支持多种焊接工艺的封装模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及支持多种焊接工艺的封装模块，属于PCB板、电子通信电路板的制作和封装技术领域。
【背景技术】
[0002]工业自动化，医疗器械中，我们通常需要数据传输、数据采集、信号处理，信号控制、自动报警等功能，过去这种模块要么通过波峰焊(或手工焊接)工艺，要么通过表贴工艺，在工业生产过程中，工艺简单的设计，会提高生产效率，降低生产成本，改善产品的良率。不过这也导致了封装结构的单一，而封装结构的单一，也使PCB板的应用领域受到了限制，导致PCB板采用单一的焊接方法，不能相互借鉴不同焊接方法的优点。
[0003]基于上述问题，需要设计出一种专业的封装模块，同时能够满足两种工艺的要求，方便客户的多样需求。
【实用新型内容】
[0004]针对现有工业自动化产品种类繁多，生产工艺方式多样，然而每个生产企业或部门来讲，需要能够尽可能减少生产工艺，降低生产的复杂度，而目前市场上提供的产品都是单一生产工艺的产品，不能同时满足客户多种工艺的需求，本实用新型设计的支持多种焊接工艺的封装模块，用以解决这一问题。
[0005]本实用新型的技术方案是:
[0006]支持多种焊接工艺的封装模块，包括本体，本体呈板状结构，本体上封装有若干个相互独立的模块单元，每个所述模块单元包括第一焊盘区域和第二焊盘区域，所述第一焊盘区域与所述第二焊盘区域之间通过至少一个表层阻焊带导通。
[0007]所述第一焊盘区域为波峰焊焊盘。
[0008]所述波峰焊焊盘上具有过孔。
[0009]所述第二焊盘区域为SMT焊盘。
[0010]所述第一焊盘区域与所述第二焊盘区域在本体上横向排列或纵向排列。
[0011 ]所述第一焊盘区域相对于所述第二焊盘区域错位排列。
[0012]若干个所述模块单元在本体上均匀分布。
[0013]若干个所述模块单元在本体上呈矩阵形状分布。
[0014]本实用新型利用过孔封装和表贴封装相结合，中间用有阻焊的导线相连，使每种传统的封装结合成一个新型的封装。
[0015]本实用新型提供的支持多种焊接工艺的封装模块，同时支持手工焊接，波峰焊接和SMT回流焊，为客户提供了设计和生产的便利，可以根据最终客户的需求，灵活的产品配置，而不需要重新改版。
【附图说明】
[0016]图1所示为本实用新型所述模块单元纵向分布的结构示意图；
[0017]图2所示为本实用新型所述模块单元横向分布的结构示意图；
[0018]图3所示为本实用新型所述模块单元错位分布的结构示意图；
[0019]图4所示为本实用新型所述模块单元并排排列的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型的技术方案进行具体阐述，需要指出的是，本实用新型的技术方案不限于实施例所述的实施方式，本领域的技术人员参考和借鉴本实用新型技术方案的内容，在本实用新型的基础上进行的改进和设计，应属于本实用新型的保护范围。
[0021]如图1-4所示，本实用新型的支持多种焊接工艺的封装模块，包括本体，本体呈板状结构，本体上封装有若干个相互独立的模块单元，每个所述模块单元包括第一焊盘区域I和第二焊盘区域2，所述第一焊盘区域I与所述第二焊盘区域2之间通过至少一个表层阻焊带3导通。
[0022]所述相互独立的模块单元并排排列，如图4所示，也可以根据需要，按预设计的规则进行排列。
[0023]本体(图中未示)一般为方形的结构，但也可以根据设计的需要而设计为异形结构。
[0024]所述第一焊盘区域I为波峰焊焊盘。
[0025]所述波峰焊焊盘上具有过孔。
[0026]所述第二焊盘区域2为SMT焊盘。
[0027]所述第一焊盘区域I与所述第二焊盘区域2在本体上横向排列或纵向排列。
[0028]所述第一焊盘区域相对于所述第二焊盘区域错位排列。
[0029]若干个所述模块单元在本体上均匀分布。
[0030]若干个所述模块单元在本体上呈矩阵形状分布。
[0031]实施的过程中，所述第一焊盘区域可以根据设计需要而设计成各种形状，如圆形、方形、圆环形等形状;所述第二焊盘区域参考第一焊盘区域设计。
[0032]本实用新型利用过孔封装和表贴封装相结合，中间用有阻焊的导线相连，使每种传统的封装结合成一个新型的封装。
[0033]本实用新型提供的支持多种焊接工艺的封装模块，同时支持手工焊接，波峰焊接和SMT回流焊，为客户提供了设计和生产的便利，可以根据最终客户的需求，灵活的产品配置，而不需要重新改版。
【主权项】
1.支持多种焊接工艺的封装模块，包括本体，本体呈板状结构，本体上封装有若干个相互独立的模块单元，每个所述模块单元包括第一焊盘区域和第二焊盘区域，所述第一焊盘区域与所述第二焊盘区域之间通过至少一个表层阻焊带导通。2.如权利要求1所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 所述第一焊盘区域为波峰焊焊盘。3.如权利要求2所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 所述波峰焊焊盘上具有过孔。4.如权利要求1或2所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 所述第二焊盘区域为SMT焊盘。5.如权利要求1所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 所述第一焊盘区域与所述第二焊盘区域在本体上横向排列或纵向排列。6.如权利要求1所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 所述第一焊盘区域相对于所述第二焊盘区域错位排列。7.如权利要求1所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 若干个所述模块单元在本体上均匀分布。8.如权利要求1所述的支持多种焊接工艺的封装模块，其特征在于， 若干个所述模块单元在本体上呈矩阵形状分布。
【专利摘要】本实用新型公开了一种支持多种焊接工艺的封装模块，包括本体，本体呈板状结构，本体上封装有若干个相互独立的模块单元，每个所述模块单元包括第一焊盘区域和第二焊盘区域，所述第一焊盘区域与所述第二焊盘区域之间通过至少一个表层阻焊带导通。本实用新型利用过孔封装和表贴封装相结合，中间用有阻焊的导线相连，使每种传统的封装结合成一个新型的封装，该封装模块支持手工焊接，波峰焊接和SMT回流焊，提供了设计和生产的便利，可以根据需求，灵活的产品配置，而不需要重新改版。
【IPC分类】H01L23/488
【公开号】CN205194689
【申请号】CN201520922506
【发明人】毕晓麟, 陈鹏
【申请人】上海黄龙物联网科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月18日