技术编号:10808567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,由于PCB不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,且不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得PCB板在未来电子设备的发展中,仍然保持着强大的生命力。然而,在PCB塞孔或其他切片制作等过程中,经常会使用树脂固封PCB产品,在这个过程中经常会遇到一个问题,由于树脂粘度比较大,导致树脂不容易进入样品的孔或爆板的间隙等位置,这样一来就会有气泡残留在孔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。