一种便于定位的fpc电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种便于定位的FPC电路板。本实用新型包括基板，基板的两侧面中部分别设有铜箔层，铜箔层的外侧设有覆盖膜，基板在铜箔层的外围设有至少3个呈线性排列的定位孔，定位孔的内径从左至右依次增大。本实用新型通过设置不同大小的定位孔，便于FPC电路板加工的定位以及放置方向的正确性，可防止钻孔错位。
【专利说明】
一种便于定位的FPC电路板
技术领域
[0001]本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种便于定位的FPC电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的轻薄化，FPC的线路上的电子元件分布越来越密，为了满足这种需求，双面板或多层板应用的非常广泛，在生产双面板、多层板时，需要在做图形转移之前，先在产品上钻孔，而在这个过程中，每一款产品的钻孔有效尺寸都不相同，因此在钻孔时容易出现钻孔偏差，其次，有时FPC电路板的方向性不强，容易弄反。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种便于定位的FPC电路板，该FPC电路板在生产时，可方便将其定位，可防止钻孔偏向以及保证加工的方向性。
[0004]本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种便于定位的FPC电路板，包括基板，基板的两侧面中部分别设有铜箔层，铜箔层的外侧设有覆盖膜，基板在铜箔层的外围设有至少3个呈线性排列的定位孔，定位孔的内径从左至右依次增大。
[0006]进一步地，相邻两个定位孔之间的间距从左至右依次增大。
[0007]进一步地，基板在铜箔层的外围还设有加强条。
[0008]进一步地，基板在铜箔层的外围还设有多个防裂孔。
[0009]优选地，防裂孔设置于基板的转角处。
[0010]本实用新型取得的有益效果为:本实用新型通过设置不同大小的定位孔，便于FPC电路板加工的定位以及放置方向的正确性，可防止钻孔错位。
【附图说明】
[0011 ]图1为本实用新型的一种剖视结构示意图。
[0012]图2为本实用新型的一种平面示意图。
[0013]附图标记为:
[0014]I——基板；2——铜箔层；3——覆盖膜;4——定位孔；5——加强条;6——防裂孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图以及【具体实施方式】对本实用新型做进一步地说明。
[0016]实施例:参见图1、图2。
[0017]一种便于定位的FPC电路板，包括基板I，基板I的两侧面中部分别设有铜箔层2，铜箔层2的外侧设有覆盖膜3，基板I在铜箔层2的外围设有至少3个呈线性排列的定位孔4，定位孔4的内径从左至右依次增大。
[0018]设置定位孔4后，基板I在固定时，定位孔4与治具配合固定。当基板I放反时，定位孔4的孔径大小排序将会变化，与治具的固定位不符。因此可以防止放反；同时，钻孔时，可以以定位孔4作为参照物，从而可以避免钻孔偏差。定位孔4可以呈圆形、椭圆形、六边形等。
[0019]进一步地，相邻两个定位孔4之间的间距从左至右依次增大。
[0020]由于在制作定位孔4时，定位孔4的尺寸较小，孔径大小差别不是特别大;为了更加有利于定位，将其间距设置的不等，一旦放置方向不对，则不能固定。
[0021]进一步地，基板I在铜箔层2的外围还设有加强条5。
[0022]多层FPC电路板在加工时，尤其是钻孔时，容易裂开;因此在铜箔层2的外围设置加强条5。加强条5可为铜片。当基板I出现裂纹时，可以防止裂纹扩展到铜箔层2。
[0023]进一步地，基板I在铜箔层2的外围还设有多个防裂孔6。
[0024]优选地，防裂孔6设置于基板I的转角处。设置防裂孔6后，基板I在加工出现裂纹时，裂纹扩展到防裂孔6后终止。起到有效保护铜箔层2的效果。当PCB电路板不规则时，在转角处设置防裂孔6。
[0025]以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
【主权项】
1.一种便于定位的FPC电路板，包括基板，基板的两侧面中部分别设有铜箔层，铜箔层的外侧设有覆盖膜，其特征在于:基板在铜箔层的外围设有至少3个呈线性排列的定位孔，定位孔的内径从左至右依次增大。2.根据权利要求1所述的一种便于定位的FPC电路板，其特征在于:相邻两个定位孔之间的间距从左至右依次增大。3.根据权利要求2所述的一种便于定位的FPC电路板，其特征在于:基板在铜箔层的外围还设有加强条。4.根据权利要求3所述的一种便于定位的FPC电路板，其特征在于:基板在铜箔层的外围还设有多个防裂孔。
【文档编号】H05K1/02GK205430771SQ201620243270
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】王正茂
【申请人】东莞市黄江大顺电子有限公司