一种PCB板的制作方法

文档序号:11198844
一种PCB板的制造方法与工艺

本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种PCB板。



背景技术:

PCB板,即印刷电路板,其上插接电子元器件实现电气连接,大大减少了布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产率。PCB板上设置有PIN孔,以及穿过PIN孔延伸至PCB板两面的导电层,电子元器件的PIN脚插接在PCB板上的PIN孔中,通过导电层实现电气连接,为了确保插接的牢固,PIN脚与PIN孔的尺寸相匹配,但是在生产过程中由于公差的存在,会出现PIN脚略粗于PIN孔的情况,在插接的过程中可能造成PIN孔中的导电层剥落损坏,本应导通的导电层断路,电子元器件工作异常。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板,可以解决现有PCB板在插接电子元器件时,可能会出现PIN孔中导电层剥离损坏,导致电子元器件工作异常的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现:

一种PCB板,所述PCB板上设置有PIN孔,以及穿过PIN孔延伸至PCB板两面的导电层,所述PCB板上还设置有冗余孔,所述导电层还穿过冗余孔。

本实用新型的进一步方案是,所述冗余孔的直径小于PIN孔。

本实用新型的进一步方案是,所述冗余孔设置于PIN孔偏离导电层的一侧。

本实用新型的更进一步方案是,所述冗余孔与PIN孔之间距离2~4毫米。

本实用新型与现有技术相比的优点在于:

一、冗余孔确保即使PIN孔中的导电层损坏,PCB板两面的导电层依然是导通的,从而确保电子元器件正常工作;

二、冗余孔直径小于PIN孔,既能减少导电层的原料消耗,又能与PIN孔区分,确保电子元器件插接正确;

三、冗余孔偏离设置,更加容易与PIN孔区分;

四、2~4毫米的间距既容易分辨冗余孔与PIN孔的对应关系,又能降低原料消耗,还可以防止PIN孔中导电层损坏时波及冗余孔,可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种单层的PCB板,所述PCB板1上设置有多个PIN孔3,以及分别穿过PIN孔3延伸至PCB板1两面的多条导电层2,所述PCB板1上还设置有与PIN孔3数量相等的、直径小于PIN孔3的冗余孔4,所述冗余孔4设置于PIN孔3偏离导电层2的一侧2~4毫米处,穿过某个PIN孔3的导电层2同时还穿过该PIN孔3一侧的冗余孔4。

PCB板还可以是多层板,导电层2两端可能是延伸至PCB板的正、反两面,也可能是一端或两端位于夹层中。

再多了解一些
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