，以用于通过使片材摞沿着片材厚度方向变形而装订片材摞。变形部分包括:设置在下臂(第一构件)1012中的下齿块(下齿10214) 1013 ;设置在上臂(第二构件)1029中的上齿块(上齿10210) 10212。要注意的是，如图1OB所示且如下文所述，下齿10214具有多个V形齿而上齿10210具有多个脊形齿。更进一步地，在本实施例中，下臂1012和下齿块1013分别被指定为第一构件和第一凹凸部分，上臂1029和上齿块10212则分别被指定为第二构件和第二凹凸部分。然而，这些部件被构造成使得它们彼此对应。因此，上臂1029和上齿块10212可以分别被指定为第一构件和第一凹凸部分，下臂1012和下齿块1013则可以分别被指定为第二构件和第二凹凸部分。
[0064]由此，当上臂1029的凸轮侧端部部分升高时，与上臂1029的凸轮1027相对的侧部上的端部部分下降并且与下齿10214—起夹持片材摞。然后，当通过夹持按压片材摞中的片材时，片材摞中的片材的表面上的纤维延伸并且暴露出来。然后，在进一步按压片材时，因为片材的纤维相互缠绕而紧固片材摞。
[0065]S卩，在对片材摞执行装订处理的过程中，通过使上臂1029摆动以及由无订书钉装订单元1020的上齿10210和下臂1012的下齿10214咬合并按压片材来紧固片材摞。在此，由图6中示出并且在下文中描述的凸轮传感器S247检测凸轮1027的位置。
[0066]图5是成像设备900的控制方块图。如图5和图1所示，成像设备900包括CPU电路部分200，所述CPU电路部分200布置在设备本体900A的预定位置处。CPU电路部分200包括CPU 201、存储控制程序和其它内容的ROM 202以及用作用于临时保留控制数据的区域和伴随着控制进行计算的工作区域的RAM 203。
[0067]更进一步地，图5示出了成像设备900和外部个人计算机208之间的外部接口209。通过从外部个人计算机208接收打印数据，外部接口 209将这些数据演算为位图图像并且将位图图像作为图像数据输出到图像信号控制部分206。
[0068]然后，图像信号控制部分206将这些数据输出到打印机控制部分207，并且打印机控制部分207将数据从图像信号控制部分206输出到未示出的曝光控制部分。要注意的是，由未示出且设置在图像读取设备950中的图像传感器读取的图像文件从图像读取器控制部分205输出到图像信号控制部分206，并且图像信号控制部分206将该输出图像输出到打印机控制部分207。
[0069]更进一步地，操控部分210包括用于设置关于成像操作的各种功能的多个键、显示部分和其它部分。然后，操控部分210将由用户实施的对应于每个键的操作的键信号输出到CUP电路部分200并且基于来自CPU电路部分200的信号在显示部分上显示对应的信息。
[0070]根据存储在ROM 202中的控制程序和操控部分210的设置，CPU电路部分200控制图像信号控制部分206并且通过DF (文件传送器)控制部分204控制文件传送器950A (参见图1)。CUP电路部分200还分别通过图像读取器控制部分205控制图像读取设备950 (参见图1)、通过打印机控制部分207控制成像部分900B(参见图1)以及通过修整器控制部分220控制修整器100。
[0071]要注意的是，在本实施例中，修整器控制部分220安装在修正器100中并且通过与CPU电路部分200交换信息来控制修整器100的驱动。也可以将修整器控制部分220与CPU电路部分200 —起布置在设备本体侧上并且从设备本体侧直接控制修正器100。
[0072]图6是本实施例的修整器100的控制方块图。修整器控制部分220由CPU (微型计算机)221、R0M 222和RAM 223构成。相应地，修整器控制部分220通过经由通信集成电路224与CPU电路部分200通信来交换数据，并且通过基于来自CPU电路部分200的指令执行存储在ROM 222中的各种程序来控制修整器100的驱动。
[0073]修整器控制部分220还通过驱动器225驱动传送马达M250、托盘提升马达M251、叶轮提升马达M252、对齐马达M253、辅助装置马达M254、摞压缩装置马达M255和无订书钉装订马达M257。
[0074]进入传感器S240、片材排出传感器S246、托盘HP传感器S241、托盘下限传感器S242、叶轮HP传感器S243、辅助装置HP传感器S244、摞压缩装置HP传感器S245也与修整器控制部分220相连。凸轮传感器S247也连接到修整器控制部分220。基于来自这些传感器的检测信号，修整器控制部分220驱动对齐马达M253、无订书钉装订马达M257和其它部件。
[0075]顺便提及，在对片材摞执行无订书钉装订操作的过程中，控制如上所述的无订书钉装订单元102的操作的修整器控制部分220首先通过未示出的传感器检测凸轮1027的位置。然后，修整器控制部分220控制无订书钉装订马达M257的旋转，以使得在执行无订书钉装订操作之前，在接收片材的过程中将凸轮1027定位在参照图4A所示并且描述的下止点处。
[0076]要注意的是，在本实施例中，摆动轴10211是支撑部分。支撑部分围绕转动中心可旋转地支撑下臂(第一构件)1012和上臂(第二构件)1029中的至少一个。更进一步地，由未示出的偏压部分沿着与凸轮1027压接的方向偏压设置成能够以摆动轴10211为中心而摆动的上臂1029。然后，当凸轮1027定位在下止点处时，在上齿10210和下齿10214之间形成间隙G，并且片材摞在执行无订书装订操作的过程中进入间隙G。
[0077]更进一步地，在执行无订书钉装订操作的过程中，修整器控制部分220使无订书钉装订马达M257旋转，以便通过凸轮1027使上臂1029以摆动轴10211为中心顺时针摆动。然后，如图4B所示以及如上所述，当凸轮1027定位在上止点处时，由上臂1029的上齿10210和下臂1012的下齿10214夹持并紧固片材摞。
[0078]要注意的是，如果凸轮1027在定位到上止点处之后进一步旋转，则辊1028能够因设置在上臂1029上的偏转部分1029a偏转而滚过上止点。然后，当辊1028由此滚过凸轮1027的上止点时，上臂1029沿着使上齿10210与下齿10214分离的方向运动。此后，当凸轮1027进一步旋转并且再一次抵达下止点时，未示出的传感器检测到凸轮1027，修整器控制部分220由此使无订书钉装订马达M257停止旋转。
[0079]接下来，将描述本实施例的修整器100的无订书钉装订操作。正如图2A所示和所述的那样，从成像设备900排出的片材P被输送到由传送马达M250驱动的进入辊对101。此时，与片材经过的时机同时地，由进入传感器S240检测片材P的前端。
[0080]接下来，在片材P的前端部分提升后端下落件105并且通过静电消除针104使片材P消除静电的状态下，将输送到进入辊对101的片材P从进入辊对101输送到片材排出辊103并且传送和排出到中间处理托盘107。因为通过后端下落件105的自重而从上方按压后端，所以由片材排出辊103排出到中间处理托盘107的片材P的后端部分下落至中间处理托盘107所经历的时间被缩短。
[0081]接下来，基于由片材排出传感器S246检测到的片材P的后端的信号，修整器控制部分220控制由相应部件实施的针对中间处理托盘107中的片材的操作。S卩，如参照图2B所示和所述的那样，修整器控制部分220通过叶轮提升马达M252使引入式叶轮106下落到中间处理托盘107侧，以便与片材P接触。此时，因为通过传送马达M250使引入式叶轮106逆时针旋转，所以由引入式叶轮106将片材P沿着图2B的右侧方向传送至后端止动件108侦U，并且将片材P的后端输送至滚花带117。要注意的是，在将片材P的后端输送到滚花带117时，叶轮提升马达M252沿着向上提升的方向驱动引入式叶轮106。然后，当叶轮HP传感器S243检测到引入式叶轮106已经抵达其HP (原始位置)时，修整器控制部分220停止驱动叶轮提升马达M252。
[0082]滚花带117在滑动的同时传送已经由引入式叶轮106传送到后端止动件108的片材P，以使片材P —直被偏压到后端止动件108。可以通过利用这种滑动传送使片材P抵靠后端止动件108来校正片材P的歪斜。接下来，在使片材P抵靠后端止动件108之后，修整器控制部分220驱动对齐马达M253，以使对齐板109沿着正交于片材排出方向的宽度方向运动，从而对齐片材P的横向位置。通过针对预定数量的待装订片材重复这一系列操作而形成如图7A所示的在中间处理托盘107上对齐的片材摞PA。
[0083]接下来，如果在执行这样的对齐操作之后选择装订模式，则由装订装置执行无订书钉装订操作。此后，如图7B所示，由后端辅助装置112和排出棘爪113即由辅助装置马达M254驱动的片材排出部分推动片材摞PA的后端，并且中间处理托盘107上的片材摞PA被成摞地排出到堆叠托盘114上。
[0084]要注意的是，此后，摞压缩装置115逆时针旋转，以便按压片材摞PA的后端部分，从而防止堆叠在堆叠托盘114上的片材摞PA如图7C所示因片材摞相继排出而沿着传送方向被向