光学半导体照明设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光学半导体照明设备，且更确切地说，涉及一种可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固，并且实现所需的光分布的光学半导体照明设备。
【背景技术】
[0002]由于与白炽灯或荧光灯相比具有例如低功耗、长寿命、高耐久性以及极佳亮度的优点，因此光学半导体装置(例如，发光二极管(light emitting d1de，LED)或激光二极管(laser d1de，LD))受到越来越多的关注。
[0003]不同于通过将氩气以及有毒汞喷射到玻璃管中制造的荧光灯或汞灯，光学半导体装置不使用对环境有害的物质，由此提供对生态环境友好的产品。
[0004]具体来说，将光学半导体装置用作光源的照明设备近来用于户外景观照明或安全性，并且因此需要所述照明设备的简易组装和安装。
[0005]另外，需要将光学半导体装置用作光源的此类照明设备以允许在发生故障和失灵之后进行置换或维修。
【发明内容】
[0006]技术问题
[0007]本发明已构想用于解决现有技术中的此类问题，并且旨在提供一种光学半导体照明设备，所述光学半导体照明设备可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固，并且实现所需的光分布。
[0008]技术解决方案
[0009]根据本发明的一个方面，光学半导体照明设备包含:散热片；发光模块，所述发光模块接触所述散热片并且包含其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底；以及光学构件，所述光学构件耦合到所述散热片并且覆盖所述发光模块，其中所述光学构件包含衬底定位槽，所述衬底定位槽具有与所述衬底的周界对应的形状；以及阶(step)，所述阶具有与所述衬底的周界处的切出槽对应的形状。
[0010]所述衬底定位槽可以将衬底的周界固定到散热片。
[0011]光学构件可以进一步包含:具有平板形状的平面部分，所述平面部分具有预定厚度并且面向散热片；以及弯曲部分，所述弯曲部分从平面部分的周界延伸到散热片并且具有朝向散热片逐渐增加的横截面。
[0012]所述弯曲部分可以具有与所述平面部分相同的厚度或与所述平面部分不同的厚度。
[0013]光学构件可以进一步包含盖子，所述盖子在其中具有用于接纳衬底的空间；以及凸缘，所述凸缘从所述盖子的周界延伸并且固定到散热片上，其中衬底定位槽可以形成于所述凸缘的内周界处。
[0014]光学构件可以进一步包含:具有平板形状的平面部分，所述平面部分具有预定厚度并且面向散热片；以及弯曲部分，所述弯曲部分从平面部分的周界延伸到凸缘并且具有朝向所述凸缘逐渐增加的横截面，其中衬底定位槽可以形成于弯曲部分和凸缘接合的部分处。
[0015]所述弯曲部分可以具有与所述平面部分相同的厚度或与所述平面部分不同的厚度。
[0016]光学半导体照明设备可以进一步包含形成于光学构件的内表面上的多个侧面突起部，其中所述阶可以逐步地形成于侧面突起部的末端处。
[0017]切出槽可以与光学半导体装置间隔预定距离。
[0018]侧面突起部可以以恒定间隔形成于光学构件的内表面上。
[0019]侧面突起部可以相对于光学构件的中心径向布置。
[0020]侧面突起部中的每一个可以包含按压面，所述按压面形成阶的周界并且充当侧面突起部的末端，并且所述按压面可以与衬底接触。
[0021]散热片可以由金属材料形成，并且光学构件、衬底定位槽以及阶可以由树脂形成。
[0022]光学构件可以进一步包含凸缘，所述凸缘从光学构件的周界延伸并且与散热片接触，其中所述凸缘可以通过由金属材料或树脂制成的紧固件固定到散热片上。
[0023]光学半导体照明设备可以进一步包含形成于其具有爱迪生灯座的下端处的外壳，其中散热片可以经布置以面向所述外壳的外表面。
[0024]光学半导体照明设备可以进一步包含:通孔，所述通孔形成于散热片中，使得衬底的缆线经由此穿过；外壳，所述外壳形成于其具有爱迪生灯座的下端处；以及多个导线通道，所述多个导线通道以恒定间隔布置在外壳的外表面上，使得已穿过通孔的衬底的缆线经由此穿过。
[0025]光学半导体照明设备可以进一步包含形成于其具有爱迪生灯座的下端处的外壳，其中多个散热片可以以恒定间隔布置以面向所述外壳的外表面。
[0026]光学半导体装置可以相对于衬底的中心径向布置。
[0027]多个光学半导体装置可以相对于衬底的中心径向布置并且与衬底的周界以及切出槽的内端间隔预定距离。
[0028]有益效果
[0029]根据本发明的实施例的光学半导体照明设备具有以下优点。
[0030]衬底通过衬底定位槽以及阶间接地固定到金属散热片上，而不是直接地固定到其上，由此保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压，所述阶形成于光学构件上且具有与衬底的切出槽对应的形状。
[0031]在现有技术中，衬底通过单独的紧固件固定到散热片上，并且随后光学构件通过另一紧固件固定到散热片上，而在本发明的实施例中，当光学构件固定到散热片上时，衬底也可以通过光学构件固定到散热片上，由此获得高效且简单的组装和紧固。
[0032]另外，基于包含平面部分以及弯曲部分的光学盖的结构特征，弯曲部分可以具有均匀厚度或逐渐减小或增加的厚度，由此实现各种所需的光分布。
【附图说明】
[0033]图1是根据本发明的一个实施例的光学半导体照明设备的部分分解透视图。
[0034]图2是示出衬底、散热片以及光学构件之间的耦合关系的分解透视图，所述衬底、所述散热片以及所述光学构件是根据本发明的实施例的光学半导体照明设备的主要组件。
[0035]图3的(a)及(b)是光学构件的截面图，所述光学构件是根据本发明的各种实施例的光学半导体照明设备的主要组件。
[0036]图4是示出固定单元以及排列在包含衬底的发光模块中的多个光学半导体装置的布置的平面视图，所述固定单元和所述多个光学半导体装置是根据本发明的一个实施例的光学半导体照明设备的主要组件。
【具体实施方式】
[0037]最佳模式
[0038]本发明的上述以及其他方面、特征以及优点将从结合附图给出的以下实施例的以下描述中变得显而易见。
[0039]然而，应理解本发明不限于以下实施例并且可以通过不同方式实施。
[0040]本文中，提供实施例是为了提供本发明的完整揭示内容并且使所属领域的技术人员彻底理解本发明。
[0041]本发明的范围应仅由所附权利要求书及其等效物来限制。
[0042]因此，将省略对所属领域的那些技术人员显而易见的细节的详细描述以避免本发明的不清楚解释。
[0043]另外，在说明书中相同参考标号将指代相同组件，并且附图和本文中提及(使用)的术语仅提供用于描述具体实施例的目的且并不意图限制本发明。
[0044]如本文中所使用，单数形式“一”、“一个”以及“所述”既定还包含复数形式，除非上下文另外清楚地指示。将进一步理解，术语“包括(comprises) ”和/或“包括(comprising) ”指明所述特征、组件和/或操作的存在，但不排除一个或多个其他特征、组件和/或操作的存在或添加。
[0045]除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包含技术和科学术语)具有本发明所属领域的技术人员所通常理解的相同意义。
[0046]应进一步理解，术语(例如常用词典中所定义的那些术语)应被解释为具有与其在本说明书的上下文以及相关技术中的含义一致的含义，并且不应在理想化或过分形式化的意义上进行解释，除非在本文中这样明确定义。
[0047]下文将参考附图来详细描述本发明的示例性实施例。
[0048]图1是根据本发明的一个实施例的光学半导体照明设备的部分分解透视图，而图2是示出衬底、散热片以及光学构件之间的耦合关系的分解透视图，所述衬底、所述散热片以及所述光学构件是根据本发明的实施例的光学半导体照明设备的主要组件。
[0049]参考图1和图2，根据本发明的一个实施例的光学半导体照明设备包含散热片100、光学构件200以及包含衬底300的发光模块。
[0050]散热片100中的每一个提供光学构件200和衬底300所附接的区域。散热片100由具有高导热性的金属材料(例如，铝或铝合金)形成，以通过从衬底300到其周界的高效散热而冷却衬底300。
[0051]发光模块中的每一个与散热片100接触并且包含其上安装有一个或多个光学半导体装置400的衬底300。
[0052]光学构件200耦合到散热片100并且通过改变从光学半导体装置400发出的光的路径实现各种所需的光分布。
[0053]光学构件200配备有衬底定位槽514，所述衬底定位槽514具有与衬底300的周界对应的形状；以及阶512，所述阶512具有与衬底300的周界处的切出槽522对应的形状。
[0054]衬底300通过衬底定位槽514以及阶512间接地固定到金属散热片100上，而不是直接地固定到其上，由此保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压，所述阶512具有与衬底300的切出槽522对应的形状。
[0055]应理解，以