表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该元件的壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种模内转印膜元件(in-moldfiImcomponent)以及一种包含该表面具自体修复涂层模内转印膜元件的壳体(casing)，尤其本实用新型适用于模内转印技术(in-mo I droller, IMR )且壳体成型条件严苟1制程的模内转印膜元件。
【背景技术】
[0002]目前大众普遍使用的电子产品，为保护外壳免于被异物刮伤受损，通常会在该外壳表面喷涂一层硬质亮光漆做为防护措施，以达到保护表面的功效。
[0003]模内装饰(inmolddecorat1n, IMD)已成现行表面装饰工艺中，最具发展性的技术的一，也已普遍运用在消费性电子产品中。模内装饰技术当中的模内转印技术(MR)，因为具备自动化的优点，并且可以拥有表面质感多样化与耐磨耗等特性，该表面自体修复涂层可吸震并可使轻微刮复自然回复，以达到有效保护元件表面不受伤害的功效，并能维持原有的视觉效果，故非常适合被用来大量生产制造。而模内转印技术中最重要的元件即为模内转印膜元件。
[0004]请参阅图1，为一传统的模内转印膜元件I的结构示意图。如图1所示，传统的模内转印膜元件I包含有:一基底层10、一离型层12、一硬化层14、一油墨层16以及一接着层18。该基底层10具有一内表面102 ;该离型层12是形成于该基底层10的内表面102上；该硬化层14是形成于该离型层12上；该油墨层16是形成于该硬化层14上；该接着层18是形成于该油墨层16上。于实际应用中，该基底层10的内表面102可以是一结构化表面；结构化表面是对应用来装饰后续成型壳体的图案。
[0005]利用传统的模内转印膜元件I制造的壳体，是先将模内转印膜元件I贴附在模具的内壁。再利用射出成型制程成型出壳体的主体，取出壳体后，该硬化层14、油墨层16以及接着层18会接合在该壳体的主体上，即完成具有模内转印膜的壳体。
[0006]以目前可携式电子产品的壳体设计，主要以碳纤维及金属材料较易达成足够强度且轻薄的要求。成型塑胶件因为本身刚性不足，往往需通过加入玻璃纤维或其他高强度素材与塑胶形成复合材料后，始得补强其刚性及强度。但是，因为加入的补强素材，通常会阻碍塑胶的高温成型流动性，而迫使成型条件需藉助提升射压、射速、料温或模温等较严苛的成型参数，才能顺利生产。例如，玻璃纤维强化高分子复合材料，其射出成型条件较为严苛，射出成型的料温须在270° C以上。
[0007]传统的模内转印膜元件I其基底层10为聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)树脂所形成。传统的模内转印膜元件I若是应用在270° C料温以上的成型制程，会导致成型射出注胶进点位置处基底层10熔毁，进而造成成型失败。
[0008]是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。故本实用新型人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此一创新的本实用新型「表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该模内转印膜元件的壳体」。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型的主要目的，在于提供一种表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该模内转印膜元件的壳体，一方面借助表面自体修复涂层达到吸震及自体修复的功效，另一方面并同时提供适用于模内转印技术(in-moldroller, IMR)且壳体成型条件严苟1的模内转印膜元件。
[0010]为达成本案上述目的，本实用新型一较佳具体实施例揭露一种模内转印膜元件，包含有:一基底层、一离型层、一自体修复涂层、一油墨层、一第一热抵挡层以及一接着层。该基底层具有一内表面；该离型层是形成于该基底层的内表面上；该自体修复涂层是形成于该离型层上；该油墨层是形成于该自体修复涂层上；该第一热抵挡层是形成于该油墨层上；该接着层是形成于该第一热抵挡层上。
[0011]于一具体实施例中，该模内转印膜元件包含有一第二热抵挡层，第二热抵挡层是形成在基底层与离型层之间。
[0012]于一具体实施例中，该模内转印膜元件更包含有:一第一密着层、一第二密着层以及一第三密着层；该第一密着层是形成在该自体修复涂层与该油墨层之间；该第二密着层是形成在该油墨层与该第一热抵挡层之间；该第三密着层是形成在该第一热抵挡层与该接着层之间。
[0013]于一具体实施例中，该基底层的内表面可以为一结构化表面。
[0014]于一具体实施例中，该第一热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。
[0015]本实用新型于的模内转印膜元件，更包括结合有一壳体，该壳体具有一主体，该主体具有一外表面，并且是由一高分子材料构成；该模内转印元件包含有:一接着层、一第一热抵挡层、一油墨层以及一自体修复涂层；该接着层是形成于该主体的外表面上；该第一热抵挡层是形成于该接着层上；该油墨层是形成于该第一热抵挡层上；该自体修复涂层是形成于该油墨层上，且该自体修复涂层具有一外表面。
[0016]于一具体实施例中，该壳体更包含有:一第一密着层、一第二密着层以及一第三密着层，该第一密着层是形成在该自体修复涂层与该油墨层之间；该第二密着层是形成在该油墨层与该第一热抵挡层之间；该第三密着层是形成在该第一热抵挡层与该接着层之间。
[0017]于一具体实施例中，该自体修复涂层的外表面可以为一结构化表面。
[0018]于一具体实施例中，该第一热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。
[0019]于一具体实施例中，该第一热抵挡层的熔点大于250°C。
[0020]于一具体实施例中，该第一热抵挡层的厚度介于3 μ m?50 μ m之间。
[0021]于一具体实施例中，该自体修复涂层的组成成份包括:聚氨酯丙酸酯和单体(Urethaneacrylateandmonomer)占总比例的36?40%，甲基异丁酮(Methylisobutylketone)占总比例的 25 ?29%，甲基乙基酮(Methylethylketone)占总比例的25?29%，丙二醇单甲基酿(Propyleneglycolmonomethylether)占总比例的6?8%，及添加剂(Additives)则占总比例的I?3%。
[0022]于一具体实施例中，该自体修复涂层的厚度以介于100?300 μm的范围内为佳。
[0023]与先前技术相较，本实用新型的模内转印膜元件特别适用于模内转印技术且壳体成型条件严苛的制程。
【附图说明】
[0024]图1是传统的模内转印膜元件的结构示意图。
[0025]图2是本实用新型的模内转印膜元件一较佳具体实施例的结构示意图。
[0026]图3是本实用新型的模内转印膜元件另一较佳具体实施例的结构示意图。
[0027]图4是本实用新型的壳体一较佳具体实施例的结构示意图。
[0028]图5是本实用新型的壳体另一较佳具体实施例的结构示意图。
[0029]【符号说明】
[0030]现有:
[0031]1.....模内转印膜元件 102...内表面
[0032]10....基底层12....离型层
[0033]14....硬化层16....油墨层
[0034]18....接着层
[0035]本实用新型:
[0036]2……模内转印膜元件 10....基底层
[0037]102...内表面12....离型层
[0038]14....自体修复涂层16....油墨层
[0039]18....接着层2……模内转印膜元件
[0040]20____基底层202...内表面
[0041]21....第二热抵挡层22....离型层
[0042]23....自体修复涂层232...外表面
[0043]24....第一密着层25....油墨层
[0044]26....第二密着层27....第一热抵挡层
[0045]28....第三密着层29....接着层
[0046]3.....壳体30____主体
[0047]302...外表面。
【具体实施方式】
[0048]请参阅图2，为本实用新型的一较佳具体实施例的模内转印膜元件2的结构示意图。如图2所示，本实用新型的模内转印膜元件2包含有:一基底层20、一离型层22、一自体修复涂层23、一油墨层25、一第一热抵挡层27以及一接着层29。
[0049]该基底层20具有一内表面202 ;该离型层22是形成于基底层20的内表面202上；该自体修复涂层23是形成于该离型层22上；该油墨层25是形成于该自体修复涂层23上；该第一热抵挡层27是形成于该油墨层25上；该接着层29则形成于该第一热抵挡层27上。
[0050]借助该第一热抵挡层27，本实用新型的模内转印膜元件2若是应用在严苛的成型条件的成型制程，可以防止射出注胶进点位置处基底层20熔毁，避免造成成型失败。
[0051]于一具体实施例中，该第一热抵挡层27可以由一热固性树脂、一紫外线