技术编号:10291053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。自恢复式过流保护元器件(自恢复式保险丝)是由高分子聚合物和导电体复合成型并覆膜形成该元器件的主要芯片,目前该主要芯片的成型主要有如下两种工艺(I)首先按照需要成型的芯片尺寸制作不锈钢框架和上下不锈钢板;将下不锈钢板平放在工作台面上并将不锈钢框架平放在其上面;然后在不锈钢框架内平铺上一张与不锈钢框架同尺寸的上膜(一般为铜箔);按一定重量量称高分子聚合物和导电体复合成型的颗粒平摊到不锈钢框架内;再平铺上一张下膜(一般为铜箔);再盖上上不锈钢板;把堆叠好材料的上...
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