便携式智能设备及其接地结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉通信设备领域，具体而言，涉及一种便携式智能设备及其接地结构。
【背景技术】
[0002]现有智能金属壳手机的接地结构包括弹片，弹片设计在中框上面，通过弹片的端部翘起，通过自身弹性压到后壳上，后壳上面通过镭雕去除表面氧化膜，形成导电的接地点。这种正向设计是点接触，容易造成接地不良，影响工作。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于提供一种便携式智能设备及其接地结构，以解决现有技术中的接地不良的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种便携式智能设备的接地结构，包括导电体片，导电体片包括导电体片本体和与导电体片本体连接的且相对于导电体片本体翘起的弹性部，导电体片本体与便携式智能设备的金属壳体组件连接，弹性部用于接触便携式智能设备内部的接地体。
[0005]进一步地，弹性部相对于导电体片本体翘起的高度大于导电体片本体与接地体之间的距离。
[0006]进一步地，弹性部包括沿远离导电体片本体的方向延伸并向导电体片本体的一侧倾斜的弹性体。
[0007]进一步地，弹性部还包括连接在弹性体的远离导电体片本体的一端的延伸体。
[0008]进一步地，延伸体与接地体面接触。
[0009]进一步地，延伸体沿远离弹性体的方向延伸，并向导电体片本体所在的方向倾斜。
[0010]进一步地，弹性部上设置有用于接触接地体的凸起，凸起包括设置在弹性体上的第一段和设置在延伸体上的第二段。
[0011]进一步地，导电体片本体与金属壳体组件焊接或铆接。
[0012]进一步地，导电体片本体上设置有缺口。
[0013]根据本发明的另一方面，提供了一种手机，手机包括上述的便携式智能设备的接地结构和金属壳体组件。
[0014]进一步地，金属壳体组件包括金属壳体和设置在金属壳体上的凸台，导电体片本体与凸台的端面面接触。
[0015]进一步地，导电体片本体与凸台焊接或铆接。
[0016]应用本发明的技术方案，导电体片本体与手机的金属壳体组件连接，弹性部用于接触便携式智能设备内部的接地体，采用了相对于现有技术的导电体片本体与接地体连接相反的设计思路，实现了导电体片本体与金属壳体组件接触的可靠性，有利于避免出现接触不良的问题，同时弹性部相对于导电体片本体翘起的高度大于导电体片本体与接地体之间的距离，也即导电体片过盈设置在接地体和金属壳体组件之间，因此也有利于避免接触不良的问题。
【附图说明】
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0018]图1示出了本发明的实施例的导电体片的结构示意图；以及
[0019]图2示出了本发明的实施例的手机的接地结构的结构示意图。
[0020]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0021]1、导电体片本体;2、弹性体;3、延伸体;4、凸起;5、凸台；6、接地体;7、缺口。
【具体实施方式】
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0023]如图1和2所示，本实施例的便携式智能设备的接地结构包括导电体片，导电体片包括导电体片本体I和与导电体片本体I连接的弹性部，导电体片本体I与便携式智能设备的金属壳体组件连接，弹性部用于接触便携式智能设备内部的接地体6，弹性部相对于导电体片本体I翘起的高度大于导电体片本体I与接地体6之间的距离。
[0024]本实施例中，导电体片本体I与便携式智能设备的金属壳体组件连接，弹性部与便携式智能设备内部的接地体6接触，采用了相对于现有技术的导电体片本体与接地体连接相反的设计思路，实现了导电体片接触的可靠性，有利于避免出现接触不良的问题，同时弹性部相对于导电体片本体I翘起的高度大于导电体片本体I与接地体6之间的距离，也即导电体片过盈设置在接地体6和金属壳体组件之间，因此也有利于避免接触不良的问题。
[0025]本实施例的便携式智能设备可以为手机、平板电脑(PAD)、智能手表等。
[0026]本实施例中，弹性部包括沿远离导电体片本体I的方向延伸，并向导电体片本体I的一侧倾斜的弹性体2。
[0027]在弹性体2的弹性作用下，弹性部保持与接地体6的可靠接触，因此进一步地解决了接地点接触不良的问题。
[0028]本实施例中，弹性部还包括连接在弹性体2的远离导电体片本体I的一端的延伸体
3。弹性部的远离导电体片本体I的一端用于接触接地体，因此在延伸体3的存在可以增加弹性部与接地体6的接触面积，实现良好的导电效果。
[0029]可选地，延伸体3与接地体面接触。可选地延伸体3呈片状，且在安装状态下延伸体3贴覆在接地体6上，保证了较大的接触面积，提高了接地的可靠性。
[0030]可选地，延伸体3和弹性体2之间弧形过渡，延伸体3和弹性体2的过渡出抵接接地体6，以保证良好的接触。
[0031]本实施例中，延伸体3沿远离弹性体2的方向延伸，并向导电体片本体I所在的方向倾斜。
[0032]弹性部上设置有用于接触接地体6的凸起4，凸起4包括设置在弹性体2上的第一段和设置在延伸体3上的第二段。在弹性部上设施向接地体6所在的方向凸出的凸起4，凸起4与接地体6接触。
[0033]可选地，导电体片本体I与金属壳体组件焊接。
[0034]优选地，导电体片本体I上设置有缺口7 ο以便于容纳焊料，提高焊接的便捷性。
[0035]根据本申请的另一方面，本实施例还公开了一种手机，手机包括上述的手机的接地结构和金属壳体组件。
[0036]可选地，金属壳体组件包括金属壳体和设置在金属壳体上的凸台5，导电体片本体I与凸台5的端面面接触。
[0037]本实施例中，导电体片本体I与凸台5焊接。当然也可以采用铆接的形式实现导电体片本体I与凸台5的连接。
[0038]本实施例中，导电体片本体I的两端均连接有弹性部，且弹性部与导电体片本体I
一体设置。
[0039]本实施例的导电体片为弹片，导电体片使用磷青铜材料，具有良好的导电、导热性能。其两端的折弯设计，具有很好的弹性。与手机的中框上的接地体过盈配合，装配时会在压力的作用下与中框接触面紧密配合，增大的接触面积。
[0040]本发明通过逆向思维，采用与传统接地方式相反的设计思路，将弹片底部与手机的后壳接凸台5固定连接，增大与后壳的接触面积，弹片上方与中框过盈配合，依靠设计以及弹片本身具有的弹性，与中框紧密接触，这样充分保障了接地效果。
[0041]手机在使用过程中，会产生干扰信号，干扰信号以电磁波的形式存在，干扰信号经过中框，通过弹片传递，最后经过后壳的接地凸台5，传送到后壳，以发热的形式消耗掉。
[0042]本实施例通过反向设计，弹片上方与中框过盈配合，装配时在中框压力的作用下向下变形，保证与中框充分接触。弹片底部与后壳上的凸台5以焊接、铆接的方式固定，增加了接地面积，最终良好的接地，处理掉干扰信号。
[0043]具体实施方案:弹片底部与后壳接地凸台5焊接，为方便焊接，弹片底部有缺口7。如图1所示，弹片两翼与中框接触的为凸起4。弹片上方非工作状态下，比中框高出0.05mm。弹片的焊接面积不小于6平方毫米。
[0044]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种便携式智能设备的接地结构，其特征在于，包括导电体片，所述导电体片包括导电体片本体(I)和与所述导电体片本体(I)连接的且相对于所述导电体片本体(I)翘起的弹性部，所述导电体片本体(I)与所述便携式智能设备的金属壳体组件连接，所述弹性部用于接触所述便携式智能设备内部的接地体(6)。2.根据权利要求1所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部相对于所述导电体片本体(I)翘起的高度大于所述导电体片本体(I)与所述接地体(6)之间的距离。3.根据权利要求1或2所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部包括沿远离所述导电体片本体(I)的方向延伸并向所述导电体片本体(I)的一侧倾斜的弹性体⑵。4.根据权利要求3所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部还包括连接在所述弹性体(2)的远离所述导电体片本体(I)的一端的延伸体(3)。5.根据权利要求4所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述延伸体(3)与所述接地体面接触。6.根据权利要求4所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述延伸体(3)沿远离所述弹性体(2)的方向延伸，并向所述导电体片本体(I)所在的方向倾斜。7.根据权利要求4所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部上设置有用于接触所述接地体(6)的凸起(4)，所述凸起(4)包括设置在所述弹性体(2)上的第一段和设置在所述延伸体(3)上的第二段。8.根据权利要求1或2所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述导电体片本体(I)与所述金属壳体组件焊接或铆接。9.根据权利要求1或2所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述导电体片本体(I)上设置有缺口。10.—种手机，其特征在于，所述手机包括权利要求1至9中任一项所述的便携式智能设备的接地结构和所述金属壳体组件。11.根据权利要求10所述的手机，其特征在于，所述金属壳体组件包括金属壳体和设置在所述金属壳体上的凸台(5)，所述导电体片本体(I)与所述凸台(5)的端面面接触。12.根据权利要求11所述的手机，其特征在于，所述导电体片本体(I)与所述凸台(5)焊接或铆接。
【专利摘要】本发明提供了一种便携式智能设备及其接地结构。便携式智能设备的接地结构，包括导电体片，导电体片包括导电体片本体和与导电体片本体连接的且相对于导电体片本体翘起的弹性部，导电体片本体与便携式智能设备的金属壳体组件连接，弹性部用于接触便携式智能设备内部的接地体。应用本发明的技术方案，采用了相对于现有技术的导电体片本体与接地体连接相反的设计思路，实现了导电体片本体与金属壳体组件接触的可靠性，有利于避免出现接触不良的问题，同时弹性部相对于导电体片本体翘起的高度大于导电体片本体与接地体之间的距离，也即导电体片过盈设置在接地体和金属壳体组件之间，因此也有利于避免接触不良的问题。
【IPC分类】H01R11/09, H01R4/64, H01R13/24
【公开号】CN105655752
【申请号】
【发明人】隆冰峰, 毛承建, 金本凯
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月11日