专利名称：：电路板的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种电路板，且特别涉及一种具有电磁屏蔽(electromagneticshielding)的功能的电路板。
背景技术：
：现今有些电子产品，例如手机(cellphone)、平板计算机(tabletcomputer)、桌面计算机(desk-topcomputer)以及笔记本电脑(laptop)，大多具有精密的电路，以至于这些电子产品受到电磁干扰(ElectromagneticInference,EMI)的不良影响而有可能会出现运作异常的情形。
实用新型内容本实用新型提供一种电路板，其可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。本实用新型提供一种电路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一线路层、至少一接地柱、一第一保护层以及多个顶接地垫。基板具有一上平面。第一线路层配置在上平面上，并包括至少一第一接地部。接地柱配置在基板中，并连接第一接地部。第一保护层配置在第一线路层上，并覆盖第一接地部。通孔裸露于第一保护层，并位在第一保护层、第一接地部与基板中。第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口。所述的第一开口围绕通孔。各个第一开口具有一边缘，而凸部从其中一边缘凸出。所述的顶接地垫分别位在所述的第一开口内，并连接第一接地部，其中所述的顶接地垫凸出于第一保护层的一第一外表面，而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。在本实用新型一实施例中，所述的顶接地垫呈等角分布，而第一接地部的形状为环状体。在本实用新型一实施例中，上述接地柱与凸部二者的数量为多个，而各个凸部位在其中一接地柱及其相邻的顶接地垫之间，而各该凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相邻的该顶接地垫之间，所述的接地柱呈等角分布。在本实用新型一实施例中，各个顶接地垫位在通孔以及其中一接地柱之间。在本实用新型一实施例中，上述第一保护层具有多个间隔部。各个间隔部位在相邻二个顶接地垫之间，以及位在其中一接地柱与通孔之间。在本实用新型一实施例中，上述接地柱包括一金属管与一填充材料。金属管连接第一接地部，并具有一管孔，而填充材料填满管孔。在本实用新型一实施例中，上述基板还具有一相对上平面的下平面，而电路板还包括一第二线路层、一第二保护层以及多个底接地垫。第二线路层配置在下平面上，并包括至少一第二接地部，其中接地柱连接第二接地部。第二保护层配置在第二线路层上，并覆盖第二接地部，其中通孔更裸露于第二保护层。第二保护层具有多个局部暴露第二接地部的第二开口，而所述的底接地垫分别位在所述的第二开口内，并连接第二接地部。在本实用新型一实施例中，所述的底接地垫凸出于第二保护层的一第二外表面，3并呈等角分布，而上述第二接地部的形状为一环状体。在本实用新型一实施例中，上述接地柱的数量为多个，而第二保护层具有多个间隔部。各个间隔部位在相邻二个底接地垫之间，以及位在其中一接地柱与通孔之间。在本实用新型一实施例中，所述的底接地垫的数量大于所述的顶接地垫的数量。基于上述，利用所述的顶接地垫，本实用新型的电路板可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。图IA是本实用新型一实施例的电路板的俯视示意图；图IB是图IA中沿线A-A剖面所绘制的剖面示意图；图IC是图IA中的电路板在去除第一保护层之后的俯视示意图；图ID是图IA中沿线B-B剖面所绘制的剖面示意图；图2A是图IA中的电路板的仰视示意图；图2B是图2A中沿线C-C剖面所绘制的剖面示意图。主要元件附图标记说明10接地件100电路板110第一线路层112第一接地部114走线120第二线路层122第二接地部130基板132上平面134下平面140接地柱142金属管144填充材料150第一保护层151第一开口152第一外表面154凸部156、166间隔部160第二保护层162第二开口164第二外表面170顶接地垫[0045]180底接地垫El边缘Hl通孔H2管孔具体实施方式图IA是本实用新型一实施例的电路板的俯视示意图，而图IB是图IA中沿线A-A剖面所绘制的剖面示意图。请参阅图IA与图1B，本实施例的电路板100包括一第一线路层110、一第二线路层120以及一基板130，其中基板130具有一上平面132以及一下平面134，而下平面1；34相对于上平面132。第一线路层110配置在上平面132上，而第二线路层120配置在下平面134上，所以基板130位在第一线路层110与第二线路层120之间。基板130可为线路基板或绝缘板，其中线路基板乃是已具有线路层的板材，例如是电路板的半成品。绝缘板为不具有任何线路层且不具导电性的板材，其可为陶瓷板或树脂板，其中树脂板例如是固化后的树脂片(prepreg)或是已去除铜箔的铜箔基板(CopperCladLaminate,CCL)。因此，当基板130为线路基板时，电路板100可为多层电路板(multilayercircuitboard)。当基板130为绝缘板时，电路板100可为双面电路板(double-sidecircuitboard)。不过，须说明的是，电路板100也可以是单面电路板(single-sidecircuitboard)。详细而言，在其他实施例中，基板130所包括的线路层的数量可以仅为一层。举例而言，基板130可以不包括第二线路层120，但包括第一线路层110。因此，图IA与图IB所示的电路板100的类型仅供举例说明，并非限定本实用新型的保护范围。电路板100还包括多个接地柱140。所述的接地柱140配置在基板130中，并连接在第一线路层110与第二线路层120之间。各个接地柱140可以包括一金属管142以及一填充材料144，其中金属管142连接第一线路层110，并具有一管孔H2，而填充材料144填满管孔H2。金属管142可以经由钻孔与通孔电镀(PlatingThroughHole,PTH)而形成，而填充材料144可为绝缘材料，例如油墨。另外，电路板100还包括一第一保护层150以及一第二保护层160，其中第一保护层150配置在第一线路层110上，并且覆盖第一线路层110，而第二保护层160配置在第二线路层120上，并且覆盖第二线路层120。第一保护层150与第二保护层160皆为电性绝缘体，而第一保护层150与第二保护层160可以皆为防焊层(soldermask)0电路板100具有至少一通孔Hl，其中通孔Hl裸露于第一保护层150与第二保护层160，并且位在第一保护层150、第一线路层110、第二线路层120、第二保护层160以及基板130中。所以，通孔Hl是贯穿第一保护层150、第一线路层110、第二线路层120、第二保护层160以及基板130而形成。此外，所述的接地柱140位在通孔Hl的周围，而且可以均勻分布在通孔Hl的周围。例如，所述的接地柱140可以呈等角分布，如图IA所示。因此，任相邻二个接地柱140之间的距离可以实质相等。图IC是图IA中的电路板100在去除第一保护层150之后的俯视示意图。请参阅图1A、图IB与图1C，第一线路层110包括至少一第一接地部112，而第一接地部112连接所述的接地柱140，其中第一接地部112可连接金属管142。因此，第一接地部112可经由接地柱140而电性连接部分第二线路层120。第一接地部112的形状可为围绕通孔Hl的环状体，如图IC所示，所以通孔Hl也位在第一接地部112中。第一线路层110还可以包括至少一条走线(trace)114以及至少一个接垫(pad，未绘示)，其中走线114可以连接接垫，以使走线114与接垫电性导通。此外，在图IC所示的实施例中，走线114没有连接第一接地部112，但是在其他实施例中，走线114可以连接第一接地部112。请参阅图IA与图1B，第一保护层150覆盖第一接地部112，且是局部覆盖第一接地部112。详细而言，第一保护层150具有多个第一开口151，而所述的第一开口151局部暴露第一接地部112，并且围绕通孔H1，其中所述的第一开口151可以呈等角分布，所以所述的第一开口151可以均勻分布在通孔Hl的周围。电路板100还包括多个顶接地垫170，而所述的顶接地垫170分别位在所述的第一开口151内，并且连接第一接地部112，以至于所述的顶接地垫170能与第一接地部112电性导通。顶接地垫170为导体，并且可由焊料(solder)所形成，而形成顶接地垫170的方法可以包括波峰焊，其中焊料例如是焊锡或锡膏，并且可以填满第一开口151。由此可知，所述的顶接地垫170可以填满所述的第一开口151，并且可以凸出于第一保护层150的一第一外表面152，如图IB所示。此外，由于顶接地垫170为导体，因此顶接地垫170可具有电磁屏蔽的特性。所以，所述的顶接地垫170能抵抗电磁干扰，并能强化电路板100的电磁耐受性(ElectromagneticSusc印tibility，EMS)，从而降低电磁干扰对电子产品的不良影响。另外，由于顶接地垫170位在第一开口151内，因此所述的顶接地垫170也可以呈等角分布，所以任相邻二个顶接地垫170之间的距离可实质相等。此外，在本实施例中，顶接地垫170可以比接地柱140更接近通孔Hl，且各个顶接地垫170可位在通孔Hl以及其中一个接地柱140之间。第一保护层150更具有多个凸部154，而所述的凸部154围绕通孔HI。各个第一开口151具有一边缘El，而各个凸部巧4会从该边缘El凸出，并且位在其中一接地柱140及该接地柱140相邻的顶接地垫170之间，如图IA所示。当顶接地垫170是采用波峰焊来形成时，凸部IM可将第一开口151与接地柱140分离，以促使顶接地垫170不会与接地柱140接触。如此，可以降低因顶接地垫170与接地柱140接触所产生在电性方面的不良影响，例如减少寄生电容与寄生电感二者的产生。在本实施例中，所述的顶接地垫170可彼此分离。详细而言，第一保护层150可以具有多个间隔部156，所述的间隔部156基本上不被顶接地垫170所覆盖。各个间隔部156位在相邻二个顶接地垫170之间，并且局部覆盖第一接地部112，以节省形成顶接地垫170的材料(例如焊料)，从而降低电路板100的材料成本。此外，各个间隔部156也位在其中一接地柱140与通孔Hl之间。因此，在进行波峰焊以形成顶接地垫170的过程中，间隔部156也可以促使顶接地垫170不会与接地柱140接触。如此，也能降低因顶接地垫170与接地柱140接触所产生在电性方面的不良影响。值得一提的是，虽然在本实施例中，电路板100所包括的接地柱140与凸部154者的数量皆为多个，但在其他实施例中，接地柱140的数量可以仅为一个，而凸部154的数量也可仅为一个。因此，本实施例中的接地柱140与凸部IM二者的数量仅为举例说明，并非限定本实用新型的保护范围。图ID是图IA中沿线B-B剖面所绘制的剖面示意图。请参阅图1D，电路板100可以与一接地件10结合，而接地件10可以从通孔Hl贯穿电路板100，其中接地件10会接触顶接地垫170。接地件10具有导电性，并且可以是由金属材料所制成，因此当电路板100与接地件10结合时，接地件10可以经由顶接地垫170而电性连接第一接地部112，从而让电路板100接地。在本实施例中，接地件10可以是螺丝，而通孔Hl可以是具内螺纹的螺孔，其中接地件10能与电子产品的机壳结合，并且能将电路板100锁固于上述机壳。如此，电路板100得以装设于机壳。此外，上述电子产品例如是手机、平板计算机、桌面计算机、笔记本电脑、电子书(electronicbook)或工业计算机(industrialcomputer)。由于所述的顶接地垫170凸出于第一保护层150的第一外表面152，因此在电路板100与接地件10结合的过程中，所述的顶接地垫170能抵抗接地件10对电路板100所施予的外力。举例而言，当接地件10为螺丝时，所述的顶接地垫170能抵抗接地件10在旋转时所产生的扭力，从而减少电路板100外表面被接地件10破坏的情形。须说明的是，虽然接地件10可以是螺丝，通孔Hl可以是螺孔，但是在其他实施例中，接地件10可以是插销或铆钉等不具外螺纹的插件，而通孔Hl可以不具有任何内螺纹。因此，本实用新型并不限定接地件10仅为螺丝，以及通孔Hl仅为螺孔。图2A是图IA中的电路板的仰视示意图，而图2B是图2A中沿线C-C剖面所绘制的剖面示意图。请参阅图1B、图2A与图2B，电路板100还包括多个底接地垫180，而第二线路层120包括至少一第二接地部122，其中第二接地部122的结构与第一接地部112的结构相似。底接地垫180的形成方法与材料皆可以相同于顶接地垫170，所以底接地垫180也为导体。此外，比较图IA与图2A，可以看出底接地垫180的数量(图2A所示为8个)大于顶接地垫170(图IA所示为4个)的数量。第二接地部122连接所述的接地柱140(如图IB所示)与所述的底接地垫180，因此第二接地部122能电性连接所述的底接地垫180。此外，第二接地部122的形状实质上可相同于第一接地部112的形状(如图IC所示)，即第二接地部122可以是围绕通孔Hl的环状体，所以通孔Hl也位在第二接地部122中，并且也裸露于第二保护层160。第二保护层160覆盖第二接地部122，而且是局部覆盖第二接地部122。详细而言，第二保护层160具有多个局部暴露第二接地部122的第二开口162，而所述的底接地垫180分别位在所述的第二开口162内。所述的第二开口162围绕通孔H1，并且可以呈等角分布，所以所述的底接地垫180也可以呈等角分布。此外，所述的底接地垫180可以凸出于第二保护层160的一第二外表面164(如图2B所示)。另外，第二保护层160可以更具有多个间隔部166。各个间隔部166可以位在相邻二底接地垫180之间，并且局部覆盖第二接地部122，以节省形成底接地垫180的材料(例如焊料)，从而降低电路板100的材料成本。此外，各个间隔部166还可以位在其中一接地柱140与通孔Hl之间。因此，在进行波峰焊以形成底接地垫180的过程中，间隔部166可以促使底接地垫180不会与接地柱140接触，从而降低因底接地垫180与接地柱140接触所产生在电性方面的不良影响，例如减少寄生电容与寄生电感二者的产生。综上所述，本实用新型的电路板包括上述接地垫(例如顶接地垫170与底接地垫180)，而所述的接地垫所具有的电磁屏蔽的特性能提高电路板抵抗电磁干扰的能力，例如强化电磁耐受性。因此，当本实用新型的电路板应用于电子产品(例如手机、平板计算机、桌面计算机、笔记本电脑、电子书或工业计算机等)时，本实用新型的电路板可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响，从而减少出现运作异常的情形。以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以限定本实用新型的专利保护范围。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神与范围内，所作的更动及润饰的等效替换，仍在本实用新型的保护范围内。权利要求1.一种电路板，该电路板具有至少一个通孔，其特征在于，包括基板，具有上平面；第一线路层，配置在该上平面上，并包括第一接地部；至少一根接地柱，配置在该基板中，并连接该第一接地部；第一保护层，配置在该第一线路层上，并覆盖该第一接地部，该至少一通孔裸露于该第一保护层，并位在该第一保护层、该第一接地部与该基板中，该第一保护层具有至少一个凸部与多个局部暴露该第一接地部的第一开口，其中所述的第一开口围绕该至少一个通孔，各该第一开口具有边缘，而该至少一个凸部从该边缘凸出；以及多个顶接地垫，分别位在所述的第一开口内，并连接该第一接地部，其中所述的顶接地垫凸出于该第一保护层的第一外表面，而该凸部位在该至少一接地柱及其相邻的该顶接地垫之间。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述的顶接地垫呈等角分布，而该第一接地部的形状为环状体。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述的接地柱与所述的凸部二者的数量为多个，而各该凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相邻的该顶接地垫之间，所述的接地柱呈等角分布。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，各该顶接地垫位在所述的通孔以及其中一根接地柱之间。5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，该第一保护层具有多个间隔部，各该间隔部位在相邻二个顶接地垫之间，以及位在其中一根接地柱与所述的通孔之间。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一接地柱包括金属管，连接该第一接地部，并具有管孔；以及填充材料，填满该管孔。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该基板还具有相对该上平面的下平面，而该电路板还包括第二线路层，配置在该下平面上，并包括至少一第二接地部，其中该至少一接地柱连接该第二接地部；第二保护层，配置在该第二线路层上，并覆盖该第二接地部，其中该至少一通孔更裸露于该第二保护层，该第二保护层具有多个局部暴露该第二接地部的第二开口；以及多个底接地垫，分别位在所述的第二开口内，并连接该第二接地部。8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述的底接地垫凸出于该第二保护层的第二外表面，并呈等角分布，而该第二接地部的形状为环状体。9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述的接地柱的数量为多个，而该第二保护层具有多个间隔部，各该间隔部位在相邻二个底接地垫之间，以及位在其中一根接地柱与所述的通孔之间。10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述的底接地垫的数量大于所述的顶接地垫的数量。专利摘要一种电路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一线路层、至少一接地柱、一第一保护层与多个顶接地垫；第一线路层配置在基板上，并包括至少一第一接地部；接地柱配置在基板中，并连接第一接地部；第一保护层覆盖第一接地部；而通孔裸露于第一保护层；第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口；所述的第一开口围绕通孔，而各个第一开口具有一边缘；凸部从其中一边缘凸出；所述的顶接地垫分别位在所述的第一开口内，并连接第一接地部；顶接地垫凸出于第一保护层的外表面，而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。本实用新型提供一种电路板，其可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。文档编号H05K1/11GK202310287SQ20112043825公开日2012年7月4日申请日期2011年11月8日优先权日2011年11月8日发明者李重庆,王佩佩,陈如玲申请人:精英电脑股份有限公司