一种均温板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于散热器技术领域，特别是指一种以流体为散热介质的具有良好散热效果的均温板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子装置的尺寸往轻薄方向发展，但电子装置在工作过程中的热量问题并没有得到更有效的提高，电子装置的散热问题成为制约电子装置发展的瓶颈。
[0003]为了能够提高对电子装置的散热效果，开发出了一种称为平板式热管的均温板，由于其具有优异的热传导特性，已经广泛应用于中央处理器、高功率晶体管及高功率发光二极管等电子装置的散热器。
[0004]现使用的均温板基本上包括有中空的壳体，在腔体内充入流体介质如水、酒精、汽油等，在壳体的底板与盖板上设置有毛细结构。在使用过程中，将底板与电子装置贴合，由散热装置产生的热量通过底板传递给流体介质，通常情况下，流体介质的导热系数均超过底板材质的导热系数，流体介质在受热蒸发为气体，气体在盖板处被冷却为液体，释放的热量由外部的散热装置导出。
[0005]现技术的毛细结构均无序状态，而且现所述的均温结构所采用的毛细结构，不论是粉末式毛细结构还是网状毛细结构，均存在以下问题:一种是因为现技术的均温板盖板处的毛细结构为类似平面状，流体介质在此处冷却凝结后会受到重力的作用向下运动，而依靠毛细作用向两侧运动的速率较慢，此时，冷凝后的流体介质与盖板接触的力减弱，当新的气体向盖板运动时，首先是这些冷凝的流体介质与气体接触，气体会在冷凝的流体介质作用下而冷凝并释放热量，而该热量会由于先期冷凝介质的存在而与盖板有间隙，导致热量并不能全部通过盖板向外释放，即有一部的热量会逆向流动，使得现均温板虽然有较高的散热效果，但依然不能达到最佳状态。另一个问题是，现均温板的底板与电子装置接触时，只能是将均温板以水平方式放置，若是将电子装置侧放或以其它方向放置时，均温板则无法实现较好的散热效果，而在实际应用过程中，电子装置的设置方向无法实现全部水平设置，这就给均温板的应用带来较大的局限。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是对现均温板提出改进技术方案，通过本技术方案的均温板，不仅能提高散热效果，而且提高均温板的应用范围。
[0007]本发明的另一目的是提供一种均温板的制备方法，通过本技术方案，能够实现对本申请均温板的制备。
[0008]本发明是通过以下技术方案实现的:
[0009]—种均温板，包括有上板和下板；所述下板上设置有凹槽；所述上板和所述下板相互叠接密封，所述上板密封所述凹槽形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质；
[0010]在所述上板的内表面设置有一层第一毛细结构；在所述下板的内表面设置有一层第二毛细结构；
[0011]所述上板的内表面为波纹形曲面；自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚方向；
[0012]在所述空腔内设置有支撑结构；所述支撑结构的一端分与所述下板的内表面固定，另一端与所述上板最厚处的内表面固定。
[0013]在所述凹槽侧壁的内表面设置有一层第三毛细结构；所述凹槽侧壁的内表面的截面呈弧形结构。
[0014]所述第三毛细结构与所述凹槽侧壁内表面的形状相同。
[0015]所述第一毛细结构与所述第二毛细结构的形状不相同。
[0016]所述流体介质为水。
[0017]所述流体介质充入量为超过所述空腔体的一半以上。
[0018]一种制备上述任一项所述均温板的制备方法，
[0019]包括以下步骤，
[0020]I)清洗，分别对上板和下板清洗；
[0021]2)涂布，在所述上板的内表面、所述下板的凹槽底面及侧壁涂布制备毛细结构的材质；
[0022]3)在所述下板的凹槽内固定支撑结构；保证所述支撑结构的另一端与所述上板内表面的最厚处相对应；
[0023]4)，烧结，将所述上板的内表面向下、将所述下板的内表面向上分别放置于各自的烧结炉中烧结；所述上板在烧结过程中，保持上板匀速水平旋转；
[0024]5)将步骤4)中烧结好的所述上板与所述下板焊接；
[0025]6)向空腔内注入流体介质；
[0026]7)除气，去除所述空腔内的气体，使所述空腔内达到设定的真空度后封口。
[0027]所述制备毛细结构的材质为铜。
[0028]在所述步骤4)和步骤5)之间还包括有压合平整工序。
[0029]在封口后，还包括有对所述上板的外表面及所述下板的外表面磨平工序。
[0030]本发明的有益效果是:
[0031]1、本发明通过将上板的内表面设置为波纹形曲面，即空腔的上表面为波纹形曲面，并且将第一毛细结构设置为自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚处，这样的设计，当热的蒸汽在上板冷凝后，冷凝的流体介质从上板的最薄处快速向上板的最厚处流动，后序的蒸汽在上升过程中，因为蒸汽运动到上板最薄处的时间要多于运动到上板最厚处的时间长，此时上板最薄处能够直接与蒸汽接触，在蒸汽冷凝过程中释放的热能够直接通过上板散发出去；同时，上升的蒸汽在上板的其它位置即使是与已经冷凝的流体介质相遇，因为流体介质的力与蒸汽上升的力并不是相对，而是有一定的角度，此时，即不会阻碍气体的上升，而气体也不会阻碍流体介质的流动，能够保证冷凝后的流体介质快速回到下板参与吸收热量。
[0032]2、本申请的技术方案通过将空腔的侧壁内表面设置为弧形结构，即使将均温板竖直使用，因为流体介质的充入量及蒸发的气体在弧形结构保证冷凝后的流体介质快速流回，保证了散热的效果，提高了均温板的使用范围。
[0033]3、本申请通过对上板采用内表面向下的烧结方法，以及在烧结过程中水平旋转的烧结方法，使得上板上的毛细结构在制备过程中，铜料在烧结熔化过程中会向下生长，同时因为水平旋转的离心力的作用，使得向下的力不会过度生长，离心力的作用使得毛细结构向上板内表面斜向接近，这样的毛细结构能够实现本申请均温板上板的特定的毛细结构。
【附图说明】
[0034]图1为本发明均温板剖视图；
[0035]图2为本发明下板俯视图。
[0036]附图标记说明
[0037]I上板，2下板，3凹槽，4第一毛细结构，5第二毛细结构，6第三毛细结构，7支撑结构，11上板最薄处，12上板最厚处，21凹槽侧壁。
【具体实施方式】
[0038]以下通过具体实施例来详细说明本发明的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本发明的技术方案，而不能解释为是对本发明技术方案的限制。
[0039]本发明提供一种均温板改进结构，如图1和图2所示，包括有上板I和下板2 ;在下板上设置有凹槽3，所述上板I和所述下板2相互叠接密封，在所述上板通过密封所述下板的凹槽形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质。
[0040]用于制备上板或下板的材质为现有技术，可以采用现使用的材质来制备，并不影响本申请的保护范围，具体采用何种材质依据需要散热的电子装置或需要来确定。
[0041]其中下板同电子装置的散热面相贴合，上板同其它散热结构相贴合。
[0042]在所述上板I的内表面设置有一层第一毛细结构