Rfid用输入天线、rfid及它们的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种在树脂制薄膜的单面或双面具有电路的电路结构体。
【背景技术】
[0002] 用于现有的RFID的输入天线，在树脂制薄膜的单面或双面通过粘接剂具有金属 电路。考虑到耐热性、尺寸稳定性等，对于树脂制薄膜可W使用聚对苯二甲酸乙二醇醋膜 (PET)、聚糞二甲酸乙二醇醋膜（阳脚及聚酷亚胺膜（PI)等。
[0003] 另一方面，封装输入天线的覆盖材料（力八一材）是考虑与输入天线的粘接性、向 覆盖材料表面的印刷适当性、成本等来进行选择的。具体地，可W选择聚碳酸醋（PC)、聚氯 乙締（PVC)、非结晶聚对苯二甲酸乙二醇醋（PET-G)、纸等，在欧美，从其成本方面和性能方 面考虑而广泛使用PVC。
[0004] 输入天线和覆盖材料通常在它们之间使用聚締控类树脂，聚酷胺类树脂、乙 締-乙酸乙締醋共聚树脂、合成橡胶、聚丙締类树脂、聚氨醋类树脂等热烙胶类粘接剂来进 行粘接。然而，从经济方面、环境方面考虑，希望不使用热烙胶粘接剂来对输入天线和覆盖 材料进行粘接，因而提出了如下的天线线圈结构体，即输入天线。 阳0化]专利文献1中的1C卡用天线线圈结构体具备含有树脂的基片、形成在所述基片表 面上的粘接层，W及通过所述粘接层在所述基片上固定的含有金属锥的天线电路图案层， 所述粘接层包含配置在所述基片侧的第一粘接层，W及配置在所述天线电路图案层侧的第 二粘接层，所述第二粘接层含有20质量％ W上的与覆盖片材同类的有机化合物的树脂，由 此能够将覆盖材料和输入天线进行粘接，所述覆盖片材W覆盖所述天线电路图案层的方式 形成在所述基片上。
[0006] 专利文献2中的1C卡用天线线圈结构体具备含有氯乙締树脂的基材，W及在所述 基材表面上介由粘接剂通过热粘接形成的含有金属锥的电路图案层，由于所述粘接剂为含 有氯乙締、醋酸乙締和马来酸的共聚物的树脂，因此能够与覆盖材料进行粘接。
[0007] 但是，在专利文献1的天线线圈结构体中，由于需要分别形成两层粘接层，因此存 在增加其制造工序的问题。
[000引此外，在专利文献2中，由于使用低耐热性的氯乙締作为基材，因此在电路图案的 蚀刻、印刷（丝网印刷、胶版印刷）或通过蒸锻形成天线线圈结构体的工序中和封装1C忍 片的工序中，加热溫度范围有可能受到制约，或者有可能由于变形而无法得到平滑的天线 线圈结构体。此外，虽然将低溫粘接性优异的氯乙締、醋酸乙締、马来酸共聚物用作热可塑 性粘接剂，但是若粘接剂中的醋酸乙締的比例变高，则当在高溫环境下将天线线圈结构体 的粘接剂的面彼此之间处于重叠状态来保管时，会有发生粘连（方口ッ丰シク）的问题。
[0009] 现有技术文献
[0010] 专利文献
[0011] 专利文献1 :日本专利公开2007-141125号公报
[0012] 专利文献2 :日本专利公开2004-46360号公报
【发明内容】
[0013] (一）要解决的技术问题
[0014] 本发明的目的在于，提供一种RFID用输入天线及RFID，该RFID用输入天线不使用 热烙胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性且在高溫环境下也 不会发生粘连。 阳01引（二）技术方案
[0016] 本发明者为了实现上述目的而进行深入研究，结果通过将用于RFID用输入天线 的树脂制薄膜和粘接剂进行如下的改进，从而完成了不使用热烙胶类粘接剂也能够实现与 覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性且在高溫环境下也不会发生粘连的RFID用输入 天线。
[0017] 旨P，本发明设及下述的RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法。
[0018] 技术方案1. 一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单面上形成 粘接剂层W及由在所述粘接剂层上层叠的金属锥而形成的电路，
[0019] (1)所述树脂制薄膜的烙点为225°C W上；
[0020] (2)所述粘接剂层含有醋酸乙締醋类树脂及聚氨醋类树脂运两者；
[0021] (3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙締醋类树脂的含量设为A质量％，将聚氨 醋类树脂的含量设为B质量％时，则0. 9兰（A/B)兰3. 5,且50兰（A+B)。
[0022] 技术方案2.根据技术方案1所述的RFID用输入天线，通过所述金属锥形成的电 路由侣或铜构成。
[0023] 技术方案3. -种RFID，其使用技术方案1或2所述的RFID用输入天线。
[0024] 技术方案4. 一种制造方法，其是RFID用输入天线的制造方法，其特征在于，具 备：
[00巧]通过粘接剂层在树脂制薄膜的表面上形成金属锥的工序； 阳0%] 在所述金属锥露出的表面上印刷具有图案的抗蚀油墨层的工序；
[0027] 通过将所述抗蚀油墨层用作掩膜来对所述金属锥露出的部分进行蚀刻，从而形成 由所述金属锥构成的电路的工序，
[0028] 所述粘接剂层含有醋酸乙締醋类树脂及聚氨醋类树脂运两者，
[0029] (1)所述树脂制薄膜的烙点为225°C W上，
[0030] (2)所述粘接剂层含有醋酸乙締醋类树脂及聚氨醋类树脂运两者，
[0031] (3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙締醋类树脂的含量设为A质量％，将聚氨 醋类树脂的含量设为B质量％时，则0. 9兰（A/B)兰3. 5,且50兰（A+B)。
[0032] 技术方案5. -种RFID的制造方法，其具备如下工序：W对由技术方案1或2所述 的RFID用输入天线构成的所述金属锥形成的电路进行覆盖的方式固定覆盖材料。 阳03引 （S )有益效果
[0034] 本发明的RFID用输入天线，由于具有特定的树脂制薄膜及粘接剂层，即使在高溫 环境下也能够抑制RFID用输入天线彼此之间发生粘连。而且，与覆盖材料的粘接强度高， 并粘接时具有热稳定性，能够抑制电路图案形状的形变。
【附图说明】
[0035] 图1是示意性地表示本发明的RFID用输入天线一例的截面结构图。
[0036] 图2是示意性地表示在本发明的RFID用输入天线一例上固定覆盖材料而成的 RFID的一例的截面结构图。
[0037] 图3是示意性地表示在本发明的RFID用输入天线一例中，将粘接剂层彼此粘接的 一例的截面结构图。
[0038] 附图标记说明
[0039] 101 :由金属锥形成的电路 W40] 102 :粘接剂层
[0041] 103:树脂制薄膜 阳0创 104 :覆盖材料
【具体实施方式】
[0043] 下面，对本发明的RFID用输入天线进行详细说明。
[0044] (RFID用输入天线）
[0045] 本发明中的RFID用输入天线的特征在于，在树脂制薄膜103的至少单面上形成由 在粘接剂层102上层叠的金属锥而形成电路101，在该RFID用输入天线中，所述树脂制薄 膜103的烙点为225°C W上，所述粘接剂层102含有醋酸乙締醋类树脂及聚氨醋类树脂运两 者，在将所述粘接剂层102所含有的醋酸乙締醋类树脂的含量设为A质量％，将聚氨醋类树 脂的含量设为B质量％时，则0. 9兰（A/B)兰3. 5,且50兰（A+B)。
[0046] (粘接剂层）
[0047] 在本发明中，在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙締醋类树脂的含量设为A质 量％，将聚氨醋类树脂的含量设为B质量％时，则0.9兰（A/B)兰3.5,且50兰（A+B)，由此 RFID用输入天线与覆盖材料能够充分粘接，还能够在高溫环境下抑制粘连。关于醋酸乙締 醋类树脂，可列举聚乙酸乙締醋、乙締-乙酸乙締醋共聚树脂、氯乙締-醋酸乙締醋共聚树 脂等。此外，聚氨醋类树脂可W在使0H类原料与NC0类原料预先聚合后与醋酸乙締醋类树 脂混合，也可W在使醋酸乙締醋类树脂、0H类原料及NC0类原料混合后聚合。作为0H类原 料，可列举聚醋多元醇、聚酸多元醇、聚合物多元醇等。作为NC0类原料，可列举甲苯二异氯 酸醋、苯二亚甲基二异氯酸醋、六亚甲基二异氯酸醋、二苯甲烧二异氯酸醋、异佛尔酬二异 氯酸醋等。
[0048] 为了充分粘接RFID用输入天线与覆盖材料，需要提高（1)"树脂制薄膜103与粘 接剂层102"，W及似"粘接剂层102与覆盖材料104"各自的粘接强度。在（A/B)小于 0. 9的情况下似的强度且在（A/B)超过3. 5的情况下（1)的强度变得不足。此外，在（A/ B)超过3. 5的情况下在高溫环境下容易发生粘连。可朗尋（A/B)的值在0. 9~3. 5的范围 内进行任意设定，但更优选为1. 3~2. 8的范围。 W例 （A+B)的值需要设定在50 W上，在不足50的情况下即使满足0. 9兰（A/B)兰3. 5， RFID用输入天线与覆盖材料104的粘接强度仍将变得不足。（A+B)的值只要在50 W上即 可，但根据有无除后述的（A+B) W外的其余部分及种类，（A+B)的值可W在50 W上100 W 下、50 W上90 W下，或50 W上70 W下的范围内适当地设定。
[0050] 在除（A+B) w外的其余部分中可w包含用于粘接剂一般的树脂、添加剂等，可列 举聚醋树脂、聚丙締树脂、聚締控树脂、环氧树脂、聚苯乙締树脂、聚氯乙締树脂、增粘材料、 着色剂、紫外线吸收剂及抗氧化剂等。
[0051] 粘接剂层102的厚度可W任意设定，优选0. 5~7 μ m的范围，更加优选1. 5~4 μ m 的范围。在粘接剂层102的厚度不足0. 5 μ m的情况下，存在不能填补树脂制薄膜103及覆 盖材料104的凹凸而无法实现充分的粘接强度的可能性。 阳0巧（树脂制薄膜）
[0053] 根据本发明，通过对树脂制薄膜103使用烙点在225°C W上的材料，能够使RFID用 输入天线具有充分的耐热性。树脂制薄膜的烙点优选为225°C W上290°C W下，其中更加优 选为225°C W上250°C W下。作为烙点为225°C W上的树脂制薄膜，可列举聚对苯二甲酸乙 二醇醋、聚糞二甲酸乙二醇醋、聚酷亚胺、聚碳酸醋、尼龙、聚亚苯基硫酸等。
[0054] 树脂制薄膜103的厚度可W任意设定，优选为12~75 μπι的范围，更加优选为 25~50 μm的范围。在树脂制薄膜103的厚度不足12 μm的情况下，存在使制造工序中的 操作变得困难，从而导致折断或權皱等外观变差的可能性。在厚度超过75 μm的情况下则 会导致材料成本的上升。 阳化5](由金属锥形成的电路）
[0056] 构成本发明中的电路的金属锥可W使用从侣锥、铜锥、不诱钢锥、铁锥、锡锥等中 选择的至少一种。在运些金属锥中，出于经济性、可靠性的观点考虑，最优选将侣锥用于电 路的