技术编号:11198844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种PCB板。背景技术PCB板,即印刷电路板,其上插接电子元器件实现电气连接,大大减少了布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产率。PCB板上设置有PIN孔,以及穿过PIN孔延伸至PCB板两面的导电层,电子元器件的PIN脚插接在PCB板上的PIN孔中,通过导电层实现电气连接,为了确保插接的牢固,PIN脚与PIN孔的尺寸相匹配,但是在生产过程中由于公差的存在,会出现PIN脚略粗于PIN孔的情况,在插接的过程中可能造成PIN孔中的导电层剥落损坏,本应导通的导电层断路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。