4G智能手机铝合金双拼印刷夹具的制作方法

本实用新型涉及PCB板贴片领域，尤指4G智能手机铝合金双拼印刷夹具。

背景技术：

现在已经是贴片元件成为主流，目前在PCB板上直接贴双层芯片过炉焊接，元件的焊盘就会上锡焊好。一次过炉模式，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。且由于PCB存在高温变形现象，导致芯片出现假焊不良。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种4G智能手机铝合金双拼印刷夹具。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种4G智能手机铝合金双拼印刷夹具，包括第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板，第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板对称盖合形成容纳PCB板的空间，所述的第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板结构相同，所述的第一铝合金沉PCB板下表面上下设有两组平等设置的边轨道，所述的第一铝合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四边和相对应边轨道位置设有若干个打定位柱，所述的打定位柱间设有若干个铣通孔，相邻两铣通孔间设有避空盲孔。

优选地，所述的第一铝合金沉PCB板厚0.6MM。

优选地，所述的铣通孔直径4MM。

优选地，所述的避空盲孔直径2.5MM。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用铝合金夹具模式投入的资源比合成石夹具模式要少，对降低生产成本及设备投入起到关键性的作用，同时采用第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板叠加进行印刷，每条线人员配置可以减1-2人，取消A/B面分印模式可减少印刷设备上的投入，改善了A/B面分印模式时印刷位的混板现象，减少4台印刷机改善以往车间区域规划上杂乱现象。

附图说明

图1是本实用新型结构图。

标注说明：1.第一铝合金沉PCB板；2.边轨道；3.打定位柱；4.铣通孔；5.避空盲孔。

具体实施方式

本实用新型关于一种4G智能手机铝合金双拼印刷夹具，包括第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板，第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板对称盖合形成容纳PCB板的空间，所述的第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板结构相同，所述的第一铝合金沉PCB板下表面上下设有两组平等设置的边轨道，所述的第一铝合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四边和相对应边轨道位置设有若干个打定位柱，所述的打定位柱间设有若干个铣通孔，相邻两铣通孔间设有避空盲孔。

优选地，所述的第一铝合金沉PCB板厚0.6MM。

优选地，所述的铣通孔直径4MM。

优选地，所述的避空盲孔直径2.5MM。

表一：通过实用新型印刷SPI后检测PCB板直通率统计表

通过表一可看出通过本实用新型在PCB板上印刷SPI后，PCB板上检测直通率在89％-97％之间，比通过现有的合成石夹具高。

表二：通过实用新型贴SMT后检测PCB板直通率统计表

通过表二可看出通过本实用新型在PCB板上贴SMT后，PCB板上检测直通率在99.09％，SMT外观直通率：98.89％，比通过现有的合成石夹具高。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。