一种新型hdi电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子信息电路技术领域，具体涉及一种新型HDI电路板，包括超薄高分子树脂板、涂覆绝缘树脂的铜箔和盲孔，所述超薄高分子树脂板和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连，所述盲孔设在涂覆绝缘树脂的铜箔的表面，还包括绝缘树脂、电容、电池、电阻、穿透通孔、半穿透通孔和导通电路，所述绝缘树脂设在盲孔的两侧，所述电池通过元器件引线和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连，本实用新型HDI电路板，通过采用新型的树脂材料，减小材料的质量，设计孔径小、线密度大的导通电路，在一块铜箔上通过激光技术可以钻到更多的微孔，制材设备的轻便确保了在设计过程中允许将铜箔进行更多层数的叠加，精细的连接引线技术，提高设备稳定性和可靠性。
【专利说明】
一种新型HDI电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子信息电路技术领域，具体涉及一种新型HDI电路板。
【背景技术】
[0002]传统的多层电路板，只有穿透通孔而不存在微小的盲孔，这种电路板的电气互联是通过通孔连接实现的，随着现代科学技术水平的提高，电路信息更加复杂，继续利用传统的电路板需要高层数来满足设计的需要，目前的HDI电路板的结构都是以传统双面板为芯板，通过不断地积层层压制成，又可以被称作积层多层板，虽然利用了板内含有盲孔微导孔设计，但是还是无法满足现代信息技术的进步，比如为了缩小计算机的体积、重量等问题，就必须从设计新型的电路板上着手，所以需要更加简单的设计结构，对于布线上要求密度更大，而且要确保线路更加精确，此外还可以从设计的连通孔的微型化以及铜箔厚度和质量上进行重新选材，我设计的这种新型的HDI电路板采用新型材料，设计结构严谨、合理，适应不断进步的信息时代的要求。
【实用新型内容】
[0003]针对以上问题，本实用新型提供了一种新型HDI电路板，通过采用新型的树脂材料，减小了材料的质量，通过设计孔径更小、线密度更大的导通电路，使得在一块涂覆绝缘树脂的铜箔上通过激光技术可以钻到更多的微孔，制材设备的轻便确保了在设计过程中允许将涂覆绝缘树脂的铜箔进行更多层数的叠加，精密的焊接技术以及精细的连接引线技术，使得设计的电路板可以使用更多的时间，延长设备使用寿命，提高设备可靠性。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种新型HDI电路板，包括超薄高分子树脂板、涂覆绝缘树脂的铜箔和盲孔，所述超薄高分子树脂板和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连，所述盲孔设在涂覆绝缘树脂的铜箔的表面，还包括绝缘树脂、电容、电池、电阻、穿透通孔、半穿透通孔和导通电路，所述绝缘树脂设在盲孔的两侧，所述电池通过元器件引线和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连，所述穿透通孔设在涂覆绝缘树脂的铜箔上，所述穿透通孔和超薄高分子树脂板直接相连，所述半穿透通孔设在涂覆绝缘树脂的铜箔上，所述电容和元器件引线直接相连，所述导通电路设在涂覆绝缘树脂的铜箔之间。
[0005]进一步地，所述电阻和元器件引线直接相连。
[0006]进一步地，所述绝缘树脂由纳米材料制成。
[0007]进一步地，所述元器件引线通过焊接点和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连。
[0008]进一步地，所述盲孔孔径为50微米，所述导通电路线距为50微米。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型HDI电路板，通过采用新型的树脂材料，减小了材料的质量，通过设计孔径更小、线密度更大的导通电路，使得在一块涂覆绝缘树脂的铜箔上通过激光技术可以钻到更多的微孔，制材设备的轻便确保了在设计过程中允许将涂覆绝缘树脂的铜箔进行更多层数的叠加，精密的焊接技术以及精细的连接引线技术，使得设计的电路板可以使用更多的时间，延长设备使用寿命，提高设备可靠性。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0011 ]图2为本实用新型盲孔结构示意图。
[0012]图中标号为:I一绝缘树脂，2—涂覆绝缘树脂的铜箔，3—超薄高分子树脂板，4一穿透通孔，5 —盲孔，6 —半穿透通孔，7 —焊接点，8—导通电路，9一电容，10 —电池，11 一电阻，12 —元器件引线。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]如图1和图2所示，一种新型HDI电路板，包括超薄高分子树脂板3、涂覆绝缘树脂的铜箔2和盲孔5，所述超薄高分子树脂板3和涂覆绝缘树脂的铜箔2直接相连，所述盲孔5设在涂覆绝缘树脂的铜箔2的表面，还包括绝缘树脂1、电容9、电池10、电阻11、穿透通孔4、半穿透通孔6和导通电路8，所述绝缘树脂I设在盲孔5的两侧，所述电池10通过元器件引线12和涂覆绝缘树脂的铜箔2直接相连，所述穿透通孔4设在涂覆绝缘树脂的铜箔2上，所述穿透通孔4和超薄高分子树脂板3直接相连，所述半穿透通孔6设在涂覆绝缘树脂的铜箔2上，所述电容9和元器件引线12直接相连，所述导通电路8设在涂覆绝缘树脂的铜箔2之间。
[0015]在上述实施例上优选，所述电阻11和元器件引线12直接相连。
[0016]在上述实施例上优选，所述绝缘树脂I由纳米材料制成。
[0017]在上述实施例上优选，所述元器件引线12通过焊接点7和涂覆绝缘树脂的铜箔2直接相连。
[0018]在上述实施例上优选，所述盲孔5孔径为50微米，所述导通电路8线距为50微米。
[0019]基于上述，本实用新型HDI电路板，通过采用新型的树脂材料，减小了材料的质量，通过设计孔径更小、线密度更大的导通电路，使得在一块涂覆绝缘树脂的铜箔上通过激光技术可以钻到更多的微孔，制材设备的轻便确保了在设计过程中允许将涂覆绝缘树脂的铜箔进行更多层数的叠加，精密的焊接技术以及精细的连接引线技术，使得设计的电路板可以使用更多的时间，延长设备使用寿命，提高设备可靠性。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型HDI电路板，包括超薄高分子树脂板(3)、涂覆绝缘树脂的铜箔(2)和盲孔(5)，所述超薄高分子树脂板(3)和涂覆绝缘树脂的铜箔(2)直接相连，所述盲孔(5)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)的表面，其特征在于，还包括绝缘树脂(I)、电容(9)、电池(10)、电阻(11)、穿透通孔(4)、半穿透通孔(6)和导通电路(8)，所述绝缘树脂(I)设在盲孔(5)的两侧，所述电池(10)通过元器件引线(12)和涂覆绝缘树脂的铜箔(2)直接相连，所述穿透通孔(4)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)上，所述穿透通孔(4)和超薄高分子树脂板(3)直接相连，所述半穿透通孔(6)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)上，所述电容(9)和元器件引线(12)直接相连，所述导通电路(8)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)之间。2.根据权利要求1所述的一种新型HDI电路板，其特征在于:所述电阻(11)和元器件引线(12)直接相连。3.根据权利要求1所述的一种新型HDI电路板，其特征在于:所述绝缘树脂(I)由纳米材料制成。4.根据权利要求1所述的一种新型HDI电路板，其特征在于:所述元器件引线(12)通过焊接点(7)和涂覆绝缘树脂的铜箔(2)直接相连。5.根据权利要求1所述的一种新型HDI电路板，其特征在于:所述盲孔(5)孔径为50微米，所述导通电路(8)线距为50微米。
【文档编号】H05K1/18GK205584625SQ201620142737
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】徐刚
【申请人】江西志博信科技股份有限公司