固封装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种固封装置，包括震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者、承载平台及可密闭的腔体；承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品；所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。在利用树脂对样品的孔或爆板的间隙等位置进行固封时，可通过震动、抽真空、加热或者是其中的两者组合或者是三者相组合的方式，可以有效排除待固封样品中的气体，使树脂快速流入到需要固封的位置，并可使树脂快速固化，提高工作效率。
【专利说明】
固封装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及灌胶设备领域，尤其涉及一种可使树脂快速进入到需要固封位置的固封装置。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，由于PCB不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，且不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB板在未来电子设备的发展中，仍然保持着强大的生命力。
[0003]然而，在PCB塞孔或其他切片制作等过程中，经常会使用树脂固封PCB产品，在这个过程中经常会遇到一个问题，由于树脂粘度比较大，导致树脂不容易进入样品的孔或爆板的间隙等位置，这样一来就会有气泡残留在孔或爆板间隙位置，目前暂时没有比较有效的办法可以快速有效地解决这一问题。
[0004]因此，有必要提供一种可以使树脂快速进入到需要固封的位置，并使树脂快速固化，提高工作效率的装置，以解决上述现有技术的不足。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种可以使树脂快速进入到需要固封的位置，并使树脂快速固化，提高工作效率的固封装置。
[0006]为实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种固封装置，其震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者、承载平台及可密闭的腔体;其中，所述承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品;所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。
[0007]较佳地，所述固封装置包括震动装置及抽真空装置，所述震动装置设于所述腔体的底面，且所述震动装置的上端与所述承载平台相连接，所述抽真空装置设于所述腔体外并密封地连接所述腔体的内部。
[0008]较佳地，所述固封装置还包括加热装置，所述加热装置连接于所述腔体的顶面或侧面，用于加热所述腔体内的待固封样品。
[0009]较佳地，所述震动装置为机械震动装置或超声波震动装置。
[0010]较佳地，所述加热装置为热辐射加热装置或光加热装置。
[0011]与现有技术相比，由于本实用新型的固封装置，将承载平台呈水平地设置于可密闭的腔体内，同时固封装置还包括震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者，因此，在利用树脂对样品的孔或爆板的间隙等位置进行固封时，可通过震动、抽真空、加热中的一者或者是其中的任两者组合或者是三者相组合的方式，可以有效排除待固封样品中的气体，使树脂快速流入到需要固封的位置，并可使树脂快速固化，提高工作效率。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型固封装置一实施例的结构示意图。
[0013]图2是本实用新型固封装置另一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
[0015]首先结合图1-2所示，本实用新型所提供的固封装置100，其包括可密闭的腔体101及设于该腔体101内的承载平台102，该承载平台102呈水平地设置，用于承载待固封样品；固封装置100还包括震动装置103、抽真空装置104、加热装置105三者中的至少一者，其中，所述震动装置103用于使承载平台102产生震动，所述抽真空装置104用于对腔体101的内部进行抽真空处理，以确保腔体101的内部为真空状态，所述加热装置105用于对所述腔体101的内部的待固封样品进行加热。
[0016]下面参看图1所示，本实用新型固封装置100的一实施例中，固封装置100包括腔体101、承载平台102、震动装置103及抽真空装置104，震动装置103设于腔体101的底面，且所述震动装置103的上端与承载平台102相连接，并使承载平台102呈水平设置;所述抽真空装置104设于腔体101外，且抽真空装置104与腔体101的内部密封连接。震动装置103本身震动可以使切片样品随之震动，以使切片样品中的气体排出，抽真空装置104可以将排出到腔体101内部的气体抽走，确保腔体101的内部为真空状态，进一步使得切片样品中的气体快速有效地排出。
[0017]下面参看图2所示，本实用新型固封装置100的另一实施例中，其与上述实施例的差别仅在于:固封装置100还包括加热装置105。其余结构均与上述实施例相同，不再赘述。
[0018]具体地，所述加热装置105连接于所述腔体101的顶面或侧面，对其安装位置无特殊要求，加热装置105用于对腔体101内部的待固封样品进行加热，因此，通过加热装置105可以使胶液更快固化以提高工作效率。
[0019]结合图1-2所示，本实用新型中，所述震动装置103为机械震动或超声波震动等方式;所述加热装置105为热辐射加热或光加热的方式，例如红外光加热方式或紫外光加热方式等，但不以此为限；而抽真空装置104为真空度可调的抽真空装置，以便调整出合理的真空度。但上述装置均不以此为限，还可以采用其他相类似的装置代替，此为本领域技术人员所熟知的技术。
[0020]下面再次结合图1-2所示，对本实用新型固封装置100的工作原理进行说明。
[0021]需要对样品进行固封时，待固封样品首先被放置于承载平台102上，然后将腔体101密闭；接着，震动装置103开始震动以带动承载平台102震动，由此使待固封样品中的气体更容易排出，与此同时，抽真空装置104将排出至腔体101的内部的气体抽走，确保腔体101的内部为真空状态，进一步使得待固封样品中的气体能够快速有效地排出至腔体101内，从而使树脂可以快速流到PCB的孔、爆板的间隙等难以固封的位置。
[0022]进一步地，通过加热装置105对腔体101内部的待固封样品进行加热，从而使树脂更快固化，以提高工作效率。
[0023]由于本实用新型的固封装置100，将承载平台102设置于可密闭的腔体101内，且固封装置100还包括震动装置103、抽真空装置104、加热装置105三者中的至少一者，因此，可通过震动、抽真空、加热中的一者或者是其中的任两者组合或者是三者相组合的方式，可以有效排除待固封样品中的气体，使树脂快速流入到需要固封的位置，并可使树脂快速固化，提高工作效率。
[0024]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种固封装置，其特征在于，包括: 可密闭的腔体； 承载平台，所述承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品； 震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者，其中，所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。2.如权利要求1所述的固封装置，其特征在于，包括震动装置及抽真空装置，所述震动装置设于所述腔体的底面，且所述震动装置的上端与所述承载平台相连接，所述抽真空装置设于所述腔体外并密封地连接所述腔体的内部。3.如权利要求2所述的固封装置，其特征在于，还包括加热装置，所述加热装置连接于所述腔体的顶面或侧面，用于加热所述腔体内的待固封样品。4.如权利要求1所述的固封装置，其特征在于，所述震动装置为机械震动装置或超声波震动装置。5.如权利要求1所述的固封装置，其特征在于，所述加热装置为热辐射加热装置或光加热装置。
【文档编号】H05K3/00GK205491456SQ201620019321
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月7日
【发明人】杨乐, 漆冠军, 邱富洪
【申请人】广东生益科技股份有限公司