一种uv光源封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于光源封装技术领域，提供了一种UV光源封装结构，包括光源基板、通过高温高压方式成型在所述光源基板上且具有固晶区的电路层、印刷或点胶附着在所述固晶区的锡膏层、倒装焊接在所述锡膏层上的发光芯片，以及通过热压方式结合在所述光源基板上且用于覆盖所述发光芯片的玻璃透镜。本实用新型通过将发光芯片倒装焊接在锡膏层上，使得光源的性能更加稳定、热阻更小；另外，光源封装结构在封装上最大限度的减少硅胶、树脂等胶材的使用，极大的降低了因紫外本身的辐射导致光源失效的速度，延长了光源的使用寿命。
【专利说明】
一种UV光源封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型属于光源封装技术领域，尤其涉及一种UV光源封装结构。
【背景技术】
[0002]紫外光，也叫UV(UltraV1let)，因为这些波段的光对人眼来说是不可见的，UV紫光是波长比可见光短、比X射线长的电磁波。
[0003]目前，市场上的UV光源要应用于印刷、医疗和杀菌等领域，但是现有技术中的UV-LED光源因在封装上使用了较多的硅胶、树脂等胶材，加快了紫外本身的辐射导致光源失效的速度，使其寿命缩短。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种UV光源封装结构，其性能更加稳定、热阻更小。
[0005]本实用新型是这样实现的:提供了一种UV光源封装结构，包括光源基板、通过高温高压方式成型在所述光源基板上且具有固晶区的电路层、印刷或点胶附着在所述固晶区的锡膏层、倒装焊接在所述锡膏层上的发光芯片，以及通过热压方式结合在所述光源基板上且用于覆盖所述发光芯片的玻璃透镜。
[0006]优选地，所述光源基板为陶瓷制件。
[0007]进一步优选地，所述光源基板为氮化铝陶瓷制件。
[0008]进一步地，所述发光芯片通过回流焊的方式焊接在所述锡膏层上。
[0009]进一步地，所述发光芯片通过共晶焊的方式焊接在所述锡膏层上。
[0010]实施本实用新型的UV光源封装结构，其通过将发光芯片倒装焊接在锡膏层上，使得光源的性能更加稳定、热阻更小；另外，光源封装结构在封装上最大限度的减少硅胶、树脂等胶材的使用，极大的降低了因紫外本身的辐射导致光源失效的的速度，延长了光源的使用寿命。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本实用新型实施例提供的UV光源封装结构的俯视图；
[0013]图2是本实用新型实施例提供的UV光源封装结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0016]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0017]如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的UV光源封装结构包括光源基板1、电路层2、锡膏层3、发光芯片4和玻璃透镜5。其中，电路层I通过高温高压方式成型在光源基板I上，且该电路层具有固晶区，具体地，该电路层I由红铜冲压成型，且根据倒装芯片特性设计。锡膏层3印刷或点胶附着在固晶区上，该锡膏层的主要作用是固定芯片、导电和导热。发光芯片4倒装焊接在锡膏层3上，该发光芯片4为产品的发光部件，采用固晶锡膏焊接的方式将发光芯片4粘接在光源基板I上。玻璃透镜5通过热压方式结合在光源基板I上且用于覆盖发光芯片4，具体地，玻璃透镜5采用精密工艺制造，具有良好的光学结构和耐UV的特性，光源基板I与玻璃透镜5采用热压方式结合，胶材用量极少;另外，发光芯片4顶部的玻璃透镜5采用精密工艺制造出略大于发光芯片4尺寸的空间。在本实用新型实施例中，玻璃透镜5的形状不受限制，可以根据实际需要确定。
[0018]本实用新型实施例通过将发光芯片4倒装焊接在锡膏层3上，使得光源的性能更加稳定、热阻更小；另外，光源封装结构在封装上最大限度的减少硅胶、树脂等胶材的使用，极大的降低了因紫外本身的辐射导致光源失效的的速度，延长了光源的使用寿命。
[0019]优选地，在本实用新型的一个实施例中，光源基板I由陶瓷材料制成。陶瓷材料通过高温高压方式与电路层2结合在一起形成光源基板I。
[0020]进一步优选地，光源基板I由氮化铝陶瓷材料制成，具有较强的抗UV能力和导热性會K。
[0021]进一步地，在本实用新型的一个实施例中，发光芯片4通过回流焊的方式焊接在锡膏层3上。
[0022]进一步地，在本实用新型的另一个实施例中，发光芯片4通过共晶焊的方式焊接在锡膏层3上。
[0023]在实际生产中，可以在一大块光源基板I上呈阵列状排布多个相互独立的电路层2，并在每一电路层2上印刷或点胶附着锡膏层3，再在每一锡膏层3上倒装焊接发光芯片4，并在每一发光芯片4的外周覆盖玻璃透镜5，进而形成多个相互独立的UV光源封装结构，然后通过切割将整版光源切割成同一尺寸规格单颗光源。
[0024]综上所述，本实用新型实施例的一种UV光源封装结构，其通过将发光芯片4倒装焊接在锡膏层3上，使得光源的性能更加稳定、热阻更小；另外，光源封装结构在封装上最大限度的减少硅胶、树脂等胶材的使用，极大的降低了因紫外本身的辐射导致光源失效的的速度，延长了光源的使用寿命。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种UV光源封装结构，其特征在于，包括光源基板(I)、通过高温高压方式成型在所述光源基板(I)上且具有固晶区的电路层(2)、印刷或点胶附着在所述固晶区的锡膏层(3)、倒装焊接在所述锡膏层(3)上的发光芯片(4)，以及通过热压方式结合在所述光源基板(I)上且用于覆盖所述发光芯片(4)的玻璃透镜(5)。2.如权利要求1所述的UV光源封装结构，其特征在于，所述光源基板(I)为陶瓷制件。3.如权利要求2所述的UV光源封装结构，其特征在于，所述光源基板(I)为氮化铝陶瓷制件。4.如权利要求1-3任一项所述的UV光源封装结构，其特征在于，所述发光芯片(4)通过回流焊的方式焊接在所述锡膏层(3)上。5.如权利要求1-3任一项所述的UV光源封装结构，其特征在于，所述发光芯片(4)通过共晶焊的方式焊接在所述锡膏层(3)上。
【文档编号】H01L33/54GK205488203SQ201620079553
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】林金填, 蔡金兰, 冉崇高
【申请人】旭宇光电（深圳）股份有限公司