一种PCB板的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术：

PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板或印刷线路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB板通常包括多层布线结构，在多层布线结构的每一层结构中都需要设置多个导电孔。其中，导电孔包括需要设置布线的布线孔和不需要设置布线的预埋孔。在每一层布线结构都布线完毕后将全部的布线结构依次叠放在一起，对全部的布线结构统一钻孔，形成导电孔，对应的导电孔通过导电线连接在一起。

现有PCB板的多层布线结构中布线孔和预埋孔的外侧都设计有孔环，但预埋孔不会进行布线、预埋孔外侧的孔环不会被使用，这些无用的孔环占用了层结构的有效利用面积，导致PCB板上的部分区域走线空间狭窄、甚至有可能需要绕过这些预埋孔外侧的孔环才能到达目标孔环，增加了走线的设计难度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提出一种减少无效孔环的占用面积、提高层结构有效面积的PCB板。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB板，包括依次叠放的至少两个层结构，在每个所述层结构上都设置有至少两个导电孔，所述导电孔包括用于设置布线的布线孔和用于连接各个所述层结构且不设置布线的预埋孔；布线加工完毕后的全部所述层结构叠放并钻出所述导电孔，对应的所述导电孔通过导电线依次连接；布线孔的外边缘设置有孔环，预埋孔的外边缘形成自由布线区域。

特别是，所述导电线由金属材料制成。

特别是，所述孔环由金属材料制成。

特别是，所述孔的直径为6密尔至10密尔。

进一步，所述孔环为圆环形、半圆环形或扇形。

特别是，所述孔环的直径为16密尔至20密尔。

进一步，在同一个所述层结构相邻两条布线之间的距离大于等于4密尔；在所述层结构上任一条布线与所述预埋孔外边缘的距离大于等于2密尔。

特别是，在至少一个所述层结构上至少有一个所述预埋孔的外边缘与最接近的所述PCB板的边缘的距离在8密尔至10密尔之间。

特别是，所述孔环的内边缘连接至所述导电线的外侧壁。

特别是，所述导电孔为通孔、盲孔或埋孔。

本实用新型PCB板取消了多层布线结构的预埋孔外边缘的孔环，使预埋孔的外边缘形成可以用于设置布线的自由布线区域，减少无效孔环的占用面积、提高层结构的有效面积，保证PCB板上走线时可选择的空间更多，降低走线设计的难度，降低成本，且不影响孔本身的电气性。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例提供的PCB板中某一层结构的示意图；

图2是本实用新型优选实施例提供的PCB板的结构示意图；

图3是图2中A处的局部放大图。

图中：

1、层结构；2、布线孔；3、导电线；4、布线；5、孔环；6、预埋孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

优选实施例：

本优选实施例公开一种PCB板。图1示出本实用新型优选实施例提供的PCB板中某一层结构的示意图；图2示出本实用新型优选实施例提供的PCB板的结构示意图；图3示出图2中A处的局部放大图。如图1至图3所示，该PCB板包括依次叠放的至少两个层结构1，在每个层结构1上都设置有至少两个导电孔，导电孔包括用于设置布线4的布线孔2和用于连接各个层结构1且不设置布线4的预埋孔6(即，每一个层结构1上可以仅设置布线孔2、可以仅预埋孔6、还可以同时设置有布线孔2和预埋孔6)；布线4加工完毕后的全部层结构1叠放并钻出导电孔，对应的导电孔(例如图1和图2中从左至右依次为一号孔、二号孔、三号孔和四号孔)通过导电线3依次连接；布线孔2的外边缘设置有孔环5，预埋孔6的外边缘形成自由布线区域(即，在预埋孔6的外边缘不设置孔环5，对应于原孔环的区域可以用于设置布线4)。其中，包括布线孔2和预埋孔6在内的全部孔为但不限于为通孔、盲孔或埋孔。

只在需要走线的布线孔2的外边缘才设置孔环5、取消了不需要走线的预埋孔6外侧的孔环5，减少了无效孔环的占用面积、提高了层结构1的有效面积，保证PCB板上走线时可选择的空间更多，降低走线设计的难度，降低了成本，且不影响布线孔2本身的电气性。

图3中虚线所示为原孔环5，其位置阻挡了正常设计的布线4，导致布线4需要平移一段距离以远离该原孔环所在位置，当该区域中结构较为复杂时布线4甚至有可能需要“绕路”才能抵达目标连线位置。当采用本优选实施例PCB板的多层布线结构后取消了不会被使用的孔环、令该原孔环所在位置没了阻挡，布线4可直接穿过该区域，走线设计更简单、更合理。

导电线3由金属材料制成，孔环5由金属材料制成，保证电流稳定、可靠。导电线3和孔环5也可以由其它的导电材料制成，不影响PCB板的多层布线结构发挥作用即可。

孔环5的形状不限，能与布线4稳定地电连接即可。优选的，孔环5为圆环形、半圆环形或扇形，加工效率高，与布线4之间的连接更稳定、导电效果更好。

为了保证布线4之间不会发生互相干扰，在同一个层结构1上相邻两条布线4之间的距离要大于等于4密尔；为了保证不会因为钻孔时的误差而导致布线4被毁坏，在层结构1上任一条布线4与预埋孔6外边缘的距离要大于等于2密尔。

在上述结构的基础上，导电孔的直径为但不限于为6密尔(mil)至10密尔，优选为6密尔、7密尔、8密尔、9密尔或10密尔；孔环5的直径为但不限于为16密尔至20密尔，优选为16密尔、17密尔、18密尔、19密尔或20密尔。

该PCB板应用范围广，尤其是当层结构1上有预埋孔6位于其所在层结构1上靠近PCB板边缘的位置处时、或预埋孔6距离其它导电孔、布线4的距离过近时，使用本优选实施例后这种PCB板的走线设计难度大大降低，层结构1上的有效利用面积变大。具体的，在至少一个层结构1上至少有一个预埋孔6的外边缘与最接近的PCB板的边缘的距离在8密尔至10密尔之间时，取消孔环5后效果特别明显。

为了保证电连接效果好，孔环5的内边缘连接至导电线3的外侧壁上，进而保证布线4与导电线3的电连通。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用的技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例。