括非粘合性质硅酮、特氟纶材料或类似类型的材料。此外，释放层优选地经由丝 网印刷涂布于第一塑料片上。这些技术允许比传统释放层例如纸质层更薄的薄释放层。释 放层也可以是聚合物层，诸如聚酯。
[0012] 为了使所述塑料卡个性化，第一塑料片被印刷并且第一塑料片的印刷侧邻近塑料 卡预层合件的塑料层定位。这允许由第一塑料片保护印刷避免损坏。
[0013] 在一方面，本发明提供一种制造塑料卡预层合件的方法。提供第一塑料片，第一塑 料片具有释放层，释放层经由粘合剂层结合到第一塑料片上。提供至少一个复合结构，复合 结构包括塑料层，塑料层包括至少一个电子元件。在第一塑料片顶部上设置第二塑料片。在 第二塑料片中形成至少一个通孔，其中每个通孔小于结合到第一塑料片上的释放层。复合 结构定位于每个通孔中。
[0014] 在另一方面，本发明提供一种塑料卡预层合件。塑料卡预层合件包括：第一塑料 片，第一塑料片具有释放层，释放层经由粘合剂层结合到第一塑料片上；以及，在第一塑料 片顶部上的第二塑料片。塑料卡预层合件还包括：在第二塑料片中至少一个通孔中的至少 一个复合结构。复合结构包括塑料层，塑料层包括至少一个电子元件，其中每个通孔小于结 合到第一塑料片上的释放层。
[0015] 在另一方面，本发明提供一种制造塑料卡的方法。提供一种塑料卡预层合件，塑料 卡预层合件包括：第一塑料片，第一塑料片具有释放层，释放层经由粘合剂层结合到第一塑 料片上；在第一塑料片顶部上的第二塑料片。塑料卡预层合件还包括：在第二塑料片中至 少一个通孔中的至少一个复合结构。复合结构包括塑料层，塑料层包括至少一个电子元件， 其中每个通孔小于结合到第一塑料片上的释放层。第三塑料片邻近塑料层和第二塑料片定 位。第四塑料片邻近第一塑料片定位。层合第一塑料片、第二塑料片、复合结构、第三塑料 片和第四塑料片以获得层合片。从层合片切割塑料卡。
[0016] 在另一方面，本发明提供一种塑料卡。塑料卡包括塑料卡预层合件。塑料卡预层合 件包括：第一塑料片，第一塑料片具有释放层，释放层经由粘合剂层结合到第一塑料片上； 以及在第一塑料片顶部上的第二塑料片。塑料卡预层合件还包括：在第二塑料片中至少一 个通孔中的至少一个复合结构。复合结构包括塑料层，塑料层包括至少一个电子元件，其中 每个通孔小于结合到第一塑料片上的释放层。塑料卡包括：邻近塑料层和第二塑料片定位 的第三塑料片。塑料卡包括邻近第一塑料片定位的第四塑料片。层合第一塑料片、第二塑 料片、复合结构、第三塑料片和第四塑料片以获得层合片。从层合片切割塑料卡。
[0017] 在某些实施例中，上述方面中的任何方面可以包括上述特征中的一个或多个特 征。在某些实施例中，塑料层、第一塑料片和第二塑料片中的每一个包括选自下列的材料： 聚氯乙烯（PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET/PETE)、聚酯（PE)和丙烯腈-丁二烯-苯乙 烯（ABS)。在某些实施例中，塑料层包括透明材料。在某些实施例中，电子元件是射频识别 (RFID)芯片和天线或近场通信（NFC)芯片和天线。
[0018] 在某些实施例中，粘合剂层包括压敏粘合剂。在某些实施例中，复合结构包括定位 于塑料层下方并且包含减少涡流材料的吸收体层。在某些实施例中，减少涡流的材料是选 自稀土金属、铁素体、钴/钕化合物和其组合的软磁和/或高磁导率材料。在某些实施例中， 减少涡流的材料经由丝网印刷施加到塑料层上。
[0019] 在某些实施例中，复合结构包括：定位于塑料层顶部并且包括单向热膨胀性材料 的第一覆盖层和定位于塑料层下方并且包括单向热膨胀性材料的第二覆盖层。在某些实施 例中，释放层包括选自硅酮和特氟纶的材料。
[0020] 在某些实施例中，第一塑料片的一个表面经由丝网印刷来涂布释放层。在某些实 施例中，在粘合剂层与释放层之间的粘合力大于在塑料层与释放层之间的粘合力。在某些 实施例中，复合结构包括释放层。
[0021] 在某些实施例中，复合结构还包括定位于塑料层下方的接触粘合剂层。在某些实 施例中，第三塑料片定位于塑料层与释放层之间。
[0022] 在某些实施例中，塑料卡在限定电话粘贴物或者金属相容性非接触粘贴物的区域 中预先切割。在某些实施例中，电话粘贴物由预先切割区域包围，所有塑料卡材料在预先切 割区域的第一部分中移除，并且预先切割区域的第二部分包括从第四塑料层延伸到释放层 的至少一条切割线。在某些实施例中，第二预先切割区域包括两条切割线。在某些实施例 中，可以通过将电话粘贴物与塑料卡分离来获得电话粘贴物。
[0023] 结合附图，通过下文的详细描述，本发明的其它方面和优点将会变得显而易见，附 图以举例说明的方式示出了本发明的原理。
【附图说明】
[0024] 参考下文的描述，结合附图来理解，上文所描述的发明的优点以及另外的优点可 更好地理解。附图未必按照比例绘制，而是重点总体上放在说明本发明的原理。
[0025] 图1A示出了根据本发明的实施例的塑料卡预层合件的截面图。
[0026] 图1B示出了由根据图1A的塑料卡预层合件生产的层合片的截面图。
[0027] 图2A示出了根据本发明的实施例的塑料卡预层合件的截面图。
[0028] 图2B示出了由根据图2A的塑料卡预层合件生产的层合片的截面图。
[0029] 图3A至图3B示出了根据本发明的实施例的复合结构的截面图。
[0030] 图4A示出了根据本发明的实施例的塑料卡预层合件的截面图。
[0031] 图4B示出了由根据图4A的塑料卡预层合件生产的层合片的截面图。
[0032] 图5A示出了根据本发明的实施例的塑料卡预层合件的截面图。
[0033] 图5B示出