电路板制作方法和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板制作方法和电路板。
【背景技术】
[0002]随着厚铜电路板走大电流的需求越来越明确，目前载流要求超过500A的厚铜电路板已经开始应用。为了达到载流和散热的双重需求，在有限的电路板空间内，必须增加铜层的厚度，目前，具有超过Imm厚度铜层的电路板已经开始出现。
[0003]现有技术中，一般采用对厚铜板双面蚀刻后压合半固化片(即PP片)的工艺制作厚铜电路板。但是该工艺存在以下缺陷:由于蚀刻深度较深，蚀刻形成的线路的肩部会形成披峰，于是后续压合步骤中，PP片的胶材会流入线路间隙的凹槽中，线肩的披峰则会接触到半固化片中的玻纤材料并使玻纤材料受挤压出现裂纹或断裂影响产品可靠性。
[0004]当蚀刻深度足够深时，压合的PP片往往很难到达蚀刻出的凹槽的底部，导致缺胶或分层问题，于是，又出现了对厚铜板双面蚀刻后，先填充树脂，再压合PP片的制作工艺。但是该工艺也存在一些缺陷，包括:填充树脂时，会带入大量的气泡，导致压合时因此产生分层和爆板；即便没有爆板，所印刷的树脂也会导致电路板的硬度非常大，给后续钻孔工序增加困难。
[0005]另外，当蚀刻深度较深时，压合时需要配置多层PP片，但配置PP片的层数较多时，会使板厚不均匀，且随着铜厚的增加，板厚不均匀度也增加，进而会导致外图贴膜时贴膜不牢而出现外层线路缺口开路。
[0006]最后，随着铜厚的增加，特别是铜厚超过Imm后，采用传统的蚀刻工艺制作图形已经不能满足图形的制作要求，因为侧蚀的存在，或者，会大大减少实际载流线路的截面积，导致承载大电流的线路发热严重，致使电路板不能正常工作；也或者，当铜层太厚时，在侧蚀的严重影响下，甚至无法蚀刻出所需要的线路。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提供一种电路板制作方法和电路板，以解决传统的蚀刻工艺存在的上述缺陷，以便制作出具有超过I毫米厚度线路层的电路板。
[0008]本发明第一方面提供一种电路板制作方法，包括:
[0009]在绝缘板上加工线路槽；在所述线路槽内填充液态金属并固化，形成埋设于绝缘板内的线路层。
[0010]本发明第二方面提供一种电路板，包括:
[0011]具有线路槽的绝缘板，以及，形成在所述线路槽内的线路图形。
[0012]由上可见，本发明实施例采用在绝缘板上加工线路槽，在线路槽内填充液态金属并固化形成线路图形的技术方案，可以制作出具有任意厚度线路层的电路板，并且不需要进行蚀刻，解决了传统的蚀刻工艺存在的多种缺陷。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1是本发明实施例提供的电路板方法的流程图；
[0015]图2a_2e是本发明实施例各个制作过程的电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0016]本发明实施例提供本发明实施例提供一种电路板制作方法，以解决传统的蚀刻工艺存在的上述缺陷。本发明实施例还提供相应的电路板。
[0017]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0018]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0019]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板方法，可包括:
[0020]110、在绝缘板上加工线路槽。
[0021]本实施例中，所说的绝缘板可以是采用胶类绝缘材质制成的板材，例如玻璃纤维板等。电路板技术领域中，通常会应用到一种以玻璃纤维为主要材质的绝缘芯板，例如普通覆铜板的中间层就是该种绝缘芯板。于是，具体应用中，可以直接采购该种绝缘芯板作为所说的绝缘板，或者，也可以将普通覆铜板两面的铜箔层蚀刻去除，取得其中间的绝缘芯板作为所说的绝缘板。
[0022]具体应用中，可以根据需要形成的线路图形的厚度选择绝缘板的厚度。例如，出于制作厚铜线路的目的，可以选择较厚的绝缘板，例如厚度超过1_的绝缘板。
[0023]本实施例中，可以先对绝缘板进行预处理，例如，对绝缘板进行清洁，在绝缘板上采用控深铣等方式加工出多个定位孔等。所加工的定位孔可以包括开槽定位孔、内层图形定位孔或层压定位孔等，用于在后续各个工序中进行定位。所说的各种类型的定位孔可以是直径相同或不同的通孔。
[0024]如图2a所示，本步骤中在绝缘板20上加工线路槽21。具体的，可以根据需要形成的线路图形，在绝缘板20上需要形成线路图形的区域开槽，形成线路槽21。该步骤中，可以利用预处理中加工的开槽定位孔进行定位。所加工的线路槽21的尺寸形状与需要形成的线路图形的尺寸形状完全一致即可，无需进行额外补偿。本发明实施例中，所加工的线路槽21可以是贯穿绝缘板20的通槽。当然，在有必要时，所加工的线路槽21也可以不贯穿绝缘板20。本文中，以线路槽21为贯穿的通槽为例进行描述。
[0025]120、在所述线路槽内填充液态金属并固化，形成埋设于绝缘板内的线路层。
[0026]本步骤中，如图2b所示，为了实现在线路槽21内填充液态金属，并防止液态金属附着到绝缘板20的表面，可以预先采用内层图形工艺在绝缘板的两侧表面设置干膜22，该干膜22覆盖保护线路槽21以外的区域，仅暴露出线路槽21。设置干膜的步骤包括，贴干膜，曝光和显影。设置干膜的步骤中，可以利用预处理时加工的内层图形定位孔进行定位。
[0027]设置好干膜22之后，可以在绝缘板20 —侧的表面上粘附辅助载板23，以便将线路槽21 —面的开口封堵住。所说的辅助载板23可以和绝缘板20具有相同的材质，其厚度可以较薄，小于或等于0.2毫米即可。例如，针对I毫米厚度的绝缘板20，可以选择0.1毫米厚度的辅助载板23。所说的粘附可以是利用粘性胶体如胶水粘贴。
[0028]粘附辅助载板23之后，线路槽21只有一面开口，如图2c所示，本实施例中，可从线路槽21开口一侧的绝缘板20表面，采用滚涂工艺，将液态金属30填充到线路槽21中。所说的液态金属是指将微小的金属颗粒或粉末投入到液态导电树脂中形成的液体，该液体中还可以包括有粘合剂或稀释剂等以提高其粘合性或流动性等性能。具体的，所述金属颗粒或粉末可以铜或铜合金材质的，于是，所述的液态金属可以是铜浆或类似铜浆之类的液态导电物质，优选其导电性能满足铜的导电性能的80%以上。
[0029]随后，将填充在线路槽21中的液态金属30固化，即形成埋设于绝缘板20内的线路层。所述的固化具体是指将液态金属30内的液态导电树脂固化。本发明一些实施例中，可采用缓慢升温烘烤工艺对线路槽21内填充的液态金属30进行固化，以便将液态金属内的气泡或者可能存在的粘合剂或稀释剂等驱除。一种实施方式中，所述的缓慢升温烘烤工艺是指按照每半小时升温20°C的方式将温度从70°C升温到150°C进行烘烤，使液态金属内的液态导电树脂完全固化。待完全固化后，去除辅助载板23和干膜22。由于形成的线路图形的表面可能不平整或者绝缘板20表面可能残留杂质污物，因此，还可以进行铲平操作，使得线路图形表面和绝缘板20的表面完全平齐且使得杂质完全被去除干净。该铲平操作可在去除干膜22之前或之后执行。
[0030]至此，如图2d所示，已成功实现了在绝缘板20中形成内埋式的线路层24，该线路层24的厚度与绝缘板20的厚度相同，本实施例中，可以通过改变绝缘板的厚度，来制作任意厚度的内埋式线路层，例如超过I毫米厚度的线路层。
[0031]在本发明的一些实施例中，在步骤120之后，还可以包括以下步骤:
[0032]130、在已形成线路层的所述绝缘板的至少一面压合层压板，所述层压板包括绝缘粘结层和金属层；将所述金属层加工为外层线路层。
[0033]本实施例中，可以在绝缘板的一面或者两面压合层压板，还可以将多个通过上述方法制作有