分 子量是通过GPC (凝胶渗透色谱）测定并根据聚苯乙烯换算而算出的值。
[0052] 丙烯酸系树脂优选包含可与环氧基反应的官能团。由此，可以使丙烯酸系树脂与 环氧树脂交联。
[0053] 作为可与环氧基反应的官能团，可以举出例如羧基、羟基等。其中，出于与环氧基 的反应性高这样的理由，优选为羧基。
[0054] 丙稀酸系树脂的酸值优选为lmgKOH/g以上、更优选为3mgK0H/g以上。若为 lmgKOH/g以上，可以得到良好的凝聚力。另一方面，丙烯酸系树脂的酸值优选为20mgK0H/g 以下、更优选为10mgK0H/g以下。
[0055] 需要说明的是，酸值可以用JIS K 0070 - 1992中规定的中和滴定法进行测定。
[0056] 热塑性树脂的玻璃化转变温度优选为一 40°C以上、更优选为一 35°C以上、进一步 优选为一 25°C以上。若低于一 40°C，则膜状胶粘剂3有变得发粘从而拾取性变差的趋势。 另外，热塑性树脂的玻璃化转变温度优选为一 5°C以下、更优选为一 10°C以下、进一步优选 为一 11°C以下。
[0057] 树脂成分100重量％中的热塑性树脂的含量优选为5重量％以上、更优选为10重 量％以上。另外，树脂成分100重量％中的热塑性树脂的含量优选为70重量％以下、更优 选为50重量％以下、进一步优选为25重量％以下。
[0058] 作为热固性树脂，可以举出酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨 酯树脂、硅树脂或热固性聚酰亚胺树脂等。尤其优选为使半导体元件腐蚀的离子性杂质等 的含量少的环氧树脂。另外，作为环氧树脂的固化剂，优选酚醛树脂。
[0059] 作为环氧树脂，没有特别限定，可以使用例如双酚A型、双酚F型、双酚S型、溴化 双酚A型、氢化双酚A型、双酚AF型、联苯型、萘型、芴型、苯酚线性酚醛型、邻甲酚线性酚醛 型、三羟苯基甲烷型、四羟苯基乙烷型等二官能环氧树脂或多官能环氧树脂；或者乙内酰脲 型、三缩水甘油基异氰脲酸酯型或缩水甘油基胺型等环氧树脂。这些环氧树脂之中，特别优 选线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三羟苯基甲烷型树脂或四羟苯基乙烷型环氧树 月旨。这是因为，这些环氧树脂富有与作为固化剂的酚醛树脂的反应性，且耐热性等优异。
[0060] 作为环氧树脂，可以使用在25°C为固态的环氧树脂、在25°C为液态的环氧树脂 等。
[0061] 本说明书中，在25°C为液态是指，在25°C时粘度小于5000Pa· s。另一方面，在 25°C为固态是指，在25°C时粘度为5000Pa · s以上。粘度可以通过Thermo Scientific公 司制的型号HAAKE Roto VISC01进行测定。
[0062] 环氧树脂100重量％中的在25°C为固态的环氧树脂的含量优选为10重量％以上、 更优选为30重量％以上。若小于10重量％，则膜状胶粘剂3有变得发粘从而拾取性变差 的趋势。环氧树脂100重量％中的在25°C为固态的环氧树脂的含量优选为80重量％以下、 更优选为70重量％以下。
[0063] 在25°C为固态的环氧树脂的环氧当量优选为lOOg/eq.以上、更优选为110g/ eq.以上。另一方面，在25°C为固态的环氧树脂的环氧当量优选为2000g/eq.以下、更优选 为 1500g/eq.以下。
[0064] 环氧树脂的环氧当量可以用JIS K 7236 - 2009中规定方法进行测定。
[0065] 在25°C为液态的环氧树脂的环氧当量优选为lOOg/eq.以上、更优选为110g/ eq.以上。另一方面，在25°C为液态的环氧树脂的环氧当量优选为2000g/eq.以下、更优选 为 1500g/eq.以下。
[0066] 酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂发挥作用，可以举出例如苯酚线性酚醛树脂、苯 酚芳烷基树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等线 性酚醛型酚醛树脂、甲阶酚醛型酚醛树脂、聚对羟基苯乙烯等聚羟基苯乙烯等。这些酚醛树 脂之中，特别优选苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂。这是因为可以提高半导体装置的连 接可靠性。
[0067] 酚醛树脂的羟基当量优选为80g/eq.以上、更优选为85g/eq.以上。另一方面，酚 醛树脂的羟基当量优选为l〇〇〇g/eq.以下、更优选为900g/eq.以下。
[0068] 环氧树脂与酚醛树脂的配合比例例如适合按照相对于环氧树脂成分中的环氧基 每1当量，酚醛树脂中的羟基为〇. 5~2. 0当量的方式配合。更适合的为0. 8~1. 2当量。 即这是因为，若两者的配合比例在上述范围外，则不能进行充分的固化反应，固化物的特性 容易劣化。
[0069] 树脂成分100重量％中的热固性树脂的含量优选为30重量％以上、更优选为50 重量％以上、进一步优选为75重量％以上。树脂成分100重量％中的热固性树脂的含量优 选为95重量％以下、更优选为90重量％以下。
[0070] 膜状胶粘剂3包含导电性粒子。
[0071] 作为导电性粒子，可以适当使用烧结性金属粒子、薄片状金属粒子等。
[0072] 烧结性金属粒子具有在200°C至少一部分会烧结的性质。因此，在标准的固化条件 下烧结性金属粒子会发生烧结。因此，通过使膜状胶粘剂3固化，能够使热传导路径变宽， 可以提高散热性。另外，可以降低电阻率。
[0073] 作为烧结性金属粒子，可以适当使用金属微粒的凝聚体。作为金属微粒，可以举出 包含金属的微粒、被覆微粒等。被覆微粒具备核微粒和被覆核微粒的被覆膜。作为核微粒 的材料，可以举出玻璃等。作为被覆膜的材料，可以举出金属。作为金属，可以举出金、银、 铜等。
[0074] 烧结性金属粒子的平均粒径优选为0. 005 μ m以上、更优选为0. 01 μ m以上。作为 平均粒径的下限，还可以例示出0. 1 μ m、0. 5 μ m、l μ m。另一方面，烧结性金属粒子的平均粒 径优选为30 μπ?以下、更优选为25 μπ?以下。作为平均粒径的上限，还可以例示出20 μπκ 15 μ m、10 μ m、5 μ m。
[0075] 烧结性金属粒子的平均粒径用如下方法测定。即，使用粒度分布测定装置（日机 装制的MICR0TRAC HRA)以标准模式进行测定，将由此所求出的D50数据作为粒径。
[0076] 烧结性金属粒子的形状没有特别限定，例如为无定形。
[0077] 薄片状金属粒子的平均长径优选为0.5 μπι以上、更优选为1.0 μπι以上。若为 0. 5 μπι以上，则可以有效地降低电阻率。另一方面，薄片状金属粒子的平均长径优选为 50 μ m以下、更优选为30 μ m以下。
[0078] 薄片状金属粒子的纵横比优选为5以上、优选为8以上、更优选为10以上。若为5 以上，可以有效地降低电阻率。另一方面，薄片状金属粒子的纵横比优选为10000以下、更 优选为100以下、进一步优选为70以下、特别优选为50以下。
[0079] 薄片状金属粒子的纵横比是平均长径相对于平均厚度之比的值（平均长径/平均 厚度）。本说明书中，薄片状粒子的平均长径是，利用扫描电子显微镜（SEM)观察膜状胶粘 剂3的截面，测定随机选出的100个薄片状金属粒子的长径，从而得到的平均值。薄片状金 属粒子的平均厚度是，利用扫描电子显微镜（SEM)观察膜状胶粘剂3的截面，测定随机选出 的100个薄片状金属粒子的厚度，从而得到的平均值。
[0080] 作为薄片状金属粒子的材料，可以举出金、银、铜等。作为薄片状金属粒子，可以举 出包含金属的薄片状的粒子、薄片状的被覆粒子等。被覆粒子具备核粒子和被覆核粒子的 被覆膜。作为核粒子的材料，可以举出玻璃等。作为被覆膜的材料，可以举出金属。作为金 属，可以举出金、银、铜等。
[0081] 导电性粒子100重量％中的烧结性金属粒子的含量优选为5重量％以上、更优选 为1〇重量％以上、进一步优选为15重量％以上。导电性粒子100重量％中的烧结性金属 粒子的含量优选为50重量％以下、更优选为40重量％以下、进一步优选为35重量％以下。 若大于50重量％，则有不易膜化的趋势。
[0082] 膜状胶粘剂3中的导电性粒子的含量优选为50重量％以上、更优选为60重量％ 以上、进一步优选为70重量％以上、特别优选为75重量％以上。膜状胶粘剂3中的导电性 粒子的含量优选为95重量％以下、更优选为90重量％以下。若大于95重量％，则有不易 膜化的趋势。
[0083] 膜状胶粘剂3在上述成分以外还可以适当含有通常用于膜制造的配合剂、例如交 联剂等。
[0084] 膜状胶粘剂3可以用通常的方法制造。例如，制造含有上述各成分的胶粘剂组合 物溶液，将胶粘剂组合物溶液以达到规定厚度的方式涂布在基材隔膜上从而形成涂布膜 后，使该涂布膜干燥，由此可以制造膜状胶粘剂3。
[0085] 作为用于胶粘剂组合物溶液的溶剂没有特别限定，优选可以将上述各成分均匀溶 解、混炼或分散的有机溶剂。可以举出例如：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷 酮、丙酮、甲乙酮、环己酮等酮系溶剂；甲苯、二甲苯等。涂布方法没有特别限定。作为溶剂 涂敷的方法，可以举出例如：模涂机、凹版涂布机、辊涂机、反转涂布机、逗号涂布机、管刀涂 布机、丝网印刷等。其中，从涂布厚度的均匀性高的方面出发，优选模涂机。
[0086] 作为基材隔膜，能够使用聚对苯二甲酸乙二酯（PET)、聚乙烯、聚丙烯；利用氟系 剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂进行表面涂布后的塑料膜或纸等。作为胶粘 剂组合物溶液的涂布方法，可以举出例如：辊涂、丝网涂敷、凹版涂敷等。另外，涂布膜的干 燥条件没有特别限定，例如可以以干燥温度70~160°C、干燥时