一种多合一卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种用于插接SM卡和储存卡的多合一卡座。
【背景技术】
[0002]随着科技水平的不断提高，如今智能通讯设备得到了不断的发展，智能通讯设备的功能在不断的多样化，例如，多通讯模式，即常见的“双卡双待”模式，一台手机可使用两个手机S頂卡，且可以为不同的运营商。
[0003]但是，随着功能的丰富，随之而来是对于产品的结构设计要求越来越高，对于双卡双待手机来说，至少有两个SM卡的卡槽，再加上可以扩展内存的内存卡的卡槽，一台手机上可能涉及到三个甚至更多的槽孔，设置更多的槽孔，对于生产制造的厂商来说，加工较为复杂，效率较低，且更多的槽孔不利于电池产品向更加超薄化的方向发展，而对于用户来说，多个槽孔不易拆装，易出现混淆、丢失等状况。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提出一种多合一卡座，以解决现有技术中存在的加工较为复杂，效率较低，不易拆装，易出现混淆、丢失等状况的技术问题。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种多合一卡座，包括底座和壳体，所述壳体罩接于所述底座上，所述底座与所述壳体之间设置有卡托；
[0007]所述底座包括至少一个S頂卡底座和内存卡底座，所述S頂卡底座和所述内存卡底座成排排列，所述卡托上设有用于存放SIM卡和内存卡的槽孔，所述槽孔分别与所述SIM卡底座和所述内存卡底座相对设置。
[0008]进一步的，所述槽孔的形状分别与SIM卡和内存卡的轮廓的形状相同。进一步的，所述卡托上用于存放所述S頂卡的所述槽孔可设置多个所述S頂卡，所述槽孔上设有用于限位所述SIM卡的缺角的限位角。
[0009]进一步的，所述壳体靠近所述卡托的一侧设有用于插接所述卡托的插槽，所述插槽的高度与所述卡托的厚度相同。
[0010]进一步的，所述插槽上设有卡片，所述卡托上设有与所述卡片相适配的卡槽，所述壳体上设有用于弹出所述卡托的推杆。
[0011 ]进一步的，所述卡托的端部设有推拉头。
[0012]进一步的，所述壳体上设有用于连接电子产品主体的安装孔。
[0013]进一步的，用于存放内存卡的所述槽孔的形状为SD卡的轮廓形状或TF卡的轮廓形状。
[0014]进一步的，所述底座包括2个所述SIM卡底座和I个所述内存卡底座。
[0015]进一步的，所述底座包括多个SIM卡底座，相邻的所述SIM卡底座相错设置。
[0016]本发明提供的一种多合--^座，该卡座将多个卡座结合为一个卡座，在一个卡座上可以设置多个SIM卡和内存卡，当需要设置时，仅需要将该卡座拔出，拆装相应的SIM卡或内存卡等，便可以一次完成设置。因此，在生产制造时，步骤简单，生产效率更高，同时，在用户使用时，设置方式简单快捷，更加方便使用。
【附图说明】
[0017]图1是本发明实施例1、2提供的多合一卡座的爆炸图；
[0018]图2是本发明实施例1、2提供的多合一卡座的底座的主视图；
[0019]图3是本发明实施例1、2提供的多合一卡座的卡托的主视图；
[0020]图4是本发明实施例1、2提供的多合一卡座的壳体的主视图。
[0021]图中:
[0022]1、壳体;2、SIM卡底座；3、内存卡底座;4、卡托;5、插槽;6、推杆;7、推拉头；8、SIM卡;9、内存卡。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0024]实施例1
[0025]如图1-4所示，一种多合一卡座，包括底座和壳体I，壳体I罩接于底座上，底座与壳体I之间设置有卡托4;
[0026]底座包括至少一个S頂卡底座2和内存卡底座3，S頂卡底座2和内存卡底座3成排排列，卡托4上设有用于存放SIM卡8和内存卡9的槽孔，槽孔分别与SIM卡底座2和内存卡底座3相对设置。
[0027]该卡座将多个卡座结合为一个卡座，在一个卡座上可以设置多个S頂卡8和内存卡9，当需要设置时，仅需要将该卡座拔出，拆装相应的SIM卡8或内存卡9等，便可以一次完成设置。因此，在生产制造时，步骤简单，生产效率更高，同时，在用户使用时，设置方式简单快捷，更加方便使用。
[0028]实施例2
[0029]如图1-4所示，一种多合一卡座，包括底座和壳体I，壳体I罩接于底座上，底座与壳体I之间设置有卡托4;
[0030]底座包括至少一个S頂卡底座2和内存卡底座3，S頂卡底座2和内存卡底座3成排排列，卡托4上设有用于存放SIM卡8和内存卡9的槽孔，槽孔分别与SIM卡底座2和内存卡底座3相对设置。
[0031 ]安装时，壳体I固定在电子产品的主体上，底座设置在相应的电路板上，壳体I与底座之间设置插接卡托4的间隙，使用时，将卡托4在间隙处进行插拔即可，插入的SIM卡8、内存卡9与SIM卡底座2、内存卡底座3连接，进而实现相应的使用功能。
[0032]槽孔的形状分别与SIM卡8和内存卡9的轮廓的形状相同。
[0033]槽孔为一透孔，在槽孔内设置用于支撑S頂卡8和内存卡9的环形台面，S頂卡8和内存卡9放置在环形台面上，其表面与卡托4的表面齐平，背面分别与SIM卡底座2和内存卡底座3连接。
[0034]目前，SIM卡8—般都是矩形，为了实现SIM卡8的快速安装，一般情况下，SIM卡8都有缺角，呈“C”形。而在安装S頂卡8和内存卡9时，需要卡托4对S頂卡8和内存卡9具有一定的固定效果，方便对SIM卡8和内存卡9的快速安装。同时，卡托4上用于存放SIM卡8的槽孔可设置多个SIM卡8，槽孔上设有用于限位SIM卡8的缺角的限位角。当需要使用多个SIM卡时，多个SIM卡可以设置在一个槽孔中，槽孔的形状与多个SIM卡排列在一起的轮廓的形状相同，在槽孔中设置限位角可以确定每个SIM卡的安装位置。采用此种方式，无需将每个SIM卡均单独设置在一个槽孔中，因此，两个相邻的SIM卡之间可以直接接触，省去了一个横向分隔条所占用的空间，进而缩小了卡托的尺寸。
[0035]其中，S頂卡8和内存卡9放置在槽孔内后，可以卡接在槽孔中，而且，同样可以实现S頂卡8与SIM卡底座2或内存卡9与内存卡底座3的快速连接;同时，此种连接方式，无需增加卡托4的尺寸，占用的空间小，因此，缩短卡座整体的长度，减小卡座占用的空间，便于安装，不会因为卡座而增加电子产品的尺寸。
[0036]壳体I靠近卡托4的一侧设有用于插接卡托4的插槽5，插槽5的高度与卡托4的厚度相同。
[0037]实际上，卡托4连接时与壳体I上的插槽5连接即可。在安装时，壳体I和底座