040]所述复合导热绝缘层2是由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3Η20中的一种或两种材料制得，其中Al2O3所占比例为90%?98%;Α12θ3.H2O所占比例为1%?5%;Al2O3.3Η20所占比例为1%?5%。
[0041 ]所述基材层3由镁合金制得。
[0042]所述导电线路层I由银制得。
[0043]其中基材层厚度为2.5mm;复合导热绝缘层厚度为25μπι;导电线路层厚度为50μπι。
[0044]—种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于依次由如下步骤制得:
①对基材层3进行清洗并烘干；
②在阳极氧化槽中配置由纯水、草酸进行混合的溶液，其中草酸的浓度配比为10%，将基材层3放置在阳极氧化槽中，并接上直流脉冲电源的正极，控制电流在20Α?50Α，电压在40V-80V，通过控制工艺时间3Η，制备出的Al2O3涂层； ③将制备好Al2O3涂层的金属基板放置到水中，静置45分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层2的制备。
[0045]④在复合导热绝缘层2上，经离子束技术、等离子喷涂技术制得所述导电线路层I。
[0046]步骤②中所述复合导热绝缘层2包括Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3H20。
[0047]实施例4。
[0048]一种超高导热的金属基线路板，由基材层3，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层2及导电线路层I组成，所述复合导热绝缘层2由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3H20制得。所述导电线路层I通过PVD(物理气象沉积)镀膜工艺在复合导热绝缘层2上沉积。
[0049]所述复合导热绝缘层2是由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3H20中的一种或两种材料制得，其中Al2O3所占比例为90%?98%;Α12θ3.H2O所占比例为1%?5%;Al2O3.3Η20所占比例为1%?5%。
[0050]所述基材层3由铁合金制得。
[0051]所述导电线路层I由铝制得。
[0052]其中基材层厚度为1.5mm;复合导热绝缘层厚度为20μπι;导电线路层厚度为30μπι。
[0053]一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于依次由如下步骤制得:
①对基材层3进行清洗并烘干；
②在阳极氧化槽中配置由纯水、草酸进行混合的溶液，其中草酸的浓度配比为5%，将基材层3放置在阳极氧化槽中，并接上直流脉冲电源的正极，控制电流在20Α?50Α，电压在40V?80V，通过控制工艺时间1.5Η，制备出的Al2O3涂层；
③将制备好Al2O3涂层的金属基板放置到水中，静置3分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层2的制备。
[0054]④在复合导热绝缘层2上，经等离子喷涂技术制得所述导电线路层I。
[0055]步骤②中所述复合导热绝缘层2包括Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3Η20。
[0056]实施例5。
[0057]一种超高导热的金属基线路板，由基材层3，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层2及导电线路层I组成，所述复合导热绝缘层2由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3Η20制得。所述导电线路层I通过PVD(物理气象沉积)镀膜工艺在复合导热绝缘层2上沉积。
[0058]所述复合导热绝缘层2是由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3Η20中的一种或两种材料制得，其中Al2O3所占比例为90%?98%;Α12θ3.H2O所占比例为1%?5%;Al2O3.3Η20所占比例为1%?5%。
[0059 ]所述基材层3由铝合金制得。
[0060]所述导电线路层I由铜制得。
[0061]其中基材层厚度为0.5mm;复合导热绝缘层厚度为20μπι;导电线路层厚度为20μπι。
[0062]一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于依次由如下步骤制得:
①对基材层3进行清洗并烘干；
②采用离子束技术制备Al2O3涂层；
③将制备好Al2O3涂层的金属基板放置到水中，静置5分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层2的制备。
[0063]④在复合导热绝缘层2上，经等离子喷涂技术制得所述导电线路层I。
[0064]步骤②中所述复合导热绝缘层2包括Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3H20。
【主权项】
1.一种超高导热的金属基线路板，其特征在于:由基材层(3)，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层(2)及导电线路层(I)组成，所述复合导热绝缘层(2)由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3H20制得。2.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于:所述复合导热绝缘层(2)是由Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3H20中的一种或两种材料制得，其中Al2O3所占比例为90%?98%;Α12θ3.H2O所占比例为1%?5%;Al2O3.3Η20所占比例为1%?5%，经阳极氧化技术、PVD技术、CVD技术、离子束技术或等离子喷涂技术中任一方法制成的涂层。3.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于:所述基材层(3)是包括铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、铁、铁合金中的一种或多种材料制得。4.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于:所述导电线路层(I)是包括铜、铜合金、铝、铝合金、银的一种或多种材料制得。5.根据权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板，其特征在于:所述基材层厚度为0.5mm?5mm;复合导热绝缘层厚度为15μηι?50μηι;导电线路层厚度为15μηι~100μηι。6.权利要求1所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于依次由如下步骤制得: ①对基材层(3)进行清洗并烘干； ②在阳极氧化槽中配置由纯水、草酸进行混合的溶液，其中草酸的浓度配比为1%?50%，将基材层3放置在阳极氧化槽中，并接上直流脉冲电源的正极，控制电流在20Α?50Α，电压在40V-80V，通过控制工艺时间IH?5Η，制备出Al2O3涂层； ③将制备好Al2O3涂层的金属基板放置到水中，静置3?5分钟，取出后烘干即完成复合导热绝缘层(2)的制备； ④在复合导热绝缘层(2)上，经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术制得所述导电线路层I。7.根据权利要求6所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于:步骤②中所述复合导热绝缘层2由包括Al2O3及其水合物Al2O3.H2O和Al2O3.3Η20通过PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术中的任一技术制得。8.根据权利要求6所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于:所述基材层(3)是包括铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、铁、铁合金中的一种或多种材料制得。9.根据权利要求6所述的一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于:步骤③中所述的导电线路层(I)是包括铜、铜合金、铝、铝合金、银的一种或多种材料制得。
【专利摘要】一种超高导热的金属基线路板及其制备方法，属于功率模块领域。由基材层，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层及导电线路层组成，所述复合导热绝缘层由Al2O3及其水合物Al2O3·H2O和Al2O3·3H2O制得。本发明结构简单，其中的复合导热绝缘层具有良好的导热性能和绝缘性能，导热性能在100W以上，在满足其热量转移的同时，克服耐击穿电压低、剥离强度低、导电线路厚薄不均等方面的缺陷。且金属基线路板的制备方法简单高效，成本低，易于推广使用。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/05
【公开号】CN105611717
【申请号】CN201610042566
【发明人】舒军, 杨平, 张爱兵
【申请人】江西宝盛半导体能源科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年1月22日