一种抗菌保健鞋垫的制作方法

文档序号:8627783阅读:242来源:国知局
一种抗菌保健鞋垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及日常生活用品领域,具体涉及一种抗菌保健鞋垫。
【背景技术】
[0002]市场上的鞋垫品种很多,保健功能的鞋垫目前还比较少,在冬季寒冷时,脚底垫双保暖鞋垫将会很舒服,有些人有脚气或者出汗,鞋内的真菌比较多。目前对于同时具有保暖抗菌保健作用的鞋垫还比较少。
【实用新型内容】
[0003]为了解决现有技术提出的技术难题,本实用新型提出一种抗菌保健鞋垫,其具有保暖、抗菌和按摩保健的作用以及免清洗的作用。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:抗菌保健鞋垫,包括:鞋垫本体,其特征在于,所述鞋垫本体包括有前脚部、足弓部和脚跟部;所述足弓部上设置有若干凸起,每个凸起的内部设置有抗菌药包且其顶部开设有散发药气的散气孔。
[0005]优选,所述若干凸起设置在垫块上,所述垫块粘结在足弓部上。
[0006]优选,所述鞋垫本体上粘结有更换层,所述更换层上开设有凸起穿过的通孔。
[0007]优选,所述更换层至少有一层。
[0008]优选,所述更换层有3层。
[0009]优选,所述更换层是棉布层。
[0010]本实用新型所具备的有益效果:
[0011 ] 本鞋垫是一种“懒人”鞋垫,第一更换层穿脏后,可以撕掉用第二层;如此反复,可以免去清洗;更换层具有多层棉布层,可以起到保暖作用;若干凸起可以起到按摩保健作用,还有其内部有抗菌药包,可以除菌;凸起设置在垫块上,为了方便更换。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型结构示意图;
[0014]图2为立体结构示意图;
[0015]图3为凸起结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0017]如图1-3所示,抗菌保健鞋垫,包括鞋垫本体I。鞋垫本体I包括有前脚部11、足弓部12和脚跟部13。足弓部对应脚的中部,在它上设置有若干凸起3,可以对脚底上各个穴位进行按摩。特别针对有脚气的使用者,在每个凸起3的内部设置有抗菌药包31且在凸起3的顶部开设有散发药气的散气孔32。
[0018]其中,为了方便更换药包,把若干凸起3设置在一块垫块2上,垫块2粘结在足弓部12上。
[0019]其中,针对一些不愿意清洗的使用者;在所述鞋垫本体I上粘结有更换层4,所述更换层4上开设有凸起3穿过的通孔。更换层4是棉布层;可以起到保暖作用。它至少有一层;本实施例选用3层。本鞋垫是一种“懒人”鞋垫,第一更换层穿脏后,可以撕掉用第二层;如此反复,可以免去清洗。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.抗菌保健鞋垫,包括:鞋垫本体,其特征在于,所述鞋垫本体包括有前脚部、足弓部和脚跟部;所述足弓部上设置有若干凸起,每个凸起的内部设置有抗菌药包且其顶部开设有散发药气的散气孔。
2.根据权利要求1所述的抗菌保健鞋垫,其特征在于,所述若干凸起设置在垫块上,所述垫块粘结在足弓部上。
3.根据权利要求1或2所述的抗菌保健鞋垫,其特征在于,所述鞋垫本体上粘结有更换层,所述更换层上开设有凸起穿过的通孔。
4.根据权利要求3所述的抗菌保健鞋垫,其特征在于,所述更换层至少有一层。
5.根据权利要求4所述的抗菌保健鞋垫,其特征在于,所述更换层有3层。
6.根据权利要求5所述的抗菌保健鞋垫,其特征在于,所述更换层是棉布层。
【专利摘要】本实用新型提出了抗菌保健鞋垫,包括:鞋垫本体,所述鞋垫本体包括有前脚部、足弓部和脚跟部;所述足弓部上设置有若干凸起,每个凸起的内部设置有抗菌药包且其顶部开设有散发药气的散气孔。本鞋垫是一种“懒人”鞋垫,第一更换层穿脏后,可以撕掉用第二层;如此反复,可以免去清洗;更换层具有多层棉布层,可以起到保暖作用;若干凸起可以起到按摩保健作用,还有其内部有抗菌药包,可以除菌;凸起设置在垫块上,为了方便更换。
【IPC分类】A43B17-00, A61H39-04
【公开号】CN204335990
【申请号】CN201420771080
【发明人】罗志刚
【申请人】温州顺祺企业服务有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月28日
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