本实用新型涉及，特别涉及一种PCB板。
背景技术：
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印制电路板，简称线路板，是重要的电子部件。它以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制造为，故被称为“印刷”电路板。
同时，由于PCB板上集成了大量的电子元器件，因此产生的热量很大，而PCB板主要安装于机箱内，造成热量无法散发的技术问题。现有技术中对上述技术问题主要有两种解决方式：一是增大PCB板的面积，使其上的各元器件间距变大，以利于热量的散发；二是在PCB板上增加散热片，来进行散热。但现在的电子设备主要向小型化、轻便化发展，增大PCB面积不符合电子设备的发展趋势，而增加散热片，则会增加电子设备的制造成本。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型实施例的目的是提供一种能够高效散热的PCB板。
为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种PCB板，所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘；所述PCB板还包括至少一个散热孔，所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。
作为优选，所述电子器件为功率型电子器件。
作为优选，所述电子器件为包括场效应晶体管和/或电感元件的功率型电子器件。
作为优选，当设有多个散热孔时，所述散热孔均匀分布。
作为优选，所述基板上的散热孔内具有封闭部使所述散热孔的一端封闭，以形成半塞孔式散热孔。
作为优选，所述封闭部采用绿油。
作为优选，所述基板的一面设置有所述散热孔，另一面设置有所述封闭部。
作为优选，所述封闭部采用电子器件。
作为优选，所述散热孔的深度为预设深度。
与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：本实用新型实施例的技术方案通过的PCB板的基板上，功率型电子器件对应的位置还设置散热孔，能够在不提高PCB板的制造成本的前提下，增强了PCB板的散热作用，从而延长了PCB板的寿命。
附图说明
图1为本实用新型的PCB板的其中一个实施例的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
图1为本实用新型的PCB板的其中一个实施例的示意图，如图1所示，本实施例的PCB板，具体可以包括基板10和用于焊装电子器件的焊盘20，所述PCB板还包括至少一个散热孔30，所述散热孔30贯穿基板10和焊盘20。
进一步地，电子器件为功率型电子器件；具体地，电子器件30为包括场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor，MOS)和/或电感元件的功率型电子器件。
具体地，从理论上讲，也可以将散热孔30设置在与其他电子器件对应的位置，但是实验证明这样散热效果不是十分明显。因为，PCB板上的热量主要是功率型电子器件产生，而MOS管和电感元件又是主要的功率型电子器件，因此，将散热孔设置在PCB板的与功率型电子器件(例如，场效应管)对应的位置处，且贯穿该位置处的基板10和焊盘20，将加强功率型电子器件的散热效果。而且，根据多次实验证实，将散热孔30设置在与功率型电子器件(例如，场效应管)对应的位置处，且贯穿该位置处的基板和焊盘，并不会对功率型电子器件的性能有影响。
本实施例的技术方案通过在PCB板的基板上功率型电子器件对应的位置设置至少一个散热孔，能够在不提高PCB板的制造成本的前提下，提高PCB板上电子元件的散热效果，从而延长PCB板的寿命。
继续结合图1，优选地，当设有多个散热孔30时，多个散热孔30均匀分布。
具体地，基板10上的散热孔30内具有封闭部使散热孔30的一端封闭，以形成半塞孔式散热孔。
具体地，封闭部可以是绿油，例如，在设置好一贯穿基板和焊盘的散热孔后，基板上涂敷绿油，且绿油敷盖散热孔的一端。绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。其显著作用如下：(1)防止导体电路的物理性断线；(2)焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；(3)只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；(4)减少对焊接料槽的铜污染；(5)防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；(6)具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。
在本实用新型的其他实施例中，封闭部也可以是电子器件。例如，可以在基板的双面布置电子器件，在设置一贯穿基板和焊盘的散热孔后，在与功率型电子器件相反的一面设置另一电子器件，以将散热孔挡住，使散热孔形成半塞孔式散热孔，另一方面还可以节省PCB板的空间。
进一步地，散热孔30的深度为预设深度。
根据PCB板所属的电子设备以及PCB板自身的特性，可以根据需要设置深度为不同的值。
在本实用新型的其他实施例中，散热孔还可以作为过孔使用。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
本实施例的技术方案所涉及的散热孔为半塞孔，根据多次实验证实，采用半塞孔式的设计，可以防止PCB板表面的锡膏流入散热孔内造成虚焊，还可以避免PCB板过波峰焊时锡从孔贯穿元件造成的短路，还可以避免助焊剂残留在散热孔内。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。