所述胶体原料中混入荧光粉制备获得，所述荧光粉的颜色可以是红色、黄色、或绿色以及其他颜色。进一步地，本领域技术人员理解，采用硅胶作为所述荧光胶层31的材料具有不易老化、抗紫外辐射以及优良的透光率、折射率、耐腐蚀性、耐热性等优点。
[0038]进一步地，如图1至图5所示，单个所述荧光胶层31同时覆盖全部所述LED芯片2，具体地，一个所述荧光胶层31覆盖全部所述LED芯片2和全部所述金属导热柱4，所述LED芯片2在所述基板I上均匀分布，所述金属导热柱分布在所述LED芯片2周边，所述荧光胶层31为的半球形结构。更为具体地，所述荧光胶层的形状为椭圆形。在一个优选地变化例中，所述荧光胶层31的形状为方形，在这样的实施例中，相应地，所述LED芯片的形状为方块状，使得所述荧光胶层31与所述LED芯片更好地相适应。
[0039]进一步地，所述荧光胶层31的胶体顶面的形状可以是凸面、凹面或者平面，本领域技术人员理解，交界面曲度的变化会改变出射光线的出射角度，从而对出射光的光强分布和出光率产生影响，本领域技术人员可以根据实际需要，选择将所述荧光胶层31的顶面或其他部位的形状和曲率做出各种变形，在此不予赘述。
[0040]在一个变化例中，还可以通过多个荧光胶层覆盖全部所述LED芯片2和全部所述金属导热柱4，例如有两个彼此独立的荧光胶层，一个荧光胶层覆盖一部分所述LED芯片2和一部分所述金属导热柱4，另一个荧光胶层覆盖另一部分所述LED芯片2和另一部分所述金属导热柱4。又例如，有三个彼此独立的荧光胶层，每个荧光胶层对应覆盖1/3数量的所述LED芯片2和1/3数量的所述金属导热柱4。本领域技术人员可以在此基础上做不同的变化，在此不予赘述。
[0041]进一步地，如图1和图2所示，所述金属导热柱4通过一个连接点41相对于所述基板发光区11垂直或者倾斜设置。具体地，所述金属导热柱可以通过粘结或者共晶焊接等常规方式固定在所述基板发光区11上。更为具体地，图1和图2中示出的所述连接点41是点状，作为一种变化，所述连接点41还可以是面状，这样更有利于所述金属导热柱4的热量通过所述连接点41传递到所述基板发光区11。
[0042]进一步地，图1中示出的所述金属导热柱4是垂直于所述基板发光区11，图2中示出的所述金属导热柱4是倾斜于所述基板发光区11的，且图1和图2中示出的所述金属导热柱沿长度方向的形状是条状的，作为一些变化，所述金属导热柱4可以是圆柱形、长方体形、圆锥形、三角锥形或者梯台形。本领域技术人员理解，所述金属导热柱4靠近所述基板发光区11的部分的横截面越大，则越有利于热量传导到所述基板发光区11。
[0043]进一步地，所述金属导热柱4横截面的大小可以根据不同的应用情况做不同的变化，例如，当所述金属导热柱4沿长度方向的形状为圆柱形时，所述金属导热柱4的横截面的直径为0.5mi I?50mi I。又例如，当所述金属导热柱4沿长度方向的形状为长方体形，所述金属导热柱4的横截面积为0.25mil2?2500mil2。
[0044]在一个变化例中，所述金属导热柱4通过至少两个连接点41固定在所述基板发光区11上并形成桥式结构。具体地，所述连接点41为所述金属散热柱4的两个端点，两个所述连接点41通过焊接的方式固定在所述基板发光区11，所述金属导热柱4的其它部位悬空设置在所述基板发光区11上部。在这样的实施例中，所述金属散热柱4与所述基板发光区11形成一个桥式结构。作为一种变化，本所述金属导热柱4具有多个端点，例如具有3个、4个、5个甚至更多的端点，在所述金属导热柱4的多个所述端点中选取3个、4个或者更多与所述基板发光区11固定连接以形成桥式结构。本领域技术人员理解，所述金属导热柱的数目不宜过多，避免导致LED芯片的发光效果和数量受到影响。
[0045]在一个优选地实施例中，所述金属导热柱4的截面形状为圆形，本领域技术人员理解，当所述金属导热柱4的截面形状为圆形时，所述金属导热柱具有最大的比表面积，在这样的实施例中，更加有利于所述金属导热柱4吸收热量并传导给基板。具体地，所述金属导热柱的截面形状还可以为矩形或者梯形或者椭圆形，本领域技术人员理解，所述金属导热柱4的截面形状优选为规则的多面体等形状，可以使工艺简单，同时利于所述金属导热柱4散热且不影响美观。
[0046]进一步地，当所述金属导热柱4的截面形状为圆形时，所述金属导热柱的直径为
0.5mil、1mil、20mil或者任意介于0.5mil至20mil之间的任意数值。本领域技术人员理解，当所述金属导热柱4的直径过小，例如，小于0.5mil对所述金属导热柱4的生产工艺的要求会大大提高，不利于产品的产业化，同时，所述金属散热柱4的直径小于0.5mil时，会导致所述金属散热柱4的表面积小，从而散热效果大大下降，而通过增加所述金属散热柱4的长度提高散热率会使得金属散热柱占用的空间增大，影响所述LED芯片2的发光效果，同时，在这样的情况下，所述金属散热柱4的强度也会下降，导致容易折断，尤其在高温环境下进一步加快所述金属散热柱的损耗；当所述金属散热柱4的直径过大时，例如，超过20mil时，所述金属散热柱4的不易通过弯折加工成形得到需要的形状，同时，直径过大，会导致占用空间增大，从而影响所述LED芯片2分布在所述基板发光区11的数目和发光效果。
[0047]进一步地，当所述金属导热柱4通过固定在所述基板发光区11上时，如图1至图4所示，所述金属导热柱沿长度方向的形状可以矩形、梯形、弧形或者波浪形。本领域技术人员理解，所述金属导热柱4沿长度方向的形状优选为规则的几何图形，在这样的实施例中，所述金属导热柱易于加工，且容易获得相应的形状，同时，避免因形状过于复杂导致挤占基板发光区域的空间从而影响所述LED芯片2的发光效果。具体地，本领域技术人员可以根据需要，对所述金属散热柱4的形状进行任意的设置和变形，然而这并不影响本发明的技术方案，在此不予赘述。进一步地，所述金属导热柱的高度或弧度尽量高，具体地，本领域技术人员理解，所述金属导热柱4的高度高于所述LED芯片2，但是所述金属导热柱4的高度不超出所述荧光胶层，以避免所述金属导热柱4与所述荧光胶层31接触导致所述荧光胶层受损破裂。本领域技术人员理解，所述金属导热柱高于所述LED芯片2可以使所述金属导热柱更接近所述荧光胶层，利于所述荧光胶层31的热量通过所述金属导热柱31传导至所述基板I上。
[0048]进一步地，本领域技术人员理解，所述金属导热柱⑶BLED光源的基板I上还安装有散热器，所述散热器可以进一步将传导到所述基板I上的热量传导到环境中，通过与所述金属导热柱的双重作用，进一步强化所述金属导热柱COB LED光源的散热效果，避免各部件因过热导致的故障，提高产品的使用寿命以及照明效果。
[0049]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【主权项】
1.一种金属导热柱⑶B LED光源，其特征在于，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片(2)，荧光胶层(31)粘结所述基板发光区(11); 其中，所述基板发光区(11)还设置有至少一条金属导热柱(4)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)以及所述金属导热柱(4)。2.根据权利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)通过一个连接点(41)相对于所述基板发光区(11)垂直或者倾斜设置。3.根据权利要求2所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)沿长度方向为如下形状的一种: _圆柱形； -长方体形； -圆锥形； -三角锥形;或者 -梯台形。4.根据权利要求2或3所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)的尺寸为如下的一种: -所述金属导热柱(4)沿长度方向的形状为圆柱形，且所述金属导热柱(4)的横截面的直径为0.5mil?50mil ； -所述金属导热柱(4)沿长度方向的形状为长方体形，且所述金属导热柱(4)的横截面积为 0.25mil2 ?2500mil2。5.根据权利要求1所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)通过至少两个连接点(41)固定在所述基板发光区(11)。6.根据权利要求5所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)的截面形状为如下的一种: -矩形； _梯形； -圆柱形;或者 -椭圆形。7.根据权利要求6所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)通过两个连接点(41)固定在所述基板发光区(11)，且所述金属导热柱(4)沿长度方向的形状为如下的一种: -矩形； -梯形； -弧形;或者 -波浪形。8.根据权利要求5至7中任一项所述的COBLED光源，其特征在于，所述金属导热柱(4)的截面形状为圆形，且所述金属导热柱(4)的直径为0.5mi I?20mi I。9.根据权利要求8所述的COBLED光源，其特征在于，所述⑶BLED光源还包括基板(I)，所述LED芯片(2)通过正装或者倒装工艺设置在基板上。
【专利摘要】本发明公开了一种金属导热柱COB？LED光源，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片(2)，荧光胶层(31)粘结所述基板发光区(11)，其中，所述基板发光区(11)还设置有至少一条金属导热柱(4)，所述荧光胶层(31)覆盖所述LED芯片(2)以及所述金属导热柱(4)。本发明通过金属导热柱将覆盖在LED灯芯片的荧光胶的热量传导给基板，从而降低LED芯片的PN结温度，具有散热快，出光效率高，易于产业化的优点。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN105655472
【申请号】
【发明人】李建胜
【申请人】上海鼎晖科技股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年2月2日