技术编号:11056461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板贴片领域,尤指4G智能手机铝合金双拼印刷夹具。背景技术现在已经是贴片元件成为主流,目前在PCB板上直接贴双层芯片过炉焊接,元件的焊盘就会上锡焊好。一次过炉模式,红胶会有一定的厚度,其硬化的过程中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,就容易出现上锡不良形成虚焊;另外红胶过了锡炉后会变得非常硬,如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦;再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件,尤其是IC更容易发生。且由于PCB存在高温变形现象,导致芯片出...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。