技术编号：10678470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 20世纪中期，随着航空、航天技术的发展，各行业对耐热、强、轻质结构的材料需求 十分迫切，这时，一类主链以芳环和杂环为主要结构单元的聚合物应运而生。这类聚合物的 出现将当时的高分子结构材料的使用温度提高了l〇〇°C以上，因此成为这个时期高分子科 学研究史上的一大成就。当时发表的芳杂环聚合物有数十种之多，但真正被工业界接受的 却仅有少数几种，主要有聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚酮及聚酰亚胺等。其中以聚酰亚胺在性能 价格比上最为引人注目。 聚酰亚胺(PI)是分子主链重...
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