一种用于手机的导热硅胶片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件散热技术领域，特别是一种用于手机的导热硅胶片。
【背景技术】
[0002]导热垫片是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种硬质材料接触时产生的微空隙，减小热阻，提高器件的散热性能。随着当代电子结束迅速的发展，电子元器件的集成程度不断提高，在提高了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的机具增大。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接截面。导热垫片是电子元器件散热的关键组件，接触效果与热导率是影响大热垫片传热的两个主要因素，目前的导热垫片的接触性能及热导率均存在一定缺陷。
[0003]目前发热芯片的外形多为中央高度较高、周围高度较低的凸字形状，中央与周围的高低差约为I?2mm。由于组装时导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方粘贴导热垫片时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫片的厚度。这就导致会大幅降低发热新品的传热面积或使得导热垫片过厚，产生组装干涉问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种利于热量扩散、避免了局部温度过高的用于手机的导热硅胶片。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，所述的上导热层与石墨膜之间和下导热层与石墨膜之间均设置有胶粘剂层，所述的上导热层的上表面和下导热层的下表面均设置有一层压敏胶层，所述的上导热层、下导热层均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。
[0006]下导热层的下表面设置有与发热部件相配合的凹槽，凹槽的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层。相变化导热材料层采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层进行相变，由原来的固体层软化成半液态。
[0007]所述的固体高热导率颗粒为银粉或铜粉。
[0008]所述的压敏胶层的外侧均贴覆有一层离型纸。
[0009]本实用新型具有以下优点:
[0010]本实用新型采用石墨膜两侧设置导热层的结构，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。相比现有导热垫片，能有效降温8°C以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。
[0011]凹槽能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽侧壁和槽底面上的相变化导热材料层在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中，1-上导热层，2-石墨膜，3-下导热层，4-胶粘剂层，5-压敏胶层，6-凹槽，7-相变化导热材料层，8-离型纸。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述:
[0015]如图1所示，一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层1、石墨膜2和下导热层3，所述的上导热层I与石墨膜2之间和下导热层3与石墨膜2之间均设置有胶粘剂层4，所述的上导热层I的上表面和下导热层3的下表面均设置有一层压敏胶层5，所述的上导热层1、下导热层3均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。
[0016]下导热层3的下表面设置有与发热部件相配合的凹槽6，凹槽6的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层7。相变化导热材料层7采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层7进行相变，由原来的固体层软化成半液态。
[0017]所述的固体高热导率颗粒为银粉或铜粉。
[0018]所述的压敏胶层5的外侧均贴覆有一层离型纸8。
[0019]本实用新型采用石墨膜2两侧设置导热层的结构，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。相比现有导热垫片，能有效降温8°C以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。
[0020]凹槽6能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽6侧壁和槽底面上的相变化导热材料层7在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。
【主权项】
1.一种用于手机的导热硅胶片，其特征在于:包括依次设置的上导热层(I)、石墨膜(2)和下导热层(3)，所述的上导热层(I)与石墨膜(2)之间和下导热层(3)与石墨膜(2)之间均设置有胶粘剂层(4)，所述的上导热层(I)的上表面和下导热层(3)的下表面均设置有一层压敏胶层(5)，所述的上导热层(1)、下导热层(3)均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。2.根据权利要求1所述的一种用于手机的导热硅胶片，其特征在于:所述的下导热层(3)的下表面设置有与发热部件相配合的凹槽(6)，凹槽(6)的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层(7)。3.根据权利要求1所述的一种用于手机的导热硅胶片，其特征在于:所述的固体高热导率颗粒为银粉或铜粉。4.根据权利要求1所述的一种用于手机的导热硅胶片，其特征在于:所述的压敏胶层(5)的外侧均贴覆有一层离型纸(8)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，所述的上导热层与石墨膜之间和下导热层与石墨膜之间均设置有胶粘剂层，所述的上导热层的上表面和下导热层的下表面均设置有一层压敏胶层，所述的上导热层、下导热层均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。本实用新型的有益效果是：采用石墨膜两侧设置导热层的结构，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。
【IPC分类】H01L23/373
【公开号】CN205194687
【申请号】CN201521000376
【发明人】刘有泉
【申请人】东莞市零度导热材料有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月7日