一种低成本高性能的led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及LED灯具照明领域。更具体地说，本发明涉及一种低成本高性能的LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED作为一种固体光源，因其具有节能、寿命长、无污染等特点在照明领域获得了广泛的应用。但LED灯具和传统的高压钠灯和卤素灯相比，其耐热性能差，工作温度不能超过60°C，否则会引起严重的光衰，影响LED灯具的使用寿命。因此目前理论寿命可达10万小时以上的LED灯具，由于材料、制造技术、尤其是散热的问题，导致现有市场上的LED器件寿命一般只能达到I?2万小时。
[0003]目前LED光源可分为两种类型，一种是阵列分布式大功率光源，将数颗LED集成封装在一起，另一种是集成式大功率LED光源，将数颗LED集成封装在一起。这两种类型的LED灯具因LED芯片布置方式不同，在配光曲线、占用空间以及散热上面有所不同。其中，由于集成式大功率LED光源制成的灯具具有质量较轻，封装材料用料少，体积小、安装简便等诸多优点，是以后路灯发展的趋势，但其温升也更为集中更高，散热问题也更为突出。为了控制集成式LED灯具的温升，许多产品的设计不得不将LED灯具的外壳加大，散热筋片加多加高，不但挤压或压铸成型工艺难以加工，且显著增加了LED灯具的重量和制造成本，也给LED灯具的安装加重了负担。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
[0005]本发明还有一个目的是提供一种低成本高性能的LED的灯具，其直接由铝片剪裁加工而成，并可根据灯具的大小和实际散热需要灵活的进行形状的变换和组合使用，散热构件热阻小，整个灯具系统温度均一性好，显著提高了灯具工作的稳态性和性能，且减轻了灯具的重量。
[0006]为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种低成本高性能的LED灯具，其包括:
[0007]LED灯，其设于基座的一侧；
[0008]多组散热构件，其设于所述基座的另一侧，相邻散热构件之间的距离为10?15mm，其中每组散热构件具有多个散热片和贯通连接所述多个散热片的紧固装置；
[0009]其中，所述散热构件至少设置有两组。
[0010]优选的是，其中，还包括弹性构件，其一侧连接于所述紧固装置，另一侧连接于所述基座。
[0011]优选的是，其中，每组散热构件中，多个散热片的顶端呈等高、阶梯状、峰形或近圆形设置。
[0012]优选的是，其中，每组散热构件中，多个散热片的侧边呈齐平、阶梯状、峰形或近圆形设置。
[0013]优选的是，其中，在垂直于基座方向上，所述散热片上均设有呈梭形形状的散热孔，所述散热孔的底端与基座的距离为散热片高度的I /5?I /3，每组散热构件中多个散热孔的中心连线垂直于所述散热片。
[0014]优选的是，其中，所述散热孔的长度为散热片高度的1/2?2/3。
[0015]优选的是，其中，每个散热片两侧对称设有两个散热孔，两散热孔的中心间距为所述散热片宽度的0.4?0.6。
[0016]优选的是，其中，所述散热片的厚度为0.1?1mm。
[0017]优选的是，其中，所述散热片之间的间距为4?8mm。
[0018]优选的是，其中，所述散热片的高度为30?300mm。
[0019]本发明至少包括以下有益效果:
[0020](I)本发明散热构件直接由铝片剪裁加工而成，并可根据灯具的大小和实际散热需要灵活的进行形状的变换和组合使用，散热构件整体热阻小，芯片的结温温升可得到很好的控制；
[0021](2)本发明多组散热构件内部的热量可分别通过散热片间隙、散热构件之间的间距和散热构件上开设的散热孔散失传递出去，避免了由于热量无法及时对流扩散而聚集导致的局部温度过高，提高了整个系统温度的均一性，且在一定程度上降低了灯具的重量；
[0022](3)本发明适用性强，易于装配，无需模具的高设计和制作成本，系统散热性能好，工作稳定，使用寿命长。
[0023]本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0024]图1为本发明一个实施例四组散热构件在LED灯具中应用的示意图；
[0025]图2为本发明另一个实施例三组散热构件在LED灯具中应用的示意图；
[0026]图3本发明另一个实施例两组散热构件与LED灯配合使用的主视图；
[0027]图4本发明另一个实施例三组散热构件与LED灯配合使用的主视图；
[0028]图5本发明另一个实施例散热构件与LED灯配合使用的侧视图；
[0029]图6本发明另一个实施例散热构件与LED灯配合使用的侧视图；
[0030]图7本发明另一个实施例散热构件与LED灯配合使用的俯视图。
[0031]图中:1、LED灯，2、基座，3、散热构件，4、弹性构件，5、灯壳，31、散热片，32、紧固装置，33、散热孔。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0033]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0034]图1?图7示出了根据本发明的一种实现形式，其中包括:
[0035]LED灯I，其设于基座的一侧；
[0036]多组散热构件3，其设于所述基座2的另一侧，相邻散热构件3之间的距离为10?15mm，以保证热量的快速散失，避免LED工作时局部温度过高影响照明的稳定性，其中每组散热构件具有多个散热片31和贯通连接所述多个散热片的紧固装置32;
[0037]其中，所述散热构件至少设置有两组。
[0038]在这种技术方案中，参照图1?图4，根据灯壳5的具体形状和散热需求，在基座上装配二到多组散热构件，LED工作时散发的热量自基座传递给散热构件，然后通过与外界环境进行热量交换，将热量散失到外界环境中，同时散热构件内部的热量由散热片间隙及散热构件之间的间隙传递到外界环境中，避免了由于热量来不及传递聚集而导致的局部温度过高，提高了整个系统温度的均一性，由此可灵活满足各式LED灯具的散热需求。