一种电路板的制作方法及电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
【背景技术】
[0002]在现有的电路板领域中，常常需要主板与副板分离，这时会使用各种不同的接口连接主板与副板。常见的公母头连接接口为:视频图形阵列接口(Video Graphics Array,简称 VGA 接口)、高清晰多媒体接口 (High Definit1n Multimedia Interface，简称 HDMI接口)和数字显示接口(Digital Visual Interface，简称DVI接口)。由于客户需求主副板分离，故在主副板分离后，需要根据不同类型的接口配置相应的信号线，而且需要在主板与副板的接口处安装相应的公母头连接器。但如果客户要求不分离主板与副板时，则仍需要安装公母头连接器，公头连接器与母头连接器的材料无法节省，提高运营成本和库存风险。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提出一种电路板的制作方法及电路板，能节约接口部分的物料成本，降低企业的运营成本和库存风险。
[0004]本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括:
[0005]对电路基板钻孔，得到主板、副板和若干个邮票孔；所述邮票孔设置在所述主板与所述副板的连接处，便于分离所述主板与所述副板；
[0006]在所述电路基板上电镀铜箔层，获得第一覆铜板；
[0007]将感光膜贴在所述第一覆铜板的整板上；
[0008]将预先设计的线路图形转移至所述感光膜上，获得第二覆铜板；所述线路图形包括设置在所述主板上的第一接口线路图和设置在所述副板上的第二接口线路图；所述第一接口线路图和所述第二接口线路图通过若干条布线连接；其中，所述布线从所述第一接口线路图引出，穿过所述邮票孔间的间隙，连接至所述第二接口线路图；
[0009]对所述第二覆铜板进行紫外光照射，使带有线路图形的感光膜固化黏在所述第二覆铜板上；
[0010]蚀刻去除所述第二覆铜板上没有被所述感光膜固化的位置，获得线路板；
[0011]在所述线路板上刷上感光油墨，并在紫外光曝光形成阻焊层后，获得电路板。
[0012]进一步的，所述布线包括:中频反相输入线、中频正相输入线、I2C总线、供电线和中频自动增益控制线。
[0013]进一步的，所述在所述线路板上刷上感光油墨，并在紫外光曝光形成阻焊层后，获得电路板之后，还包括:
[0014]在所述第一接口线路图上焊接第一接口，在所述第二接口线路图上焊接第二接P ;
[0015]根据所述邮票孔分离所述电路板的主板和副板。
[0016]进一步的，所述第一接口与所述第二接口相匹配；
[0017]所述第一接口与所述第二接口通过信号线连接，使得分离后的主板与副板通过所述信号线连接。
[0018]进一步的，所述第一接口连接器为VGA接口连接器、HDMI接口连接器或者DVI接口连接器。
[0019]另一方面，本发明实施例提供了一种根据本发明的电路板制作方法所制作的电路板，包括主板以及从所述主板延伸出来的副板；
[0020]在所述主板与所述副板的连接处，设置有若干个便于分离所述主板与所述副板的邮票孔；
[0021]所述主板上设置有第一接口线路图；所述第一接口线路图设置有第一接口的安装孔及安装位置；
[0022]所述副板上设置有第二接口线路图；所述第二接口线路图设置有第二接口的安装孔及安装位置；
[0023]所述电路板上还设有布线，所述布线从所述第一接口线路图引出，穿过所述邮票孔间的间隙，连接至所述第二接口线路图。
[0024]进一步的，所述第一接口的安装孔及安装位置上焊接有第一接口 ；
[0025]所述第二接口的安装孔及安装位置上焊接有第二接口。
[0026]进一步的，所述第一接口为公头端子，所述第二接口为与所述公头端子相匹配的母头端子；
[0027]或者，所述第一接口为所述母头端子，所述第二接口为所述公头端子。
[0028]进一步的，所述第一接口为VGA接口、HDMI接口或者DVI接口。
[0029]进一步的，所述电路板还包括信号线，所述信号线的一端连接所述第一接口，所述信号线的另一端连接所述第二接口。
[0030]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0031]本发明实施例提供的一种电路板的制作方法，先对电路基板进行钻孔，得到主板、副板和若干个邮票孔，邮票孔设置在主板与副板的连接处，便于分离主板与副板。然后在电路基板上电镀铜箔层，获得第一覆铜板，并对第一覆铜板的整板贴上感光膜，将预先设计的线路图形转移至感光膜上，获得第二覆铜板。其中，该线路图形包括第一接口线路图和第二接口线路图，第一接口线路图与第二接口线路图通过若干条布线连接，布线从第一接口线路图引出，穿过邮票孔间的间隙，连接至第二接口线路图。再对第二覆铜板进行紫外光照射，使带有线路图形的感光膜固化黏在第二覆铜板上，并蚀刻去除第二覆铜板上没有被感光膜固化的位置，获得线路板。最后在线路板上刷上感光油墨，并在紫外光曝光形成阻焊层后，获得电路板。相比于现有技术无论主副板是否分离，仍然需要安装接口连接器，本发明制作的电路板能通过布线连接第一接口线路图与第二接口线路图，当客户不需要主副板分离时，能节省接口连接器的材料，降低运营成本。
[0032]进一步的，本发明在获得电路板后，在第一接口线路图上焊接第一接口，在第二接口线路图上焊接第二接口，并根据邮票孔分离主板和副板。当客户需要主副板分离时，配置相应的信号线即可使主副板连接通信，无需重新设计电路图，有效降低企业的设计成本与库存风险。
[0033]另一方面，本发明提供了一种根据本发明的电路板制作方法所制作的电路板，包括主板以及主板延伸出来的副板，在主板与副板的连接处设置有若干个便于分离主板和副板的邮票孔。电路板上设有布线，布线从设置在主板上的第一接口线路图中引出，穿过邮票孔间的间隙，连接至设置在副板上的第二接口线路图。相比于现有技术无论主副板是否分离，仍然需要安装公母头连接器，本发明的电路板在不需要主副板分离时，能节省公母头连接器的材料，降低运营成本。而且本发明制作的电路板适用于多种接口类型的接口连接器，如VGA接口、HDMI接口和DVI接口等，能满足客户不同的需求，应用范围广。
【附图说明】
[0034]图1是本发明提供的电路板的制作方法的一种实施例的流程示意图；
[0035]图2是本发明提供的电路板的一种实施例的结构示意图；
[0036]图3是本发明提供的电路板的另一种实施例的结构示意图；
[0037]图4是本发明提供的VGA接口的连接结构示意图；
[0038]图5是本发明提供的电路板的又一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]实施例1
[0041]参见图1，图1是本发明提供的电路板的制作方法的一种实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤:
[0042]步骤101:对电路基板钻孔，得到主板、副板和若干个邮票孔；该邮票孔设置在主板与副板的连接处，便于分离主板与副板。
[0043]在本实施例中，对电路基板进行钻孔，除了钻出邮票孔外，还可以根据电路板的设计钻出相应的导电孔、器件连接孔和辅助孔等。邮票孔设置在主板与副板的连接处，便于分离主板与副板。
[0044]在本实施例中，主板和副板需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的孔，故称为邮票孔。本发明中的邮票孔用于在主板和副板需要分离时，便于切割。邮票孔为连续一排的小孔，其直径可以但不限于为0.5mm,间距为1_。
[0045]在本实施例中，主板与副板可以但不限于处于同一水平面上，对于主副板在不同平面上的电路板仍可根据本发明的方法制作。
[0046]步骤102:在电路基板上电镀铜箔层，获得第一覆铜板。
[0047]在本实施例中，通过电镀工艺，在电路基板上电镀铜箔层，使得整个版面上全部镀上铜箔，获得第一覆铜板。
[0048]步骤103:将感光膜贴在第一覆铜板的整板上。
[0049]步骤104:将预先设计的线路图形转移至感光膜上，获得第二覆铜板；该线路图形包括设置在主板上的第一接口线路图和设置在副板上的第二接口线路图；第一接口线路图和第二接口线路图通过若干条布线连接；其中，布线从第一接口线路图引出，穿过邮票孔间的间隙，连接至第二接口线路图。
[0050]在本实施例中，可以但不限于使用激光打印机在硫酸纸或菲林纸上打印好预先设计的线路图形，可采用负片打印。即有线路图形的地方不打印上碳粉，没有线路图形的地方打印上碳粉。再将打印好的硫酸纸或菲林纸贴到带有感光膜的第一覆铜板上，完成线路图形转移，获得第二覆铜板。
[0051]在本实施例中，将设计的线路图形设置在主板上的第一接口线路图和设置在副板上的第二接口线路图。第一主板线路图与第二接口线路图通过若干条布线连接，布线从第一接口线路图引出，穿过邮票孔间的间隙，连接至第二接口线路图。在不需要主副板分离时，第一接口线路图与第二接口线路图通过布线进行通信，可根据需要的接口类型设计相应的布线，如VGA接口、HDMI接口或者DVI接口。譬如，接口类型为VGA接口时，该布线包括:中频反相输入线、中频正相输入线、I2C总线、供电线和中频自动增益控制线。
[0052]步骤105:对第二覆铜板进行紫外光照射，使带有线路图形的感光膜固化黏在第二覆铜板上。
[0053]在本实例中，将第二覆铜板放置在紫外光下照射一段时间，被光照射到的地方感光膜会固化黏在第二覆铜板上。
[0054]步骤106:蚀刻去除第二覆铜板上没有被感光膜固化的位置，获得线路板。
[0055]在本实施例中，先将第二覆铜板放到碱性溶液中洗去未被照射到的感光膜，在将第二覆铜板放到三氯化铁等强氧化剂中腐蚀掉未没固化感光膜覆盖的铜板，从而获