一种led芯片倒装生产线的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED芯片封装技术，特别涉及一种LED芯片倒装生产线。
【背景技术】
[0002]目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件印刷板的组装需要经过贴装工艺生产。近几年，随着LED产业的发展，给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。
[0003]现有的LED芯片贴装技术中，还没有将整个LED芯片贴装过程制作成流水线的模式，每个工序都是单独的工作，并且每个工作位之间的协调性差，因此，会导致很对劣质产品的出现，导致生产成本高，生产效率低等缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED芯片倒装生产线。该种LED芯片倒装生产线可以从芯片到组装成成品，在组装过程中不需要人工搬运，全部都是通过机械手搬运，并且通过输送线输送，每到一个工位，产品输送线上的机械手均搬运产品到该工位的加工机械上进行加工。大大提高了生产效率和降低了人工成本。
[0005]为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是:一种LED芯片倒装生产线，包括产品输送线，所述产品输送线一侧由左向右依次设有将整张LED晶片薄膜均匀扩张的扩晶机、将芯片翻转的芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机。
[0006]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述的扩晶机包括扩晶机台，所述扩晶机台的台面上设有气缸支架，所述气缸支架上设有竖向气缸，所述竖向气缸的活塞杆端设有上压模板，所述扩晶机台的台面中部对应所述上压模板的位置设有产品放置台，所述产品放置台下设有用于加热产品的下模板，所述扩晶机台内设有控制箱，所述扩晶机台的前侧设有控制面板，所述控制面板上设有时间温度控制器和开关按钮组件。
[0007]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述的芯片翻转机包括翻转机台，所述翻转机台上设有一安装缺口，在所述安装缺口内设有用于放置产品的产品固定台和用于取出翻转后产品的取放装置，所述安装缺口的侧壁上设有用于翻转产品的翻转机械手，所述翻转机台的一侧设有电脑控制机。
[0008]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述压模机包括压模机台，所述压模机台的上端设有一控制箱和多个压模支柱，多个所述压模支柱的底部设有用于固定产品的产品放置台，多个所述压模支柱的中部穿设有一上压模板，所述上压模板由一压模气缸控制。
[0009]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述激光切割机包括切割机台，所述切割机台上端的两侧边缘分别设有滑道，两条所述滑道通过一横梁连接，所述横梁由一 X轴驱动装置控制移动，所述横梁上设有Y轴滑道，所述Y轴滑道上设有激光机头，所述激光机头由一 Y轴驱动装置控制移动，所述切割机台上平面中部设有切割产品放置台。
[0010]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述产品输送线上对应所述扩晶机、芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机的位置均设有产品搬运机械手。
[0011]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述产品输送线包括产品输送带或输送链，所述产品输送带由伺服电机带动。
[0012]作为本实用新型LED芯片倒装生产线的一种改进，所述产品输送线对应所述扩晶机、芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机的位置均设有感应产品到来的传感器。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的优点是:该种LED芯片倒装生产线全自动生产化，可以从芯片到组装成成品，在组装过程中不需要人工搬运，全部都是通过机械手搬运，并且通过输送线输送，每到一个工位，在工位对应的产品输送线上均设有产品到来感应器，当感应到产品到来时，产品输送线上的机械手均搬运产品到该工位的加工机械上进行加工。大大提高了生产效率和降低了人工成本。
【附图说明】
[0014]下面就根据附图和【具体实施方式】对本实用新型及其有益效果作进一步描述，其中:
[0015]图1是本实用新型的生产线结构图。
[0016]图2是本实用新型扩晶机结构不意图。
[0017]图3是本实用新型芯片翻转机结构示意图。
[0018]图4是本实用新型压模机结构示意图。
[0019]图5是本实用新型激光切割机结构示意图。
[0020]附图标记名称:1、扩晶机2、芯片翻转机3、固晶机4、压模机5、激光切割机6、分选机7、贴片机8、产品输送线9、控制箱11、扩晶机台12、气缸支架13、竖向气缸14、上压模板15、产品放置台16、下模板17、控制面板18、时间温度控制器19、开关按钮组件21、翻转机台22、安装缺口 23、产品固定台24、取放装置25、翻转机械手26、电脑控制机31、压模机台32、控制箱33、压模支柱34、产品放置台35、上压模板41、切割机台42、滑道43、横梁44、Y轴滑道45、激光机头46、切割产品放置台。
【具体实施方式】
[0021]下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施例并不局限于此。
[0022]如图1所示，一种LED芯片倒装生产线，包括产品输送线8，产品输送线8—侧由左向右依次设有将整张LED晶片薄膜均匀扩张的扩晶机1、将芯片翻转的芯片翻转机2、用于压紧LED芯片的固晶机3、进一步压紧LED芯片的压模机4、将整块LED芯片薄膜裁切成单个LED芯片的激光切割机5、分选机6和贴片机7。
[0023]如图2所示，扩晶机I包括扩晶机台11，扩晶机台11的台面上设有气缸支架12，气缸支架12上设有竖向气缸13，竖向气缸13的活塞杆端设