一种pcb板的制作方法

文档序号:8177264
专利名称:一种pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种十层高速PCB板。
背景技术
随着高速信号越来越多,信号完整性也越来越备受关注,目前很多PCB的叠层设计无法满足高速信号的设计要求,尤其在PCB的叠层、阻抗、走线参考层的设计控制方面没做好,将会带来诸多的信号完整性问题如:串扰,反射,抖动等问题。现有PCB板在一定程度上提高了 PCB的可用性方面的性能,然而并没有对多层高速PCB结构进行改进,叠层较为复杂,成本也较高。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术PCB板的多层结构未改进、叠层较为复杂等的缺陷,提供一种十层高速PCB板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种PCB板,共包括十层;其中,第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层;第二层、第四层、第九层为地层;第七层为电源层;地层和电源层与信号层相结合形成闭合回路为信号提供返回路径。优选的,所述第一层与第二层之间设有第一介质层;其他各层之间均有相应介质层。优选的,所述第一层和第十层均为1.0oz铜箔。优选的,所述第一层和第十层均包括绿油。优选的,所述第一层和第十层的厚度均为1.9mil。优选的,所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层均为1.0oz铜箔。优选的,所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层的厚度均为1.35mil。优选的,所述第一介质层和第九介质层的的厚度相同,均为2.7mil。优选的,所述第二介质层、第四介质层、第六介质层和第八介质层的厚度相同,均为 4mil。优选的,所述第三介质层和第七介质层的厚度相同,均为8.2mil。优选的,所述第五介质层的厚度为14.2mil。实施本实用新型的PCB板,具有以下有益效果:通过调整PCB板各层厚度,提高其稳定性以及高速信号的传输质量,避免出现信号完整性问题,且有助于控制PCB的信号线阻抗;并简化了 PCB叠层结构,节省了成本。

[0018]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,附图中:图1是本实用新型PCB板实施例的叠层结构示意图;图2是本实用新型PCB板实施例的设计流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图,这些附图构成了实施例的一部分,其中描述了实现本发明可能采用的各种实施例。应明白,还可使用其他的实施例,或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改,而不会脱离本发明的范围和实质。在本实用新型提供的一种PCB板实施例中,如图1所示,共包括十层;其中,第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为高速PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层;第二层、第四层、第九层为地层;第七层为电源层;地层和电源层与信号层结合形成闭合回路,从而为信号提供参考层即返回路径。其中,第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层和第十层均为1.0oz铜箔。第一层即TOP和第十层即Bottom均包括绿油,且其厚度均为1.9mil ;第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层的厚度均为1.35mil0本实用新型的PCB板所述第一层与第二层之间设有第一介质层;其他各层之间均有相应介质层。其中,第一介质层Hl和第九介质层H9的的厚度相同,均为2.7mil ;第二介质层H2、第四介质层H4、第六介质层H6和第八介质层H8的厚度相同,均为4mil ;第三介质层H3和第七介质层H7的厚度相同,均为8.2mil ;第五介质层H5的厚度为14.2mil。通过调整各层厚度与其具体应用,提高PCB的稳定性以及提高高速信号在PCB上传输的信号质量,本实用新型简化了 PCB叠层结构,节省了成本。合理的叠层设计有助于控制PCB的信号线阻抗;根据单端信号线和差分信号线的不同阻抗要求,结合其布线参数执行对PCB的布局和布线,在PCB完成加工后还要对所有高速信号线的阻抗进行测试验证,确保阻抗准确度高。本实用新型PCB板的设计流程,如图2所示,具体包括以下步骤:确定PCB板的层数与厚度;确定信号层与参考层(地层和电源层)之间的叠层关系;根据PCB板的厚度和阻抗值要求进行层厚的堆叠;利用阻抗计算软件,根据不同高速信号线阻抗要求计算相应的布线参数如:阻抗值、线宽间距等;利用PCB板设计软件,根据布线参数对PCB板的布线进行设置;将设计完成的PCB板进行加工;对加工完成后的PCB板相应信号网络进行阻抗验证测试。本实用新型给高速PCB板设计带来便捷,可确保设计出的高速PCB板阻抗达到一致性。同时,可缩短设计周期,降低设计成本。有助于提高高速信号线在PCB板上的传输信号质量,避免出现信号完整性问题,如串扰、反射、信号幅度衰减严重导致眼图测试不过等问题。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,本领域技术人员知悉,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外,在本发明的教导下,可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此,本发明不受此处所公开的具体实施例的限制,所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
权利要求1.一种PCB板,其特征在于,包括十层;第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层;第二层、第四层、第九层为地层;第七层为电源层;所述地层和电源层与所述信号层相结合形成闭合回路为所述信号提供返回路径; 所述第一层与第二层之间设有第一介质层;其他各层之间均有相应介质层。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一层和第十层均为1.0 Oz铜箔。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第一层和第十层均包括绿油。
4.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述第一层和第十层的厚度为1.9mil。
5.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层均为1.0 OZ铜箔。
6.根据权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层的厚度均为1.35mil。
7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一介质层和第九介质层的的厚度相同,均为2.7mil。
8.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第二介质层、第四介质层、第六介质层和第八介质层的厚度相同,均为4mil。
9.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第三介质层和第七介质层的厚度相同,均为8.2mil。
10.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第五介质层的厚度为14.2mil。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板,包括十层;第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层;第二层、第四层、第九层为地层;第七层为电源层;地层和电源层与信号层结合形成闭合回路;第一层与第二层之间设有第一介质层;其他各层之间均有相应介质层。本实用新型通过调整PCB板各层厚度,提高其稳定性以及高速信号的传输质量,避免出现信号完整性问题,且有助于控制PCB的信号线阻抗;并简化了PCB叠层结构,节省了成本。
文档编号H05K1/02GK203027591SQ20122062013
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月21日 优先权日2012年11月21日
发明者阮仕涛 申请人:深圳市祈飞科技有限公司
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1