电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板，特别涉及一种高密度电路板。
【背景技术】
[0002] 请参阅图1和图2,现有电路板包括多个基板100形成的层叠结构10和设置于最 外层的基板100的上表面101的防焊层110,各基板100之间设置有电路结构120,防焊层 110与上表面101之间设置有电路结构121，所述电路结构121上设置有焊盘130。所述电 路板还设置至少穿透其中一层基板100的盲孔，各个盲孔中填充导电物质，用于电连接不 同基板100上的电路结构120U21 W形成既定的导电线路，图1中所示的盲孔141和盲孔 142为一对相邻的盲孔。所述相邻的盲孔141和盲孔142之间设置有位于其中一基板100 上的基板100的电路支路122,该电路支路122与盲孔141U42中的导电物质绝缘设置。所 述防焊层110对应于焊盘130的位置开设有开窗111，通过开窗111露出盲孔141或盲孔 142及与盲孔对应的焊盘130,该露出于防焊层110的部分形成焊接区，用于将外部电子元 件电连接在电路板上。
[0003] 通常情况下，将盲孔141或盲孔142在上表面101投影的圆也与其对应的焊盘130 在上表面101投影的的圆也重合设置（图未示)，该样就导致了盲孔141和盲孔142之间设 置的电路支路122的线宽和线距较小，使得生产难度高，成本大。为解决该一问题，避免电 路支路122与盲孔141、142中的导电物质导通，将相邻的盲孔141和盲孔142在上表面101 投影的圆也分别与其对应的焊盘130在上表面101投影的圆也错开设置（如图1所示)，所 述错开设置指将盲孔141和盲孔142分别朝远离电路支路122的方向设置。如此设置增大 了电路支路122可布线的空间，电路支路122的线宽和与盲孔14U142之间的线距有较大 的自由度，降低了生产难度和成本。
[0004] 然而，采用所述错开设置的方式又带来了新的问题，如图2所示，由于在防焊层 110设置开窗111时存在公差h，使得开窗111的半径大于焊盘130的半径，导致从开窗111 处露出的盲孔141和盲孔142分别与其对应的焊盘130形成的焊接区的形状为非真圆。由 于将外部电子元件与电路板焊接的过程中要经过刷锡膏的工序，该形状为非真圆的焊接区 容易与其周围的焊接区产生连锡的问题，容易导致该电路板发生短路，从而造成含有该电 路板的电子装置失效，严重影响电子产品的质量。
【发明内容】
[0005] 有鉴于此，本发明在采用将盲孔在上表面投影的圆也与其对应的焊盘在上表面投 影的圆也错开设置的方式的基础上，对该电路板作进一步改进，W解决上述电路板容易产 生短路的问题。
[0006] 一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构上表面的防焊层， 各基板之间和防焊层与基板之间均设置有电路结构，所述防焊层与基板之间的电路结构包 含焊盘，所述焊盘和基板间电路结构之间电连接有盲孔，所述盲孔在层叠结构上表面投影 的圆也与其对应的焊盘在层叠结构上表面投影的圆也错开设置，所述防焊层对应于焊盘的 位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔和焊盘形成的焊接区。所述焊盘的半径大于开窗的半 径，所述焊接区为圆形。
[0007] 本发明提供的电路板的焊盘的半径大于开窗的半径，使得开窗后露出的焊盘与盲 孔形成的焊接区为圆形，有效避免了由于开设开窗时存在的公差引起的焊接区为非真圆的 问题。
【附图说明】
[0008] 图1是现有技术中电路板的截面图。
[0009] 图2是图1电路板的俯视图。
[0010] 图3是本发明所提供的电路板的截面图。
[0011] 图4是图3电路板的俯视图。
[0012] 图5是本发明所提供的电路板的第一实施方式。
[0013] 图6是本发明所提供的电路板的第二实施方式。
[0014] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构的上表面的防焊层， 各基板之间和防焊层与最上层的基板之间均设置有电路结构，所述最上层的基板上的电路 结构上设置有焊盘，所述层叠结构的上表面开设有若干盲孔，盲孔内填充导电物质，用于连 接各基板上的电路结构及焊盘，所述盲孔在层叠结构的上表面投影的圆也与其对应的焊盘 在层叠结构的上表面投影的圆也错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通 过开窗露出盲孔内的导电物质和焊盘W形成的焊接区，其特征在于：所述开窗为圆形，所述 焊盘的半径大于开窗的半径。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于；所述盲孔的半径小于焊盘的半径。
3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述盲孔在层叠结构上表面投影的边界 落在所述焊盘在层叠结构上表面投影的边界内。
4. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述盲孔在层叠结构上表面投影的边界 与焊盘在层叠结构上表面投影的边界内切。
5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于；所述电路结构包含若干电路支路。
6. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于；所述电路支路设置在其中一基板上，并位 于相邻的所述盲孔之间。
7. 如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路支路两侧的盲孔分别朝远离电 路支路的方向设置。
8. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述防焊层开设的开窗在层叠结构上表 面投影的圆也与焊盘在层叠结构上表面投影的圆也重合。
【专利摘要】一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与基板之间均设置有电路结构，所述防焊层与基板之间的电路结构包含焊盘，所述焊盘和基板间电路结构之间电连接有盲孔，所述盲孔在层叠结构上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔和焊盘形成的焊接区。所述焊盘的半径大于开窗的半径，所述焊接区为圆形。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN104661429
【申请号】CN201310602321
【发明人】温秉权, 汪玲玲
【申请人】国基电子（上海）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月26日