没有以任何更详细的方式示出这一点)。
[0052]发光二极管I包括塑料外壳，其形成用于将由发光二极管I产生的光在光阑孔径OF的方向中集束的光学透镜14。所示的发光二极管I的外观对应于用于具有5mm的塑料外壳直径的“通孔组装”的典型的5_发光二极管的外观。替换地，其可以是3_发光二极管。
[0053]所示的感光器2还被接收器调光机构16围绕。还存在被布置在感光器2上游的接收器透镜15，其用于使来自要探测的烟雾颗粒的散射光聚焦。
[0054]从几何观点出发，一方面的由发光二极管I和相对光阑机构12形成的光学成像布置和另一方面的由感光器2、周围的接收器调光机构16和上游接收器透镜15形成的光学成像布置确定散射光体积SB、SR。只有来自这两个散射光体积SB、SR的来自要探测的颗粒的散射光在公共的相等散射光角α下到达感光器2。
[0055]在本不例中，依照本发明的发光二极管I包括用于发射第一光束BL的第一 LED芯片3，所述第一光束BL具有在从350nm到500nm的第一波长范围内的光，即，蓝绿、蓝、紫和紫外光。发光二极管I还包括用于发射第二光束RO的第二 LED芯片4，所述第二光束RO具有在从665nm到100nm的第二波长范围内的光，即红/橙，红和红外光。这两个LED芯片
3、4被并排布置。这两个LED芯片3、4通常为表面发射福射器。此类表面发射福射器也被称为朗伯辐射器。
[0056]依照本发明，发光二极管I包括LED芯片载体6，其被正交于主光轴SA布置。芯片载体6具有片状和平坦的设计。换言之，LED芯片载体6的表面法线平行于主光轴SA。优选地，该表面法线也与主光轴SA对准。
[0057]依照本发明，两个LED芯片3、4还被并排布置在LED芯片载体6上(在上下文中关于更多细节请见图3)。在这里，发光二极管I围绕被朝着感光器2对准的其主光轴SA旋转，使得延伸通过两个LED芯片3、4的芯片轴CA正交于由两个光轴SA、EA限定的角平面W。
[0058]在描绘中示出的两个LED芯片3、4的“重叠布置”的意思是，在投影中从“上方”看，只有散射光体积SB、SR是存在的。
[0059]在本示例中，光阑机构12被布置并对准成使得由两个LED芯片3、4发射的光的大部分(在50%和85%之间)通过光阑孔径0F。因此，其余部分(50%至15%)被光阑机构12遮挡。AB指定想象的被遮挡区域，其在没有光阑机构12的情况下否则将到达探测器单元10的内部。这导致朝向“右”和“左”以及还有“向上”和“向下”的一定照明保留，以补偿在电路载体的发光二极管I的组装期间的轻微倾斜、旋转或位移。
[0060]图2是沿着交叉线I1-1I穿过依照图1的探测器单元10的剖视图。
[0061]图2的上面和下面的区域示出了盖体和底板区域D、B或被配备为光学测量室的探测器单元10的测量室盖体和测量室底板。侧视图现在示出了由第一 LED芯片3发射的“蓝色”光束BL的大部分和由第二 LED芯片4发射的第二 “红色”光束RO的大部分如何通过光阑机构12的孔径0F。两个光束BL、RO在很大程度上重叠，其中，蓝色光束BL更多地在上方延伸且红色光束RO更多地在下方延伸。SB和SR指定相关联的“蓝色”和“红色”散射体积。从几何观点出发，蓝色散射体积SB是蓝色光束BL和光接收器2的接收区域EB的割集，并且红色散射线体积SR是红色光束BL和接收区域EB的割集。
[0062]根据透镜14的光学特性和两个散射线体积SB、SR与发光二极管I的距离，两个光束BL、RO还可以以相反的方式延伸。在这种情况中，红色光束RO然后在蓝色光束BL上方延伸。替换地或附加地，两个光束BL、R0可以在更大或更小程度上交叉，导致公共的双色散射线体积。
[0063]还可识别的是由发光二极管I的主光轴SA和光接收器2的接收轴EA限定的角平面W。
[0064]在图2的右手侧中示出的示例性发光二极管I是用于“通孔组装”的已知典型5mm发光二极管，其具有5mm的塑料外壳直径。其终端接触件70、71、72最初被平行于主光轴SA引到发光二极管I的外壳外，并且被弯曲90°以使得能够实现与散射光烟雾探测器的电路载体的简单电接触(没有更详细地示出)。在本示例中，电路载体平行于在测量室底板B下面的角平面W。在这种情况中，三个终端接触件70、71、72被引导通过测量室底板B。另外，依照本发明的终端接触件70、71、72在所示的片材水平面中串行地位于公共的第一系列的行FL中。在这里，第一系列的行FL正交于主光轴SA延伸。在引导穿过外壳的区域中，它也在角平面W中延伸。
[0065]图3是图2中的依照其中图示的视向III的、具有用于发射双色光的两个LED芯片3、4的发光二极管I的顶视图。
[0066]参考标号9指定塑料外壳，其中LED芯片载体6被与两个LED芯片3、4 一起浇铸为反射器5的一部分。反射器5还被配备为公共终端接触件7并被作为中间终端接触件70引出外壳9。中间终端接触件70在两侧被为了与两个LED芯片3、4电连接而提供的第一和第二终端接触件71、72围绕。在LED芯片载体6的区域中，两个终端接触件71、72中的每个形成用于经由接合线8进行其与两个LED芯片3、4的接触的接触表面。
[0067]如图3中所示，两个LED芯片3、4被并排布置，使得两个LED芯片3、4的各自几何中心处在与发光二极管I的主光轴SA的相同距离处。用小写字母“X”来指示各几何中心。
[0068]两个LED芯片3、4的边缘优选地相互平行地和正交地对准。特别地，两个LED芯片3、4然后被相对于彼此在中心布置。这在图3中示出。在这种情况中，芯片轴CA还可以被限定或指定为延伸通过第一 LED芯片3的几何中心且通过第二 LED芯片4的中心两者的直线。在图3中所示的理想情况中，两个LED芯片3、4被相对于彼此且在芯片载体6上对准，使得芯片轴CA也延伸通过发光二极管I的主光轴SA。
[0069]除了发光二极管I的主光轴SA (其也是发光二极管I的结构主轴和对称轴)之外，本图3还示出了通过两个LED芯片3、4并正交于主光轴SA延伸的芯片轴CA。另外图示出发光二极管I的横轴QA，其正交于芯片轴CA并也正交于主光轴SA。
[0070]因此，依照本发明，终端接触件70、71、72位于公共的第一系列的行FL中。其被平行于主光轴SA引出发光二极管I的外壳9。第一系列的行FL既正交于主光轴SA又正交于芯片轴CA延伸，并且因此还平行于横轴QA。替换地，发光二极管可以包括一系列终端接触件，其位于平行于芯片轴CA延伸的第二系列的行中。然而，与上述不同，这则要求终端接触件在发光二极管的外壳外面的不同的位置处被折叠90°。
[0071]依照本发明的另一方面，第一 LED芯片3的光学活性表面与第二 LED芯片4的光学活性表面的比在从1.3到12的范围内，特别是在从2.5到6.5的范围内。在本示例中，该比大约为2.78 = (0.5X0.5 mm)2 / (0.3X0.3 mm)2,其中，两个示例性正方形LED芯片3、4的边长具有0.5mm或0.3mm的边缘长度。
[0072]图4示出了具有被相邻地布置在其上面的两个LED芯片3、4的平坦LED芯片载体
6。在这种情况中，“红色” LED芯片4具有比“蓝色” LED芯片3更大的部件厚度。
[0073]图5和图6显示LED芯片载体6不必然必须是平坦的。在图5中的示例中，LED芯片载体6具有在每一个都容纳LED芯片3、4的槽口的方向上轻微地朝着彼此倾斜的两个局部表面。两个局部表面也是平坦的。在图6中的示例中，LED芯片载体6也具有两个局部表面。不同于前述实施例，这些具有相同的取向。这两个局部表面被芯片载体6中的一个台阶相互分离。该台阶化(st印ping)被选择成使得如果两个LED芯片3、4具有不同的部件厚度，那么它们的光学活性表面位于公共平面中。
[0074]图7还示出了依照本发明的用于具有SMD发光二极管I以及光接收器2的烟雾探测器的依照散射光工作的原理探测器单元10。
[0075]不同于依照图2的实施例，由SMD发光二极管I来替换其中所示的“通孔” LED。SMD发光二极管I被直接地施加于印刷电路板13的表面并被焊接。印刷电路板13本身被引导通过探测器单元的底板区域B中的孔径并与电路载体(没有更详细地示出