半导体封装上下料承载装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装上下料承载装置。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，是集成电路产业重要的基础材料。通常呈方条形，其上设有若干阵列排布的相同的引线框架单元。
[0003]在生产制造过程中，通常以原料(例如为引线框架条或封装基板)作为生产单元，进行批量生产，引线框架条或封装基板厚度很薄，在加热过程中(如引线键合、烘烤干燥、芯片粘贴后胶材固化或封胶注模)极易发生翘曲变形，在自动化的封装产线上，封装基板不平整，会导致后续作业产生一系列偏差，引起最终封装产品的质量缺陷，产生不良品。
[0004]引线框架条翘曲变形控制是每个生产工艺都要面临的问题，也是技术难点。不同的工艺，需要研发出适宜的应对引线框架条翘曲变形的技术。如图1和图2所示，在生产制造过程中，引线框架条112通常被置于一种矩形的承载料盒中，此料盒呈长方体状，具有顶壁100和底壁102，前后两面具有开口，并有一可从上方插入的盖子，以封住料盒，防止材料掉落。料盒的左右两面的内侧壁106、内侧壁104上自上而下形成有若干沟槽(图1中沟槽108，沟槽110)，各沟槽之间具有一定间距，依次将引线框架条(图2中，引线框架条112)的短边沿沟槽插进去。
[0005]然后将承满引线框架条的料盒放到待作业机器的上料区，作业时，由机器的机械手依次自动拾取盒中的引线框架条，每一条引线框架条经设备的运送轨道到达指定作业区进行生产作业，作业完成后，再由机器自动放置进相同结构的承载料盒中，在相关连续工序作业过程中，引线框架条均是被置于承载料盒中实现前后工序的传送，进进出出时间较长，某些工序作业过程中和/或完成后还需要加热和/或烘烤固化，引线框架条112通常是铜材料制成，例如为板状或条状，厚度在0.3mm以下(极薄的引线框架条厚度可能仅有0.1mm)，过于轻薄的特性使之在料盒运载过程中，极易产生翘曲变形，某些工艺需要连同料盒一起加热固化，也会导致翘曲变形。
[0006]综上所述，现有技术中存在以下问题:现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型提供一种半导体封装上下料承载装置，以解决现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。
[0008]为此，本实用新型提出一种半导体封装上下料承载装置，所述半导体封装上下料承载装置包括:
[0009]分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；
[0010]安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括:设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽;每对沟槽支撑一个弓I线框架条或封装基板；
[0011]多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置;多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；
[0012]第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。
[0013]进一步地，所述第一支撑件为支撑杆。
[0014]进一步地，所述第一侧壁和第二侧壁相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包括:垂直连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间的顶壁和底壁，顶壁和底壁相互平行，每对所述沟槽所在的平面平行所述顶壁或底壁，所述支撑杆平行所述顶壁或底壁，每对所述沟槽下方至少设有一个所述第一支撑件，并且各所述支撑杆垂直各所述沟槽。
[0015]进一步地，每个所述支撑杆包括:设置在所述第一侧壁上的第一连接部、设置在所述第二侧壁上的第二连接部、以及连接在所述第一连接部和第二连接部之间的连接杆，所述连接杆与所述第一连接部和第二连接部均铰接。
[0016]进一步地，所述半导体封装上下料承载装置还包括:铰接在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二支撑件，所述第二支撑件的长度小于所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距，所述第二支撑件的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘平齐。
[0017]进一步地，所述第二支撑件成对设置，每对所述第二支撑件包括:设置在所述第一侧壁上的第二支撑件、和设置在所述第二侧壁上的第二支撑件，每对所述沟槽下方设有两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件，每对所述第二支撑件的连线平行所述连接杆，两个所述连接杆位于两对所述第二支撑件之间，并且每对所述沟槽下方的两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件相互平行。
[0018]进一步地，所述第二支撑件为柱状。
[0019]进一步地，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有散热孔。
[0020]进一步地，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有螺孔，所述第一支撑件和第二支撑件通过所述螺孔螺纹连接在所述第一侧壁和/或第二侧壁上。
[0021 ]进一步地，所述散热孔为长条形，所述散热孔数目为多个，各所述散热孔与各所述沟槽相互错开。
[0022]本实用新型中，第一侧壁和第二侧壁上设有安放引线框架条的多对沟槽，引线框架条安放在所述沟槽中，通过在第一侧壁和第二侧壁之间设置第一支撑件，使得安放在所述沟槽中的引线框架条的中间部受到支撑，不会因为重力下垂引起的弯曲而导致作业完成后引线框架条的不可逆的翘曲变形，从而解决了现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。
【附图说明】
[0023]图1为现有的半导体封装上下料承载装置的主视结构示意图，其中尚未安放引线框架条；
[0024]图2为现有的半导体封装上下料承载装置的主视结构示意图，其中安放了引线框架条；
[0025]图3为本实用新型的半导体封装上下料承载装置的主视结构示意图，其中尚未安放引线框架条；
[0026]图4为图3的A-A向局部剖视结构示意图；
[0027]图5为本实用新型的半导体封装上下料承载装置的侧视结构示意图。
[0028]附图标号说明:
[0029]100顶壁102底壁104第一侧壁106第二侧壁108第一沟槽109底缘110第二沟槽112引线框架条114插槽116螺孔118散热孔
[0030]200第一支撑件202第二支撑件203第二支撑件205直线
[0031]2001第一连接部2002连接杆2003第二连接部2021连接部2022连接部
【具体实施方式】
[0032]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【附图说明】本实用新型。
[0033]如图3所示，本实用新型实施例的半导体封装上下料承载装置(例如为半导体封装用承载料盒)包括:
[0034]分隔设置的第一侧壁104和第二侧壁106;
[0035]安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁104和第二侧壁106上，每对沟槽包括:设置在所述第一侧壁104上的第一沟槽108、以及设置在所述第二侧壁106上的第二沟槽110;每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；引线框架条通常是铜材料制成，厚度在0.3mm以下，极薄的引线框架条厚度可能仅有0.1mm;
[0036]多对沟槽包括多个所述第一沟槽108和多个所述第二沟槽110，各所述第一沟槽108相互间隔设置，各所述第二沟槽110相互间隔设置;多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；
[0037]第一支撑件200，连接在第一侧壁104和第二侧壁106之间，并且所述第一支撑件200位于各所述沟槽108所在的平面之外，以免影响引线框架条或封装基板的安放，如图3所示，本实用新型中，第一支撑件200位于每对沟槽下方，起到支撑引线框架条或封装基板的作用。
[0038]本实用新型通过在第一侧壁和第二侧壁之间设置第一支撑件，使得安放在所述沟槽中的引线框架条的中间部受到支撑，不会因为重力下垂引起的弯曲而导致作业完成后引线框架条的不可逆的翘曲变形，从而解决了现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。另外，第一支撑件200位于每对沟槽下方，起到支撑引线框架条或封装基板的作用，保证了上下料及运载过程中，引线框架条或封装基板的稳定性。
[0039]进一步地，如图3和图4所示，所述第一支撑件200为支撑杆，这样，便于制作，在起到支撑作用的同时，还为上下料，尤其为机械手上下料留出了足够的空间。
[0040]进一步地，如图3和图4所示，所述第一侧壁104和第二侧壁106相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包括:垂直连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间的顶壁100和底壁102，