Mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型数据属于微机电技术领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的发展，MEMS麦克风的应用已十分广泛。常见的MEMS麦克风有两种结构，根据声孔所处的位置，可以分为板上型和板下型。对于板下型MEMS麦克风，所述MEMS芯片的声腔开口通常朝向底部，MEMS芯片的底部固定在PCB板上。为使MEMS芯片能够顺畅的接收声音，所述PCB板上与所述声孔对应的位置处开设有声孔。
[0003]本领域技术人员通常采用胶水粘接的方式将MEMS芯片粘接在PCB板上。但是，胶水粘接存在技术缺陷，第一，由于胶水具有流动性，所以粘接的平整度不易控制，往往出现点胶处的胶水高度不一的现象，这种情况会导致MEMS芯片倾斜，或者部分底面未充分粘接，从而降低MEMS芯片的稳定性;而且，在MEMS芯片粘接压合时，胶水会出现溢胶现象，对MEMS芯片的性能造成影响；另外，胶水形成的粘接层相对较厚，增高了整个器件的高度，不利于产品小型化。所以，胶水粘接已不能满足MEMS麦克风技术的发展。
[0004]另一方面，对于板下型MEMS麦克风，灰尘、液体有可能从PCB板上的声孔进入MEMS芯片的声腔中。灰尘落入声腔会对MEMS芯片接收声音造成影响，降低MEMS麦克风的响应性能;液体进入声孔后有可能流入MEMS芯片，有可能对MEMS芯片造成严重破坏。为了防止异物阻塞声孔或损伤MEMS芯片，本领域技术人员采取了在声孔上贴装防尘网等方法，但是，贴装防尘网增加了 MEMS麦克风的装配步骤，不利于简化制造工艺。
[0005]所以，有必要对MEMS麦克风的结构或粘接方式进行改进，提高MEMS麦克风的性能。【实用新型内容】
[0006]本实用新型的一个目的是提供一种改进的MEMS麦克风。
[0007]根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风，其中包括:
[0008]电路板，所述电路板具有声孔；
[0009]防尘粘接片，所述防尘粘接片包括第一胶层、第二胶层和屏蔽片，所述屏蔽片设置在所述第一胶层和第二胶层之间，所述防尘粘接片具有无胶区，所述无胶区暴露出所述屏蔽片，所述防尘粘接片设置在所述电路板上，所述第一胶层与所述电路板粘接，所述无胶区与所述声孔的位置对应；
[0010]MEMS芯片，所述MEMS芯片通过所述防尘粘接片的第二胶层粘接在所述电路板上。
[0011]可选地，所述屏蔽片为无纺布。或者，所述屏蔽片为硅片，位于所述无胶区的屏蔽片上具有微孔阵列。
[0012]优选地，所述防尘粘接片的厚度小于或等于10微米。
[0013]可选地，所述无胶区和所述声孔的端面为圆形。优选地，所述无胶区的直径大于或等于所述声孔的端面的直径。
[0014]优选地，所述防尘粘接片的形状与所述MEMS芯片的底面形状匹配。
[0015]可选地，所述MEMS麦克风包括AS IC芯片，所述AS IC芯片设置在所述电路板上。
[0016]本实用新型的一个技术效果在于，所述防尘粘接片具有平整的表面，能够避免MEMS芯片出现粘接倾斜、未充分粘接等现象。并且，所述防尘粘接片不具有流动性，不会发生溢胶等现象。进一步地，所述防尘粘接片的屏蔽片能够代替防尘网，在所述声孔处起到防止异物进入的作用。所以，本实用新型的MEMS麦克风无需额外贴装防尘网，简化了制造工
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[0017]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0018]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0019]图1是本发明具体实施例中所述屏蔽片的俯视图；
[0020]图2是本发明具体实施例中所述屏蔽片的侧面剖视图；
[0021 ]图3是本发明具体实施例中所述MEMS麦克风的侧面剖视图；
[0022]图4是图3的局部放大图。
【具体实施方式】
[0023]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0024]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0025]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0026]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0027]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0028]本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其中包括电路板、防尘粘接片以及MEMS芯片。如图1、2所示，所述防尘粘接片2包括第一胶层21、第二胶层22和屏蔽片23，所述屏蔽片23设置在所述第一胶层21和第二胶层22之间。所述第一胶层21和第二胶层22具有粘性，分别粘接在所述屏蔽片23的两侧。特别地，所述防尘粘接片2上具有无胶区24，如图2所示，在所述屏蔽片23的两侧，所述第一胶层21和第二胶层22在相同的位置具有缺口。也即，第一胶层21和第二胶层22在同一位置都不覆盖所述屏蔽片23，从而在所述防尘粘接片2上形成无胶区24，将所述屏蔽片23的两侧暴露在外。所述防尘粘接片2粘接在所述电路板I上，如图3、4所示，所述第一胶层21与所述电路板I粘接，所述无胶区24与所述声孔11的位置对应。进一步地，所述MEMS芯片3设置在所述防尘粘接片2上，所述MEMS芯片3与所述第二胶层22粘接。所述MEMS芯片3上通常具有声腔，所述声腔应与所述无胶区24以及声孔11的位置相对应。这样，所述MEMS芯片3通过所述防尘粘接片2固定设置在所述电路板I上。特别地，在所述声孔11处，所述屏蔽片23形成了一道屏蔽，以防止灰尘、液体从所述声孔11进入所述MEMS芯片3中。本实用新型提供的防尘粘接片具有平整的表面且不具有流动性，所以，防尘粘接片能够为所述MEMS芯片提供平整的粘接表面，MEMS芯片粘接在防尘粘接片上时不会出现倾斜、粘接不全等现象，提高了 MEMS芯片的粘接稳定性。由于所述防尘粘接片不具有流动性，所以，在MEMS芯片压合粘接的过程中，胶层也不会出现溢胶现象，从而避免胶质粘接在MEMS芯片的侧壁上影响芯片的声学性能。本实用新型提供的防尘粘接片可以取代传统的胶水粘接方式。另外，本实用新型提供的MEMS麦克风无需额外在声孔上贴装防尘网，