电路板的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术：

近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑、等电子产品已成为人们日常生活中必不可少的使用工具。并且随着电子产品的广泛普及，对电子产品中电路板的要求也越来越高。

在PCBA的测试中(PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说电路板空板经过贴片上件，再经过插件的整个制程，简称PCBA)，在板测试电流在有源电子产品生产过程中对良率和维修调试过程中都至关重要，但一直被忽视或者没被很好的解决。而且，在板测试电流对于PCBA的生产来说一直是个难点，随着电子产品的高密度布局越来越多，在板测试需要增加测试点就越来越难以实现。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的在于提供一种电路板，使得可以实现在板测试电流的目的，且测试结果更加精确，从而解决有源电子产品在PCBA生产过程中电流的板载测量实现难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电路板，该电路板上设有至少一个短接点的封装结构；短接点的封装结构包括：用于使电路板上的电路断开的第一焊盘，用于使电路板上的电路断开的第二焊盘；其中，第一焊盘和第二焊盘通过物理方式短接时，电路形成通路。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在电路板上设置至少一个短接点的封装结构，使得可以直接通过短接点的封装结构实现在板测试电流的目的。由于第一焊盘和第二焊盘用于使电路板上的电路断开，所以可以直接使测试装置的测试点分别接入第一焊盘和第二焊盘而串联进电路中，使得可以实现在板测试电流的目的，且测试结果更加精确，从而解决有源电子产品在PCBA生产过程中电流的板载测量实现难的问题。并且，在测试完成之后，可以很方便的将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起，操作较为简单，可以提高测试效率和焊接效率，便于产品的量产。

另外，短接点的封装结构还包括阻焊层；阻焊层设置在第一焊盘的周边和第二焊盘的周边；从而在将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起时，可以确保波峰焊的质量以及后期维修的焊接质量。

另外，第一焊盘和第二焊盘均为半圆形，并且第一焊盘和第二焊盘的弦面相对设置，通过这种设计，使得在板测试电流时的操作方式更加方便，而且有助于后期将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起。

另外，第一焊盘和第二焊盘的直径均在1.8mm至2.2mm之间。

另外，第一焊盘和第二焊盘均为矩形；从而提供了另一种第一焊盘和第二焊盘的形状，保证了本实用新型的通用性。

另外，第一焊盘和第二焊盘的距离在0.2mm至0.5mm之间。

另外，为了提高本实用新型的可实现性，阻焊层的外形可以为方形，而且这种设计的设计方式较为简单，成本较低。

另外，阻焊层的外形还可以为圆形，从而可以进一步提高本实用新型的实用性，而且设计方式较为简单，成本较低。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中短接点的封装结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式中短接点的封装结构的结构示意图；

图3是根据本实用新型第三实施方式中短接点的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电路板。如图1所示，电路板上设有至少一个短接点的封装结构；短接点的封装结构包括：用于使电路板上的电路断开的第一焊盘1，用于使电路板上的电路断开的第二焊盘2；其中，第一焊盘1和第二焊盘2通过物理方式短接时，电路形成通路。

具体地说，通过在电路板上设置至少一个短接点的封装结构，使得可以直接通过短接点的封装结构实现在板测试电流的目的。由于第一焊盘1和第二焊盘2用于使电路板上的电路断开，所以可以直接使测试装置的测试点分别接入第一焊盘1和第二焊盘2而串联进电路中，使得可以实现在板测试电流的目的，且测试结果更加精确，从而解决有源电子产品在PCBA生产过程中电流的板载测量实现难的问题。并且，在测试完成之后，可以很方便的将第一焊盘1和第二焊盘2焊接在一起，操作较为简单，可以提高测试效率和焊接效率，便于产品的量产。

在实际的在板测试电流的过程中，生产治具的两个探针能够直接分别与第一焊盘1和第二焊盘2接触，串联进电路进行电流的实际测量，从而完成在板电流测试。而且生产治具的供电采用的是电路板上的电池，能保证板载实测的效果。相较于在治具上带电源或电池供电来说，实现的是板载的电池，对产品来说测量更准确。在测试完成时，能通过简单的焊接手法将第一焊盘1和第二焊盘2焊接在一起实现短接；从而，使得既能很好很方便的实现在板电流的调试测量，又能在短接完成后让产品正常运行的目的，并且能较少占用电路板上的布局空间。综上，本实用新型的短接点的封装结构在实际的生产中能实现“即短即用”的效果，并且该短接点的封装结构在工作人员焊接操作中易操作速度快效率高，便于产品的量产。再者，该短接点的封装结构在研发调试过程中也能方便快速的实现电路的通断；而且没有增加任何器件焊接或者飞线焊接，便于研发调试电路。

另外，在实际的应用中，短接点的封装结构通常还可以包括阻焊层3。阻焊层3设置在第一焊盘1的周边和第二焊盘2的周边；从而在将第一焊盘1和第二焊盘2焊接在一起时，可以确保波峰焊的质量以及后期维修的焊接质量。

其中，第一焊盘1和第二焊盘2均为半圆形，并且第一焊盘1和第二焊盘2的弦面相对设置，通过这种设计，使得在板测试电流时的操作方式更加方便，而且有助于后期将第一焊盘1和第二焊盘2焊接在一起。

在实际的设计过程中，第一焊盘1和第二焊盘2的直径D1均可以设计在1.8mm至2.2mm之间。作为优选方案，本实施方式中第一焊盘1和第二焊盘2的直径D1均可以设计为2.0mm，但是需要说明的是，本实施方式中第一焊盘1和第二焊盘2的直径D1并不限制于2.0mm，凡是能实现上述目的的第一焊盘1和第二焊盘2的直径D1的任意大小，均应在本实用新型的保护范围之内。第一焊盘1和第二焊盘2的距离L1也可以设计在0.2mm至0.5mm之间。作为优选方案，本实施方式中第一焊盘1和第二焊盘2的最小距离L1可以设计为0.2mm，但是需要说明的是，本实施方式中第一焊盘1和第二焊盘2的距离L1并不限制于0.2mm，凡是能实现上述目的的第一焊盘1和第二焊盘2的任意距离L1，均应在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，为了提高本实用新型的可实现性，阻焊层3的外形可以为方形，而且这种设计的设计方式较为简单，成本较低。

通过上述内容，不难发现，本实施方式可以实现在板测试电流的目的，且测试结果更加精确，从而解决有源电子产品在PCBA生产过程中电流的板载测量实现难的问题。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电路板。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，第一焊盘和第二焊盘均为半圆形。而在本实用新型第二实施方式中，第一焊盘和第二焊盘均为矩形。

具体地说，如图2所示，第一焊盘4和第二焊盘5均为矩形。并且，第一焊盘4和第二焊盘5的长度D2均可以设置在1.8mm至2.2mm之间。作为优选方案，本实施方式中第一焊盘4和第二焊盘5的长度D2可以设计为2.0mm，但是需要说明的是，本实施方式中第一焊盘4和第二焊盘5的长度D2并不限制于2.0mm，凡是能实现上述目的的第一焊盘4和第二焊盘5的长度D2的任意大小，均应在本实用新型的保护范围之内。另外，第一焊盘4和第二焊盘5的距离L2可以设计在0.2mm至0.5mm之间。作为优选方案，本实施方式中第一焊盘4和第二焊盘5的最小距离L2可以设计为0.2mm，但是需要说明的是，本实施方式中第一焊盘4和第二焊盘5的距离L2并不限制于0.2mm，凡是能实现上述目的的第一焊盘4和第二焊盘5的任意距离L2，均应在本实用新型的保护范围之内。

通过上述内容，不难发现，本实施方式中提供了另一种第一焊盘4和第二焊盘5的形状，保证了本实用新型的通用性。

本实用新型的第三实施方式涉及一种电路板。第三实施方式与第一或第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一或第二实施方式中，阻焊层的外形为方形。而在本实用新型第三实施方式中，如图3所示，阻焊层6的外形可以为圆形。

通过上述内容，不难发现，本实施方式中可以进一步提高本实用新型的实用性，而且设计方式较为简单，成本较低。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。