摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。
【背景技术】
[0002]近年来，伴随着智能手机等移动终端机的薄型化，对搭载在移动终端装置的摄像装置也要求薄型化。专利文献I?3中公开了能够实现摄像装置的薄型化的技术。在这些技术中，实现了搭载在摄像装置的摄像元件或透镜单元的薄型化。
[0003]更具体地说，在这些技术中，使用薄型摄像元件，并且根据透镜单元的像差使摄像元件弯曲。通过使摄像元件弯曲，例如无需在透镜单元设置像差修正用透镜，所以实现了透镜单元的薄型化。
[0004][【背景技术】文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献I]日本专利04604307号公报
[0007][专利文献2]日本专利特开2004-063776号公报
[0008][专利文献3]日本专利特开2001-284564号公报
【发明内容】
[0009][发明要解决的问题]
[0010]所述专利文献的摄像元件为薄型元件，但通过使摄像元件弯曲，而会导致摄像装置厚度方向上的摄像元件的尺寸增大。即，在使摄像元件弯曲的技术中，虽然能够实现透镜单元的薄型化，但摄像元件本身会使摄像装置的厚度增大。
[0011]鉴于如上所述的情况，本发明的目的在于提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。
[0012][解决问题的技术手段]
[0013]为了达成所述目的，本发明的一形态的摄像元件内置基板具备核心层、第I配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。
[0014]所述核心层具有由金属形成的核心材料。
[0015]所述第I配线层积层在所述核心层。
[0016]所述空腔部贯通所述核心材料及所述第I配线层。
[0017]所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部，且积层在相对于所述核心层与所述第I配线层相反一侧。
[0018]所述树脂部具有:底面，配置在所述空腔部内，且被支撑在所述第2配线层;侧面，由所述核心材料所支撑;以及弯曲面，设置在与所述底面相反一侧。
[0019 ]所述摄像元件在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接。
[0020]在该构成的摄像元件内置基板中，摄像元件被收容在空腔部内，因此厚度不会因摄像元件的弯曲形状而变化。因此，在该摄像元件内置基板中，能够不伴有其厚度的增大，而根据摄像元件的弯曲形状实现搭载在摄像装置的透镜单元的薄型化。而且，在该摄像元件内置基板中，获得比由金属形成的核心材料高的刚性，并且保持摄像元件的树脂部的侧面被核心材料所保持，所以在厚度方向上施加力时也不易发生变形。进而，在该摄像元件内置基板中，来自第2配线层外侧的噪音被设置在与摄像元件相向位置处的接地部所阻断，所以能够利用摄像元件形成良好的图像。
[0021 ]所述弯曲面也可朝向所述第2配线层凹陷。
[0022]根据该构成，能提供与具有特定像差的透镜单元对应的摄像元件内置基板。
[0023]所述摄像元件也可比所述弯曲面更朝外侧延伸。
[0024 ]根据该构成，将摄像元件粘接到树脂部的弯曲面时，能防止多余的粘接剂附着在摄像元件的表面。
[0025]所述弯曲面也可比所述摄像元件更朝外侧延伸。
[0026]根据该构成，摄像元件下表面的整个区域被保持在树脂部的弯曲面，所以能更良好地确保摄像元件的准确位置及形状。而且，在该构成的摄像元件中，外周部被保持在树脂部的弯曲面，所以不易因引线接合时对该外周部所施加的冲击而发生变形。
[0027]所述空腔部也可被所述第2配线部堵塞。
[0028]根据该构成，能防止异物从第2配线层侧混入到空腔部内，并且能确保第2配线层中能设置配线等的区域较大。
[0029]所述接地部也可电连接在所述核心材料。
[0030]在该构成中，核心材料作为接地部的一部分发挥功能，所以摄像元件更加不易受到来自外部的噪音的影响。
[0031]在本发明的一形态的摄像元件内置基板的制造方法中，将用来在树脂形成弯曲面的模具部件配置在贯通由金属形成的核心材料的空腔部内。
[0032]向所述空腔部内填充所述树脂。
[0033]在配置所述模具部件并填充所述树脂之后，使所述树脂硬化。
[0034]在使所述树脂硬化之后，通过去除所述模具部件而露出所述树脂的所述弯曲面。[0035 ]在露出所述弯曲面之后，沿着所述弯曲面粘接摄像元件。
[0036]在该构成中，能通过使用模具部件而容易地形成具有弯曲面的树脂部。
[0037]本发明的一形态的摄像装置具备透镜单元、核心层、第I配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。
[0038]所述透镜单元构成为能够使外部光透过。
[0039]所述核心层与所述透镜单元相向地配置，且具有由金属形成的核心材料。
[0040]所述第I配线层积层在所述核心层的所述透镜单元侧。
[0041 ]所述空腔部贯通所述核心材料及所述第I配线层。
[0042]所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部，且积层在相对于所述核心层与所述第I配线层相反一侧。
[0043]所述树脂部具有:底面，配置在所述空腔部内，且被支撑在所述第2配线层;侧面，由所述核心材料所支撑;以及弯曲面，设置在与所述底面相反侧，具有与所述透镜单元的像差相应的形状。
[0044]所述摄像元件在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接，受到透过所述透镜单元的外部光的入射。
[0045][发明的效果]
[0046]本发明能提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。
【附图说明】
[0047]图1是本发明的一实施方式的摄像装置的立体图。
[0048]图2是所述摄像装置的沿着图1的A-A’线的剖视图。
[0049]图3是所述摄像装置的摄像元件内置基板的俯视图。
[0050]图4是所述摄像元件内置基板的沿着图3的B-B’线的剖视图。
[0051]图5是图4的由单点链线所包围的区域的放大图。
[0052]图6是与所述实施方式相关的摄像元件内置基板的剖视图。
[0053]图7A是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0054]图7B是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0055]图7C是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0056]图7D是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0057]图7E是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0058]图7F是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0059]图7G是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0060]图7H是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。
[0061 ]图8是表示所述摄像元件内置基板的制造方法I的流程图。
[0062]图9(a)?(f)是表示所述摄像元件内置基板的制造方法I的制造过程的剖视图。
[0063]图10(g)?(I)是表示所述摄像元件内置基板的制造方法I的制造过程的剖视图。
[0064]图11是表示所述摄像元件内置基板的制造方法2的流程图。
[0065]图12(a)?(d)是表示所述摄像元件内置基板的制