一种PCB板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种PCB板。

背景技术：

PCB板，即印刷电路板，其上插接电子元器件实现电气连接，大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产率。PCB板上设置有PIN孔，以及穿过PIN孔延伸至PCB板两面的导电层，电子元器件的PIN脚插接在PCB板上的PIN孔中，通过导电层实现电气连接，为了确保插接的牢固，PIN脚与PIN孔的尺寸相匹配，但是在生产过程中由于公差的存在，会出现PIN脚略粗于PIN孔的情况，在插接的过程中可能造成PIN孔中的导电层剥落损坏，本应导通的导电层断路，电子元器件工作异常。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板，可以解决现有PCB板在插接电子元器件时，可能会出现PIN孔中导电层剥离损坏，导致电子元器件工作异常的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种PCB板，所述PCB板上设置有PIN孔，以及穿过PIN孔延伸至PCB板两面的导电层，所述PCB板上还设置有冗余孔，所述导电层还穿过冗余孔。

本实用新型的进一步方案是，所述冗余孔的直径小于PIN孔。

本实用新型的进一步方案是，所述冗余孔设置于PIN孔偏离导电层的一侧。

本实用新型的更进一步方案是，所述冗余孔与PIN孔之间距离2~4毫米。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

一、冗余孔确保即使PIN孔中的导电层损坏，PCB板两面的导电层依然是导通的，从而确保电子元器件正常工作；

二、冗余孔直径小于PIN孔，既能减少导电层的原料消耗，又能与PIN孔区分，确保电子元器件插接正确；

三、冗余孔偏离设置，更加容易与PIN孔区分；

四、2~4毫米的间距既容易分辨冗余孔与PIN孔的对应关系，又能降低原料消耗，还可以防止PIN孔中导电层损坏时波及冗余孔，可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种单层的PCB板，所述PCB板1上设置有多个PIN孔3，以及分别穿过PIN孔3延伸至PCB板1两面的多条导电层2，所述PCB板1上还设置有与PIN孔3数量相等的、直径小于PIN孔3的冗余孔4，所述冗余孔4设置于PIN孔3偏离导电层2的一侧2~4毫米处，穿过某个PIN孔3的导电层2同时还穿过该PIN孔3一侧的冗余孔4。

PCB板还可以是多层板，导电层2两端可能是延伸至PCB板的正、反两面，也可能是一端或两端位于夹层中。