基于nfc/rfid电子标签的自损型溯源防伪封条的制作方法

文档序号:9826441阅读:590来源:国知局
基于nfc/rfid电子标签的自损型溯源防伪封条的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及的技术领域:
1)近场通信(NearField Communicat1,缩写:NFC)技术,是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC提供了一种简单、触控式的解决方案,可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。NFC由NFC模块与NFC天线组成。NFC模块一般由一个高速单片机、射频芯片与匹配电路组成;
2)射频识别(Rad1Frequency IDentificat1n,缩写:RFID)技术,是一种无线通信技术,可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触;
3)无线防伪技术,通过在产品、包装等附上防伪NFC/RFID电子标签,消费者即可以使用手机自动扫描标签里面的、事先被加密锁定的产品信息,来追溯产品来源,进行真伪鉴别。
【背景技术】
[0002]随着NFC/RFID芯片的成本越来越低,支持NFC/RFID功能的手机越来越普及,为NFC/RFID技术在产品溯源和商品防伪上的普及应用创造了条件。本发明(基于NFC/RFID电子标签的自损型溯源防伪封条)将胶带与NFC/RFID电子标签(包括NFC/RFID模块与天线)结合在一起,扩大了溯源防伪标的物的适用范围,提高了溯源防伪的可靠性。

【发明内容】

[0003]一种基于近场通信(Near Field Communicat1n,缩写:NFC)和 RFID (Rad1Frequency IDentificat1n,缩写:RFID)技术的自损型(一次性)溯源防伪封条,该封条胶带内放置了 NFC/RFID电子标签(包括NFC/RFID模块与天线),且在天线的周边和天线内(没有天线电路的地方)分别开设切口和镂空切口拉条(见图1),当切口被拉动时,进一步撕开的切口将损毁天线电路;开设在电子标签上的切口胶面可以粘贴在标的物或标的物包装的表面(一般选择封口连接处),标的物围贴了本封条后,其封口被封条内NFC/RFID天线有效覆盖(见图2);封条内置的电子标签芯片可存取个性化的、加密锁定了的溯源防伪信息;本封条同时具备优良的柔韧性与一次性(揭开后损毁)的特点,可广泛适用于各种标的物的溯源防伪。以瓶装物品的溯源防伪为例,将该封条围贴在瓶身与瓶盖的接口处,消费者在购买瓶装商品前,可以先使用支持NFC/RFID功能的手机(或者连接有电子标签识别器的电脑等智能终端)APP,读取标签内的溯源、防伪信息,来辨识商品的来源、真伪、质保等信息(见图3);消费者在打开瓶子消费前,须首先揭开封条胶带,产生的拉力将损毁封条内置的电子标签;该封条内置的电子标签天线围绕瓶颈一周,对瓶盖与瓶身接口全面覆盖,即便在封条非正常开启(指撬、割、剪、烧等不通过揭开胶带的开启方式)的情况下,仍能损毁封条内置的电子标签,实现当封条“被迫”与商品分离时,商品的“完整性”被破坏,商品被认为已被“消费”,防伪和溯源功能因内置电子标签被损毁而结束,避免封条被恶意回收利用。
【附图说明】
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的贴装示意图;
图3是本发明的溯源防伪应用示意图。
【主权项】
1.一种基于NFC/RFID电子标签的自损型溯源防伪封条,其特征在于封条胶带内放置了 NFC/RFID电子标签(包括NFC/RFID模块与天线),可对标的物实施更有效的溯源防伪。2.根据权利要求1所述的溯源防伪封条,其特征在于在NFC/RFID天线的周边和天线内侧(没有电路的地方)分别裁有切口和镂空切口拉条,当切口被拉动时,进一步撕开的切口将损毁天线电路,避免封条内的电子标签被恶意回收利用。3.根据权利要求1所述的溯源防伪封条,其特征在于NFC/RFID天线可以是银浆印刷天线,也可以是金属刻蚀天线,且天线的长度与形状可以适应不同曲率、角度、尺寸的标的物,可以对标的物实施有效覆盖。4.根据权利要求1所述的溯源防伪封条,其特征在于NFC/RFID模块可以存取个性化的、加密锁定了的、溯源防伪信息。5.根据权利要求1所述的溯源防伪封条,其特征在于封条胶带具备优良的柔韧性、粘贴性以及隔离性,可以为NFC/RFID电子标签创造良好的保护、粘贴以及可靠的信息读取环境。
【专利摘要】一种基于近场通信(NFC)和RFID技术的自损型(一次性)溯源防伪封条,将胶带与NFC/RFID电子标签(包括NFC/RFID模块与天线)结合在一起,扩大了溯源防伪标的物的适用范围,提高了溯源防伪的可靠性。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105590127
【申请号】CN201510090242
【发明人】王洪喜, 肖兴康
【申请人】王洪喜
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年2月28日
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